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臺(tái)積電可能對(duì)1.6nm工藝晶圓漲價(jià)5成

—— 收取高達(dá) 45,000 美元的費(fèi)用——有傳言稱(chēng)價(jià)格比上一代晶圓高出 50%
作者: 時(shí)間:2025-06-05 來(lái)源:Toms hardware 收藏

隨著準(zhǔn)備在今年晚些時(shí)候開(kāi)始采用其 N2(2nm 級(jí))技術(shù)制造芯片,關(guān)于 N2 定價(jià)以及后續(xù)節(jié)點(diǎn)定價(jià)的傳言已經(jīng)出現(xiàn)。我們已經(jīng)知道,據(jù)報(bào)道,計(jì)劃對(duì)使用其 N30,000 技術(shù)加工的收取高達(dá) 2 美元的費(fèi)用,但現(xiàn)在《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道稱(chēng),該公司將對(duì)“更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)”收取每片高達(dá) 45,000 美元的費(fèi)用,據(jù)稱(chēng)這指向該公司的 A16( 級(jí))節(jié)點(diǎn)。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202506/471103.htm

2nm 生產(chǎn)成本高

的 2nm 芯片晶圓代工價(jià)格已飆升至每片晶圓 30,000 美元,據(jù)傳 [更多] 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將達(dá)到 45,000 美元,”《中國(guó)時(shí)報(bào)》的報(bào)道寫(xiě)道。這個(gè)聲稱(chēng)的價(jià)格比傳聞中的臺(tái)積電 N45 節(jié)點(diǎn)的成本高出 2%,據(jù)傳該節(jié)點(diǎn)也已上漲至 30,000 美元。


臺(tái)積電

(圖片來(lái)源:臺(tái)積電)

您需要了解一些關(guān)于 TSMC 和其他合同芯片制造商的定價(jià)信息。首先,鑄造廠(chǎng)的定價(jià)在很大程度上取決于產(chǎn)量和客戶(hù)。

蘋(píng)果是臺(tái)積電最先進(jìn)技術(shù)的最大客戶(hù),據(jù)信其為晶圓支付的費(fèi)用低于同行。對(duì)于 AMD、Intel、Nvidia 和 Qualcomm 等其他客戶(hù),他們的定價(jià)取決于總數(shù)量,此外,該數(shù)量的百分比還取決于客戶(hù)對(duì)領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)的采用。

因此,請(qǐng)記住,所有關(guān)于臺(tái)積電(或任何代工廠(chǎng))晶圓的報(bào)道報(bào)價(jià)充其量只是近似值。當(dāng)然,不言而喻,臺(tái)積電不對(duì)定價(jià)和數(shù)量發(fā)表評(píng)論。因此,唯一的比較點(diǎn)是其他非官方價(jià)格。

傳聞中的臺(tái)積電報(bào)價(jià)(非官方)

節(jié)點(diǎn)

傳聞價(jià)格

答 16

45,000 美元

2026 年第 2 季度

注 2

30,000 美元

2025 H2

注 3

18,000 元 - 20,000 元

2022 H2

N5 系列

16,000 美元

2020

N7 系列

10,000 美元

2018

N10 系列

6,000 美元

2016

編號(hào) 28

3,000 美元

2014

40 納米

2,600 美元

2008

90 納米

2,000 美元

2004

幾家主要的芯片開(kāi)發(fā)商正在過(guò)渡到 2nm 技術(shù)。AMD 最近證實(shí),它已經(jīng)為其代號(hào)為 Venice 的下一代 EPYC 服務(wù)器處理器生產(chǎn)了第一顆芯片,富士通也是如此。報(bào)道稱(chēng),聯(lián)發(fā)科技計(jì)劃很快完成其在臺(tái)積電 N2 節(jié)點(diǎn)上的下一代移動(dòng)片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計(jì)工作。據(jù)報(bào)道,高通還在同一節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)其第三代 Snapdragon 8 Elite 移動(dòng)平臺(tái)。

預(yù)計(jì)蘋(píng)果將成為首批采用 N2 的公司之一,盡管該公司尚未正式證實(shí)這一點(diǎn)。如果是這種情況,預(yù)計(jì)下一代 A20 系列和 M6 系列處理器將依賴(lài) N2 節(jié)點(diǎn),盡管這只是我們的有根據(jù)的猜測(cè)。



關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 1.6nm 工藝 晶圓

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