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論壇
2nm
再加碼!臺(tái)積電在美投資或增加到2000億美元
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
晶圓廠
|
2025-04-01
8025億日元!日本加碼扶植Rapidus:力求先進(jìn)芯片國產(chǎn)化
EDA/PCB
日本
Rapidus
2nm
|
2025-04-01
臺(tái)積電2nm馬上量產(chǎn):工廠火力全開 蘋果首發(fā)
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
量產(chǎn)
蘋果首發(fā)
晶圓
GAAFET架構(gòu)
3nm FinFET
|
2025-04-01
展望2nm工藝的可持續(xù)性
EDA/PCB
2nm
工藝
|
2025-03-28
4月1日,臺(tái)積電正式接受2nm訂單
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
晶圓
iPhone
蘋果
|
2025-03-27
家底保不住!加速2nm先進(jìn)制程落地美國
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
先進(jìn)制程
|
2025-03-27
臺(tái)積電2nm試產(chǎn)良率超過70%,量產(chǎn)有望
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
|
2025-03-25
消息稱臺(tái)積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道,目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬片
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
晶圓
蘋果
A20
iPhone 18
AMD
英特爾
博通
AWS
|
2025-03-25
臺(tái)積電將于4月1日起開始接受2nm訂單,首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
首批芯片
TSMC
蘋果
A20
iPhone 18
|
2025-03-25
iPhone 18首發(fā)!蘋果A20芯片基于臺(tái)積電2nm制造:良率遠(yuǎn)超預(yù)期
手機(jī)與無線通信
iPhone 18
首發(fā)
蘋果
A20芯片
臺(tái)積電
2nm
良率
|
2025-03-24
曝 iPhone 18 將采用臺(tái)積電 2nm 芯片
手機(jī)與無線通信
iPhone 18
臺(tái)積電
2nm
|
2025-03-24
不再是3nm!曝iPhone 18首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程
EDA/PCB
3nm
iPhone 18
臺(tái)積電
2nm
工藝制程
A20芯片
|
2025-03-21
ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議
EDA/PCB
ASML
IMEC
芯片制程
2nm
|
2025-03-12
Marvell 展示其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片,支持 AI XPU、交換機(jī)開發(fā)
EDA/PCB
Marvell
IP驗(yàn)證芯片
臺(tái)積電
2nm
|
2025-03-04
臺(tái)積電2nm工藝已啟動(dòng)小規(guī)模評(píng)估
臺(tái)積電
2nm
先進(jìn)制程
|
2025-02-27
全球首款2nm芯片!曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利
手機(jī)與無線通信
三星
2nm
Exynos 2600
|
2025-02-08
消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺(tái)積電N3P工藝
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
2nm
天璣
9500芯片
臺(tái)積電
N3P工藝
|
2025-01-06
首發(fā)推遲?臺(tái)積電2nm真的用不起
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
三星
AI
英特爾
蘋果
高通
|
2025-01-03
消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng),臺(tái)積電三星等摩拳擦掌
EDA/PCB
先進(jìn)制程
臺(tái)積電
三星
2nm
|
2024-12-25
臺(tái)積電拿下決定性戰(zhàn)役
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
芯片
工藝制程
三星
英特爾
|
2024-12-10
消息稱臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% 以上,有望明年量產(chǎn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
芯片
|
2024-12-09
臺(tái)積電2nm良率提高6%:可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元
EDA/PCB
臺(tái)積電
良率
2nm
|
2024-12-06
臺(tái)積電2nm制程設(shè)計(jì)平臺(tái)準(zhǔn)備就緒,預(yù)計(jì)明年末開始量產(chǎn)
臺(tái)積電
2nm
制程
設(shè)計(jì)平臺(tái)
|
2024-11-26
日本政府將向Rapidus投資13億美元,力推2027年量產(chǎn)2nm芯片
EDA/PCB
Rapidus
2nm
|
2024-11-21
iPhone 17全系無緣臺(tái)積電2nm工藝制程
iPhone
臺(tái)積電
2nm
3nm
|
2024-11-19
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片:無緣臺(tái)積電2nm工藝制程
EDA/PCB
iPhone 17
3nm
A19
臺(tái)積電
2nm
工藝制程
|
2024-11-19
iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片,臺(tái)積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)
EDA/PCB
iPhone17 Pro
2nm
制程
臺(tái)積電
|
2024-09-18
良品率還不到20%!三星2nm工藝仍舊不堪大用
EDA/PCB
三星
晶圓廠
2nm
|
2024-09-13
消息稱三星電子再獲 2nm 訂單,為安霸 Ambarella 代工高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)芯片
汽車電子
三星
2nm
晶圓代工
ADAS
輔助駕駛
|
2024-09-11
臺(tái)積電9月啟動(dòng)半年期MPW服務(wù),首次納入2nm制程
EDA/PCB
臺(tái)積電
MPW
2nm
|
2024-08-30
消息稱臺(tái)積電本周試產(chǎn) 2nm 制程:蘋果拿下首波產(chǎn)能,有望用于 iPhone 17 系列
EDA/PCB
臺(tái)積電
晶圓代工
2nm
|
2024-07-15
三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單
EDA/PCB
三星
2nm
AI芯片
|
2024-07-12
臺(tái)積電試產(chǎn)2nm制程工藝,三星還追的上嗎?
臺(tái)積
三星
2nm
3nm
制程
|
2024-07-11
搶奪臺(tái)積電2nm代工訂單有多難?
EDA/PCB
NanoFlex
2nm
|
2024-06-24
4nm→2nm,三星或升級(jí)美國德州泰勒晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)
EDA/PCB
4nm
2nm
三星
晶圓廠
制程節(jié)點(diǎn)
|
2024-06-20
可量產(chǎn)0.2nm工藝!ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī):死胡同不遠(yuǎn)了
EDA/PCB
ASML
光刻機(jī)
高NA EUV
0.2nm
|
2024-06-17
Rapidus與IBM達(dá)成合作,瞄準(zhǔn)2nm
EDA/PCB
Rapidus
IBM
2nm
|
2024-06-11
imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線,項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持
EDA/PCB
半導(dǎo)體
2nm SoC
制程
|
2024-05-21
瞄準(zhǔn)AI需求:臺(tái)積電在美第二座晶圓廠制程升級(jí)至2nm
AI
臺(tái)積電
晶圓
制程
2nm
3nm
|
2024-04-30
臺(tái)積電年末試產(chǎn)2nm工藝!蘋果芯片又要遙遙領(lǐng)先了
手機(jī)與無線通信
蘋果
臺(tái)積電
2nm
|
2024-04-12
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