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據(jù)外媒報(bào)道，英特爾確認(rèn)將于今年晚些時(shí)候在其位于愛(ài)爾蘭萊克斯利普的Fab 34量產(chǎn)3nm芯片。據(jù)了解，Intel 3是該公司的第二個(gè)EUV光刻節(jié)點(diǎn)，每瓦性能比Intel 4工藝提高了18%。Intel公司在年度報(bào)告中表示，......
3月30日，華大九天發(fā)布晚間公告稱，經(jīng)董事會(huì)決議，公司擬發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）100%股份并募集配套資金。本次交易符合相關(guān)法律法規(guī)及規(guī)范性文件規(guī)定的要求。公告顯......
隨著國(guó)家并購(gòu)政策發(fā)布，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)頻發(fā)，而這次并購(gòu)風(fēng)吹向了EDA領(lǐng)域。近日，繼華大九天宣布收購(gòu)芯和半導(dǎo)體之后，本土EDA領(lǐng)域再現(xiàn)收購(gòu)案。3月27日，國(guó)內(nèi)EDA知名廠商上海概倫電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“概倫電子”）......
此前的GTC2025大會(huì)上，英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍(lán)圖，令業(yè)界頗為期待。最新消息，臺(tái)積電將與英偉達(dá)合作，開(kāi)發(fā)下代先進(jìn)小芯片GPU，與英偉達(dá)“Rubin”架構(gòu)發(fā)揮作用，為Blackwell架構(gòu)的后繼者。據(jù)外媒......
隨著輕型可穿戴設(shè)備和先進(jìn)數(shù)字終端設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，傳統(tǒng)晶圓逐漸無(wú)法滿足多層先進(jìn)封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應(yīng)行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導(dǎo)體制造商傾向于采用......
臺(tái)積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來(lái)勢(shì)洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報(bào)告指出，英特爾在新任執(zhí)行長(zhǎng)陳立武帶領(lǐng)下，著重發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與代工能力，正積極爭(zhēng)取英偉達(dá)與博通下單18A制程。Timothy Arc......
移動(dòng)處理器大廠高通（Qualcomm）計(jì)劃推出一款新的4納米高端芯片組，雖然定位低于旗艦級(jí)的Snapdragon 8 Elite，但性能依然備受市場(chǎng)關(guān)注。 最新消息指出，這款可能命名為Snapdragon 8s Gen ......
3月26日消息，高塔半導(dǎo)體與集成光子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的企業(yè)Alcyon Photonics近日宣布雙方將合作加速光子集成技術(shù)創(chuàng)新。通過(guò)此次合作，Alcyon Photonics 將為客戶提供經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的高性能光子構(gòu)件 (BB) ......
4月1日起，臺(tái)積電2nm晶圓的訂單通道將正式開(kāi)放，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家透露，客戶對(duì)于2nm技術(shù)的需求甚至超過(guò)了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，根據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhon......
3月27日消息，針對(duì)臺(tái)積電加速將先進(jìn)制程落地美國(guó)的做法，國(guó)務(wù)院臺(tái)辦發(fā)言人陳斌華公開(kāi)表示，臺(tái)積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對(duì)于這樣的做法，之前我國(guó)方面回應(yīng)稱，美方步步緊逼掏空臺(tái)積電，民眾擔(dān)憂臺(tái)積電變“美積電”，絕不是“杞......
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