半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

英特爾成功部署ASML High-NA EUV光刻系統(tǒng)，推進(jìn)先進(jìn)工藝量產(chǎn)化進(jìn)程

【EEPW 電子產(chǎn)品世界訊】在全球半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈之際，英特爾公司近日宣布已成功將ASML最新一代高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻設(shè)備整合至其生產(chǎn)線。這一舉措不僅標(biāo)志著芯片制造技術(shù)的一大突破，也預(yù)示著英特爾正在加快重塑其在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位的步伐。據(jù)英特爾透露，首批部署的兩臺(tái)ASML High-NA EUV設(shè)備已在其先進(jìn)工藝試產(chǎn)線上成功運(yùn)行，并在一個(gè)季度內(nèi)處理超過30,000片晶圓，展示出是上一代系統(tǒng)兩倍的可靠性。這些光刻設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)8納米的分辨率，相較當(dāng)前0.33 NA
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芯片制造雙重突破：深紫外固態(tài)激光與熱力學(xué)計(jì)算芯片引領(lǐng)新潮流

【EEPW 電子產(chǎn)品世界訊】在摩爾定律逼近物理極限、全球科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，芯片制造正不斷向更高精度與更高效率邁進(jìn)。近日，中國(guó)與美國(guó)團(tuán)隊(duì)分別在光刻技術(shù)與計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，為半導(dǎo)體行業(yè)注入新的活力。中國(guó)科學(xué)院實(shí)現(xiàn)193nm固態(tài)深紫外激光器來自中國(guó)科學(xué)院的一項(xiàng)最新研究成功開發(fā)出可發(fā)射193納米波長(zhǎng)光的固態(tài)深紫外（DUV）激光器，這一波段是先進(jìn)芯片光刻的關(guān)鍵技術(shù)。目前，商用光刻系統(tǒng)普遍采用氟化氬（ArF）準(zhǔn)分子激光器作為光源，存在體積大、系統(tǒng)復(fù)雜和運(yùn)維成本高等問題。與之相比，固態(tài)激光器結(jié)構(gòu)緊湊、穩(wěn)定
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歐洲議員呼吁推動(dòng)“芯片法案2.0” 聚焦AI芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)吸引力

【EEPW 電子產(chǎn)品世界訊】隨著全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)不斷升級(jí)，歐洲議會(huì)多位議員近日聯(lián)合呼吁歐盟委員會(huì)盡快啟動(dòng)新一輪半導(dǎo)體支持計(jì)劃——“芯片法案2.0”，以應(yīng)對(duì)當(dāng)前在人工智能（AI）芯片和關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)方面的能力缺口。一封由54名歐洲議會(huì)議員共同簽署的公開信指出，盡管“歐洲芯片法案”已為地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定初步基礎(chǔ)，但在實(shí)際吸引全球領(lǐng)先芯片制造商方面收效甚微。議員們呼吁，歐盟必須采取更具戰(zhàn)略性和吸引力的舉措，打造一個(gè)面向研發(fā)、投資和技術(shù)創(chuàng)新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心地帶?！拔覀儽仨毑扇」麛嘈袆?dòng)，使歐洲不僅具備制造能力，更成為
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臺(tái)積電美國(guó)投資百億美元：芯片制造復(fù)興仍需研發(fā)支持

【EEPW 電子產(chǎn)品世界訊】臺(tái)灣半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電（TSMC）已承諾在美國(guó)投資高達(dá)1000億美元，用于建設(shè)先進(jìn)芯片制造工廠。這一大規(guī)模投資被視為提升美國(guó)本土半導(dǎo)體制造能力、減少對(duì)海外供應(yīng)依賴的重要舉措。然而，業(yè)內(nèi)人士對(duì)此能否真正推動(dòng)美國(guó)重拾半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位提出了質(zhì)疑。前英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日公開表示，僅靠制造設(shè)施的擴(kuò)建并不足以實(shí)現(xiàn)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面復(fù)興。他指出，缺乏配套的前沿研究與開發(fā)（R&D）投入，將使美國(guó)難以在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中重新占據(jù)主導(dǎo)地位。據(jù)
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IDC：車用工控半導(dǎo)體H2觸底

IDC預(yù)估，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增15.9%，較去年20%成長(zhǎng)率略有放緩，仍維持健康發(fā)展。 IDC集團(tuán)副總經(jīng)理Mario Morales指出，AI基礎(chǔ)設(shè)施、個(gè)人電腦和智能手機(jī)更新?lián)Q代周期，以及內(nèi)存需求，為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的三大核心領(lǐng)域。由英偉達(dá)為首的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)挹注強(qiáng)勁動(dòng)能、邊緣AI則具備龐大的潛力; 車用及工業(yè)用領(lǐng)域半導(dǎo)體則有望在今年下半年觸底。Mario Morales分析，AI基礎(chǔ)設(shè)施將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)主要增長(zhǎng)動(dòng)力。大型語言模型持續(xù)擴(kuò)展，尤其現(xiàn)在動(dòng)輒萬億參數(shù)訓(xùn)練規(guī)模，需要龐大算力來生成To
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的八大關(guān)鍵趨勢(shì)

鑒于過去數(shù)十年科技變革的速度，讓趨勢(shì)預(yù)測(cè)看似一項(xiàng)充滿變數(shù)的挑戰(zhàn)。然而，我們認(rèn)為擁有前瞻視野仍然至關(guān)重要。因此，以下是我們對(duì)未來一年乃至更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，可能持續(xù)影響并重塑產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵趨勢(shì)預(yù)測(cè)。【趨勢(shì)1】讓機(jī)器「思考」得更精確近年來，機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)與人工智能（AI）技術(shù)快速發(fā)展。過去的重點(diǎn)多集中在訓(xùn)練 AI 服務(wù)所依賴的模型，如今發(fā)展方向正從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理。推論更類似于思考與推理，指的是將已訓(xùn)練的模型應(yīng)用于數(shù)據(jù)，以導(dǎo)出預(yù)測(cè)與結(jié)論。相較于專注于「學(xué)習(xí)」的技術(shù)，適用于「思考」的芯片將逐漸成為主流，進(jìn)而提升
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IBM與Rapidus合作開發(fā)2納米半導(dǎo)體技術(shù)

IBM公司與日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus于2022年12月13日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)2納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)。此前，IBM已成功試制出全球首個(gè)2納米制程的芯片。此次合作旨在將IBM的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用于Rapidus在日本的晶圓廠生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將顯著提升半導(dǎo)體性能并降低能耗。Rapidus成立于2022年8月，由豐田、索尼和軟銀等八家日本主要公司共同投資73億日元，旨在實(shí)現(xiàn)新一代半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化。公司計(jì)劃在未來10年內(nèi)進(jìn)一步投資360億美元，以推動(dòng)2納米技術(shù)的量產(chǎn)。根據(jù)合作協(xié)議，Rapidus將從IBM獲得2納米制程
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軟銀以65億美元收購(gòu)美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Ampere

軟銀集團(tuán)近日宣布，將以65億美元的全現(xiàn)金交易收購(gòu)位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉的芯片設(shè)計(jì)公司Ampere Computing。這一交易的主要目的是進(jìn)一步加強(qiáng)軟銀在人工智能（AI）領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，提升其在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施方面的競(jìng)爭(zhēng)力。Ampere Computing成立于2017年，由前英特爾總裁Renée James創(chuàng)立，專注于研發(fā)基于Arm架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心處理器，旨在為云計(jì)算和人工智能工作負(fù)載提供高性能且節(jié)能的芯片解決方案。目前，該公司擁有約1000名工程師，主要投資者包括凱雷集團(tuán)和甲骨文公司。根據(jù)此次交易
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英偉達(dá)計(jì)劃在美國(guó)供應(yīng)鏈上投資數(shù)千億美元

英偉達(dá)（Nvidia）首席執(zhí)行官黃仁勛近日宣布，公司計(jì)劃在未來四年內(nèi)向美國(guó)供應(yīng)鏈投資數(shù)千億美元，以應(yīng)對(duì)不斷變化的全球貿(mào)易環(huán)境和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。這一龐大的投資計(jì)劃是在美國(guó)前總統(tǒng)特朗普實(shí)施關(guān)稅政策并威脅全球供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的背景下提出的，旨在將公司的供應(yīng)鏈從亞洲逐步轉(zhuǎn)移至美國(guó)本土。根據(jù)此次戰(zhàn)略調(diào)整，英偉達(dá)將充分利用臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的制造設(shè)施，以實(shí)現(xiàn)在美國(guó)本土生產(chǎn)大量電子產(chǎn)品的目標(biāo)。這意味著，英偉達(dá)雖然目前仍依賴位于臺(tái)灣的臺(tái)積電（TSMC）的先進(jìn)制程技術(shù)，但通過增加在美國(guó)的生產(chǎn)活動(dòng)，可以有效降低因國(guó)際局勢(shì)緊張
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歐洲半導(dǎo)體公司呼吁制定歐盟芯片法案2.0

路透社19日?qǐng)?bào)道，計(jì)算機(jī)芯片制造商和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈公司呼吁歐盟委員會(huì)推出新的支持計(jì)劃，作為2023年《芯片法案》的后續(xù)措施。這一次，重點(diǎn)不僅限于芯片制造，還應(yīng)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、材料和設(shè)備。在與行業(yè)內(nèi)主要公司和議員舉行會(huì)議后，歐洲半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)盟（ESIA）和歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI Europe）表示，他們將向歐盟委員會(huì)數(shù)字事務(wù)主管提交關(guān)于“芯片法案 2.0”的正式請(qǐng)求。SEMI在一份聲明中表示，新計(jì)劃應(yīng)“堅(jiān)定支持半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、制造、研發(fā)、材料和設(shè)備”。第一版《歐盟芯片法案》引發(fā)了一波制造業(yè)投資潮，但
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日本專家稱美國(guó)不可能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足

日本政治家、半導(dǎo)體行業(yè)專家甘利明（Akira Amari）認(rèn)為，美國(guó)不可能在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面實(shí)現(xiàn)自給自足。這與代工廠無關(guān)，因?yàn)槊绹?guó)可能會(huì)設(shè)法在原始芯片生產(chǎn)需求方面實(shí)現(xiàn)自給自足，但據(jù)說該公司不太可能實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)所需的其他一切的完整供應(yīng)鏈。日本、臺(tái)灣、荷蘭、比利時(shí)、韓國(guó)等國(guó)不僅在提供半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的元件方面，而且在機(jī)械和化學(xué)品方面也投入了大量資金。阿馬里建議，這些國(guó)家應(yīng)結(jié)成合作聯(lián)盟，幫助加強(qiáng)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈，而不是把所有雞蛋都放在一個(gè)籃子里，試圖安撫美國(guó)。在發(fā)表這一聲明之前，臺(tái)積電承諾將在未說明的時(shí)間框架內(nèi)在美國(guó)
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2025年及未來半導(dǎo)體行業(yè)的八大趨勢(shì)

鑒于過去幾十年技術(shù)變革的速度，預(yù)測(cè)趨勢(shì)似乎是一項(xiàng)吃力不討好的任務(wù)。但我們認(rèn)為擁有前瞻性的視角很重要，以下是我們對(duì)未來幾年可能持續(xù)塑造和重塑行業(yè)的因素的預(yù)測(cè)。1. 助力機(jī)器更精準(zhǔn)地 “思考”近年來，機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)和人工智能（AI）取得了巨大進(jìn)展。過去的重點(diǎn)大多放在訓(xùn)練支撐 AI 服務(wù)的模型上，而現(xiàn)在發(fā)展勢(shì)頭正在從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理。推理更類似于思考和推理過程，是將經(jīng)過訓(xùn)練的模型應(yīng)用于數(shù)據(jù)，以得出預(yù)測(cè)和結(jié)論。相比于側(cè)重于 “學(xué)習(xí)” 的芯片技術(shù)，更適合 “思考” 的芯片技術(shù)將脫穎而出，從而使 AI 得出更準(zhǔn)確的結(jié)
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半導(dǎo)體一周要聞20250317

半導(dǎo)體周要聞( 2025-3-10 to 2025-3-14)1) 全球前十大晶圓代工廠4Q24營(yíng)收排名，中芯國(guó)際躋身第三TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報(bào)顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。報(bào)告稱，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。其中，受惠于智能手機(jī)、HPC新品出
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混合信號(hào)芯片的十字路口

構(gòu)建片上系統(tǒng)：兼容性是構(gòu)建 SoC 的關(guān)鍵，正如這個(gè)虛構(gòu)的 IC 設(shè)計(jì)所說明的那樣。為了構(gòu)建它，一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司使用了從幾家 IP 公司獲得的知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP）塊。無晶圓廠設(shè)計(jì)人員必須確保所有模塊都能協(xié)同工作，并與選擇制造芯片的代工廠的半導(dǎo)體工藝兼容。過去十年中，為系統(tǒng)制造商提供專用 IC （ASIC）的小型 IC 設(shè)計(jì)公司數(shù)量激增。這些無晶圓廠企業(yè)之所以這樣稱呼，是因?yàn)樗麄儗?IC 制造外包給商業(yè)硅芯片代工廠，啟動(dòng)成本相對(duì)較低，但如果市場(chǎng)采用他們的產(chǎn)品，則可以獲得
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1650億美元！臺(tái)積電宣布美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案

3月4日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺(tái)積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)大型研發(fā)中心，這也是美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案。美國(guó)總統(tǒng)特朗普（左）與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家（右）召開共同記者會(huì)此前，臺(tái)積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。臺(tái)積電表示，此舉突顯了臺(tái)積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達(dá)（NVIDIA）、A
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]