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半導體產(chǎn)業(yè)迎爆發(fā)新風口,存儲芯片廠商重金“下注”

  • 自ChatGPT發(fā)布以來,人工智能AI迅速席卷全球,引發(fā)了新一輪的科技革命。與此同時,隨著HBM市場需求持續(xù)火爆,以SK海力士、三星、美光等為代表的半導體存儲芯片廠商亦抓住機會轉(zhuǎn)變賽道,開啟了新一輪的市場爭奪戰(zhàn)。投資約748億美元存儲芯片廠商SK海力士押注AI近日,據(jù)彭博社及路透社等外媒報道,半導體存儲芯片廠商SK海力士計劃投資103萬億韓元(約748億美元)發(fā)展芯片業(yè)務,重點關注人工智能和半導體領域。報道稱,韓國SK集團上周日在一份申明中表示,旗下存儲芯片廠商SK海力士計劃在2028年前投資103萬億韓
  • 關鍵字: 半導體  存儲芯片  

消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶

  • 7 月 4 日消息,根據(jù)經(jīng)濟日報報道,在 AMD 之后,蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作,預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時,也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案,可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質(zhì)整合,目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統(tǒng),其中分為 3
  • 關鍵字: 蘋果  AMD  臺積電  SoIC  半導體  封裝  

2024年上半年,芯片和石墨烯技術以及第二臺百億億次計算機推動半導體極限

  • 摩爾定律遇到物理極限,但GPU技術繼續(xù)快速演變摩爾定律預測大約每兩年晶體管密度加倍,現(xiàn)在正接近其物理極限。然而,GPU技術依然在快速演變,架構和專用處理單元的創(chuàng)新推動了持續(xù)的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結(jié)構正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見證了一波技術進步,包括Nvidia推出的Blackwell GPU架構、芯粒技術的廣泛采用以及熱電池和高帶寬內(nèi)存的重大進展。本文將探討2024年上半年GPU和半導體技術的最新趨勢和突破。Aurora超算實現(xiàn)百億億次性能,全球排名第二202
  • 關鍵字: 半導體  市場  國際  

美國向被忽視地區(qū)的“技術中心”頒發(fā)5.04億美元資助

  • 拜登政府官員希望這些資金能推動歷史上政府資金較少的地區(qū)的技術創(chuàng)新。報道2024年7月2日,華盛頓報道,拜登政府周二向全國各地的12個項目頒發(fā)了5.04億美元的資助,以期將過去被忽視的社區(qū)轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g強國。這些補助金將資助“技術中心”,旨在增強包括蒙大拿州西部、印第安納州中部、南佛羅里達州和紐約州上州在內(nèi)的地區(qū)的關鍵技術生產(chǎn)。這些中心旨在加速美國先進產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,如生物制造、清潔能源、人工智能和個性化醫(yī)學。背景該計劃反映了聯(lián)邦政府擴大美國科學和技術資金分配的努力,超越硅谷和少數(shù)沿海地區(qū)。拜登政府官員表示,這一舉
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美國將砸錢解決半導體人力荒

  • 報導指出,美國政府將動用為「國家半導體技術中心」(National Semiconductor Technology Center,NSTC)所撥備的50億美元聯(lián)邦資金,來支持這項被稱為「勞動力合作伙伴聯(lián)盟」的半導體人才培育計劃。NSTC擬向多達10個勞動力發(fā)展項目提供介于50萬至200萬美元資金,并在未來幾個月啟動申請流程,在考慮所有提案后,官員將拍板總支出規(guī)模。 這筆50億美元資金是來自于2022年通過的《芯片與科學法案》(Chips and Science Act)。這項具里程碑意義的法案展現(xiàn)美國強
  • 關鍵字: 臺積電  美國  半導體  人力荒  

美國國家實驗室證明半導體可以在核反應堆附近生存

  • 2024年6月25日,美國國家核能辦公室發(fā)表聲明,橡樹嶺國家實驗室(ORNL)的一項新研究證明氮化鎵半導體可以在核反應堆核心附近的惡劣環(huán)境中成功存活。研究發(fā)現(xiàn)這一發(fā)現(xiàn)可能使得在運行中的反應堆中將電子元件放置得更靠近傳感器成為可能,從而實現(xiàn)更精確的測量和更緊湊的設計。這些研究結(jié)果可能有一天會導致在核反應堆中使用無線傳感器,包括目前正在開發(fā)的先進小型模塊化和微型反應堆設計。更靠近核心傳感器用于從核反應堆中收集信息,可以在設備故障發(fā)生前識別潛在問題。這有助于防止計劃外停機,每天可能導致公司損失數(shù)百萬美元的發(fā)電收
  • 關鍵字: 半導體  材料  

一種研究半導體缺陷的新實驗方法

  • 在凝聚態(tài)物理實驗室(PMC*),一個團隊成功確定了與半導體中原子排列缺陷存在相關的自旋依賴電子結(jié)構。這是首次測量到這種結(jié)構。研究結(jié)果發(fā)表在《物理評論快報》上。研究像所有晶體材料一樣,半導體由在空間中完美規(guī)則排列的原子組成。但實際上材料從未完美,即使使用最先進的工藝進行大規(guī)模生產(chǎn),半導體仍然存在缺陷。這些缺陷會改變材料的局部電子結(jié)構,可能產(chǎn)生負面影響,也可能對應用有益。這就是為什么理解它們背后的基本物理原理如此重要。這正是PMC團隊所完成的工作,得益于阿加莎·烏利巴里在其論文期間的研究,并發(fā)表在《物理評論快
  • 關鍵字: 半導體  材料  

中國企業(yè)計劃在馬來西亞設廠以避開美國關稅上調(diào)

  • 在美國對部分中國商品提高關稅的背景下,中國企業(yè)正考慮將生產(chǎn)遷往馬來西亞以避開高額稅款。這些企業(yè)要求馬來西亞政府確保其產(chǎn)品在當?shù)厣a(chǎn)后不會受到美國關稅的影響。據(jù)《金融時報》和《大馬邊緣報》報道,美國總統(tǒng)喬·拜登于2024年5月宣布計劃提高對中國半導體、電池、太陽能產(chǎn)品和其他關鍵礦物的關稅,其中半導體關稅預計將從2025年起從25%上升至50%。馬來西亞:中國的免稅天堂?消息人士表示,中國的半導體和電池公司已經(jīng)請求馬來西亞政府游說美國,要求對在馬來西亞制造的產(chǎn)品免除這些關稅。一位馬來西亞官員透露,中國公司億緯
  • 關鍵字: 半導體  市場  國際  

韓國將于7月啟動26萬億韓元的半導體補貼計劃

  • 據(jù)《朝鮮日報》報道,從7月開始,韓國政府將開始向半導體公司提供激勵和補貼,啟動一項規(guī)模為26萬億韓元(190億美元)的資金計劃,以支持該行業(yè)。在中美兩國向戰(zhàn)略部門注入政府資金的背景下,韓國政府也加入了這一努力,以應對地緣政治緊張局勢正在使全球芯片供應鏈分裂的情況。最初,韓國將啟動一項規(guī)模為18萬億韓元(129.4億美元)的投資計劃,包括優(yōu)惠貸款和投資基金。根據(jù)韓國經(jīng)濟財政部的聲明,符合條件的公司將能夠從一項規(guī)模為17萬億韓元的低息貸款計劃中借款。據(jù)《朝鮮日報》報道,該金融支持計劃將于下個月開始,為大公司提
  • 關鍵字: 半導體  市場  國際  

半導體行業(yè)的反彈:博通 (AVGO) 與AI和經(jīng)濟趨勢的影響

  • 近期的關鍵發(fā)展,包括戰(zhàn)略合作伙伴關系、收購以及強勁的財務表現(xiàn),突顯了博通在人工智能和網(wǎng)絡基礎設施中的重要作用。本文將探討這些發(fā)展、市場趨勢和分析師的見解,提供博通增長潛力的全面概述。
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臺積電據(jù)報道開發(fā)面板級封裝技術:另一項新型芯片封裝技術

  • 據(jù)《日經(jīng)新聞》援引消息人士的報道,臺積電正在開發(fā)一種新的先進芯片封裝技術,使用矩形面板狀基板,而不是目前使用的傳統(tǒng)圓形晶圓。這種技術允許在單個基板上放置更多芯片,以應對由人工智能(AI)驅(qū)動的未來需求趨勢。盡管該研究仍處于早期階段,可能需要數(shù)年時間才能實現(xiàn)量產(chǎn),但該報告指出,這代表了臺積電的一次重要技術轉(zhuǎn)變。據(jù)報道,臺積電目前正在試驗尺寸為515毫米×510毫米的矩形基板,其可用面積是當前12英寸晶圓的三倍以上,因此更能滿足AI芯片組的需求。在回應《日經(jīng)新聞》的詢問時,臺積電表示,公司正在密切關注先進封裝
  • 關鍵字: 半導體  市場  國際  

美國對華高科技和人工智能投資實施新限制后,中國考慮采取“反制措施”

  • 在美國財政部宣布對向中國的高科技投資實施進一步限制后,中國商務部周一對美國發(fā)表了強烈譴責,并表示“保留采取反制措施的權利”。美國財政部周五宣布,將制定針對美國個人和公司在中國的人工智能、量子信息技術或半導體投資的規(guī)則。該規(guī)則目前處于草案階段,可能會加深已經(jīng)持續(xù)了六年的貿(mào)易爭端和美國對中國科技公司的限制。北京方面多次指責華盛頓試圖放緩中國的經(jīng)濟發(fā)展。中國商務部在周一的一份聲明中表示“嚴重關切和堅決反對”,并補充說,美國“應該尊重市場經(jīng)濟的規(guī)則和公平競爭的原則,停止將貿(mào)易和商業(yè)問題政治化或武器化”。商務部聲明
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美國限制對中國AI和半導體行業(yè)的投資

  • 據(jù)《彭博社》報道,美國政府正推進限制美國個人和公司在中國投資的計劃,目標領域包括人工智能(AI)、半導體和量子計算。據(jù)《路透社》報道,這些法規(guī)源于總統(tǒng)喬·拜登在8月份簽署的行政命令,旨在防止美國的專業(yè)技術幫助中國的技術進步。財政部計劃在年內(nèi)最終確定這些規(guī)則,公眾反饋開放至8月4日。擬議的對外投資法規(guī)專門針對AI、半導體和量子計算的投資。這些技術對未來軍事、情報、大規(guī)模監(jiān)視和網(wǎng)絡戰(zhàn)能力至關重要,可能對美國構成風險。另一方面,目的是遏制美國投資幫助中國開發(fā)先進技術,在全球市場上獲得競爭優(yōu)勢,并增強其對美國的競
  • 關鍵字: 半導體  市場  國際  

聚焦低碳化與數(shù)字化 開拓半導體行業(yè)新格局

  • 5月22日,EEPW受邀參加全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌在北京隆重舉辦的 “2024英飛凌媒體日”活動。本次活動以“綠意盎然·數(shù)啟未來”為主題,不僅展示了英飛凌在低碳化和數(shù)字化長期發(fā)展趨勢下的戰(zhàn)略布局和卓越成就,更深刻闡述了公司在過去一年的整體業(yè)務發(fā)展、在第三代半導體領域的重點布局,以及在本土化運營、創(chuàng)新應用、企業(yè)社會責任等方面的努力和成果。低碳+數(shù)字“并駕齊驅(qū)”創(chuàng)紀錄英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)負責人潘大偉在會上做了分享。2023財年,英
  • 關鍵字: 英飛凌  半導體  

一種全新的無稀土金屬磁體即將徹底改變電動機的未來

  • 對于社會要過渡到電氣化世界,許多技術(如電動汽車電機和電網(wǎng)電池)需要普及。這些技術許多都需要稀土金屬,而這些金屬在成本上不僅昂貴,還對環(huán)境和社會有害。上周,一家總部位于英國的公司宣布,他們利用人工智能在僅僅三個月內(nèi)成功開發(fā)出一種完全不使用稀土金屬的磁體。根據(jù)該公司表示,這比正常速度快了大約200倍。人工智能已經(jīng)被用于發(fā)現(xiàn)綠色能源過渡中的其他關鍵領域的材料,顯示出人工智能可以成為對抗氣候變化的強大盟友。眾所周知,世界需要迅速擺脫化石燃料。人類綠色能源快速轉(zhuǎn)型的一個大問題是,將來為電動機和電池提供動力需要稀土
  • 關鍵字: 半導體  材料  AI  
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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