英偉達(dá)發(fā)表硅光子網(wǎng)絡(luò)交換器，采臺(tái)積電COUPE封裝技術(shù)

英偉達(dá) 在 GTC 2025 大會(huì)上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網(wǎng)絡(luò)交換器平臺(tái)，采用硅光子（silicon photonics）技術(shù)。 新的平臺(tái)將每個(gè)端口的數(shù)據(jù)傳輸速度提升至1.6 Tb/s，總傳輸能力達(dá)400 Tb/s，使數(shù)百萬顆GPU能無縫協(xié)作運(yùn)行。 英偉達(dá) 表示，與傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)解決方案相比，新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。

據(jù)悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平臺(tái)支持每個(gè)接口 1.6 Tb/s 的速度，通過不同接口配置將總帶寬提升至 400 Tb/s。 英偉達(dá) 的 Spectrum-X Photonics 交換器提供多種配置，包括 128 個(gè) 800 Gb/s 接口或 512 個(gè) 200 Gb/s 接口，總帶寬達(dá) 100 Tb/s。 更高階版本則支持512個(gè)800 Gb/s端口或2,048個(gè)200 Gb/s端口，總吞吐量達(dá)400 Tb/s。

Quantum-X Photonics 系列則采用 144 個(gè) 800 Gb/s InfiniBand 接口，并通過 200 Gb/s SerDes 技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效數(shù)據(jù)傳輸。 與前一代網(wǎng)絡(luò)解決方案相比，Quantum-X可將效能提升一倍，，并將AI運(yùn)算的擴(kuò)展性提高五倍，使其能夠應(yīng)對(duì)高強(qiáng)度工作負(fù)載，并支持構(gòu)建更大規(guī)模的AI叢集。

Quantum-X InfiniBand 交換器配備液冷系統(tǒng)，確保內(nèi)建的硅光子芯片在高效運(yùn)行時(shí)不會(huì)過熱。 英偉達(dá) 表示，新的網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn) 3.5 倍更高的能源效率、10 倍更高的網(wǎng)絡(luò)可靠性，以及 63 倍更強(qiáng)的信號(hào)完整性，有效降低功耗并提升長(zhǎng)期運(yùn)行效能。 此外，部署速度提升1.3倍，使這些交換機(jī)成為超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心的更高效解決方案。

英偉達(dá) 的 Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平臺(tái)采用了臺(tái)積電 COUPE 硅光子平臺(tái)，使用臺(tái)積 SoIC-X 封裝技術(shù)將 65 納米的電子集成電路（EIC）與光子集成電路（PIC）整合。

此外，英偉達(dá)還與鴻海、矽品、波若威等臺(tái)廠，以及 Coherent、康寧、 Lumentum、SENKO、住友電工和天孚通信等美中日廠，共同建立硅光子生態(tài)系統(tǒng)，打造穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，進(jìn)一步鞏固其在專有硬件領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

英偉達(dá) 預(yù)計(jì) Quantum-X InfiniBand 交換器將于 2025 年底推出，而 Spectrum-X Photonics Ethernet 交換器則將在 2026 年問世。