不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程
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3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/202503/468428.htm據(jù)悉，臺積電已經(jīng)開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，該項目在新竹寶山工廠進行，初期良率是60%，預計在2025年下半年開始進行批量生產(chǎn)階段。
之前摩根士丹利發(fā)布報告稱，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率提升都需要時間，2025年蘋果iPhone 17系列的A19系列處理器可能不會采用2nm制程，只是會升級到3nm家族的N3P制程。
根據(jù)臺積電披露的資料，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，或?qū)⑿阅芴岣?5%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，這些指標的提升主要得益于臺積電的新型全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，以及N2 NanoFlex設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化和其他一些增強功能來實現(xiàn)。
價格方面，消息稱臺積電2nm晶圓的價格超過了3萬美元，目前3nm晶圓的價格大概在1.85萬至2萬美元，兩者價格差距明顯。半導體業(yè)內(nèi)人士預計，由于先進制程報價居高不下，廠商勢必會將成本壓力轉(zhuǎn)嫁給下游客戶或終端消費者。
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