[ 快訊 ]
- HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)展望：2024年及以后
2024-12-26 HBM 高帶寬內(nèi)存
- 存儲芯片市場，風(fēng)口大開！
2024-12-25 存儲芯片
- 三星將在平澤P2廠建設(shè)10nm第七代DRAM試驗(yàn)線
- 西部數(shù)據(jù)推出多款超高速、大容量存儲解決方案
2024-12-23 西部數(shù)據(jù) 大容量存儲
- 美光推出速率與能效領(lǐng)先的60TB SSD
- SK 海力士被曝贏得博通 HBM 訂單，預(yù)計(jì)明年 1b DRAM 產(chǎn)能將擴(kuò)大到 16~17 萬片
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- 閃迪品牌即將煥新啟程
2024-12-19 閃迪
- 首款晶棧Xtacking 2.0技術(shù)！
- Microchip推出集成式緊湊型CAN FD系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片解決方案，專為空間受限應(yīng)用而設(shè)計(jì)
2024-12-19 Microchip CAN FD系統(tǒng) CAN收發(fā)器
