半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模分析與未來展望

2023年，全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）市場(chǎng)的規(guī)模估值為70.4億美元，預(yù)計(jì)到2032年，這一數(shù)字將增長至156.8億美元，年均復(fù)合增長率（CAGR）為9.77%。該市場(chǎng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車、消費(fèi)電子（如手機(jī)和平板電腦）以及企業(yè)存儲(chǔ)設(shè)備。市場(chǎng)的增長主要受全球消費(fèi)電子產(chǎn)品采用的增加、系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）設(shè)計(jì)復(fù)雜性提升以及對(duì)連接設(shè)備需求增加的推動(dòng)。

根據(jù)SEMI的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告，預(yù)計(jì)到2023年底，將有超過40家晶圓廠開始安裝，總支出將超過半萬億美元。此外，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)帶來了726.9億美元的經(jīng)濟(jì)回報(bào)，其中201.3億美元來自臺(tái)灣的投資活動(dòng)，而中國增加了129.7億美元，相比2021年的數(shù)據(jù)增長了7%。

市場(chǎng)細(xì)分動(dòng)態(tài)

半導(dǎo)體IP核心廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，如智能手機(jī)、游戲機(jī)、微波爐和冰箱。2023年，該細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)了35%的市場(chǎng)份額。隨著消費(fèi)者需求的變化，消費(fèi)電子行業(yè)正在迅速轉(zhuǎn)型，供應(yīng)商必須提供差異化的產(chǎn)品，否則將面臨淘汰的風(fēng)險(xiǎn)。目前，半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備，如手機(jī)、游戲機(jī)和電視。

根據(jù)愛立信的報(bào)告，平板電腦和智能手機(jī)的銷售市場(chǎng)增長尤為強(qiáng)勁。全球智能手機(jī)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)訂閱數(shù)量預(yù)計(jì)將從2022年的64.2億單位增加到2028年底的約77.4億單位。在智能手機(jī)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)訂閱方面，領(lǐng)先國家包括中國、印度和美國。此外，在個(gè)人計(jì)算設(shè)備領(lǐng)域，智能手機(jī)的多核處理器應(yīng)用正在推動(dòng)市場(chǎng)的顯著擴(kuò)展，這為半導(dǎo)體IP市場(chǎng)提供了巨大的增長機(jī)會(huì)。

區(qū)域市場(chǎng)洞察

北美地區(qū)在全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位，市場(chǎng)份額達(dá)到48%。美國是全球最大的SiC半導(dǎo)體市場(chǎng)終端用戶之一，眾多供應(yīng)商在美國市場(chǎng)擴(kuò)展業(yè)務(wù)。美國政府對(duì)研發(fā)及企業(yè)發(fā)展的全面支持，以及其在優(yōu)先收購領(lǐng)域的政策，使美國成為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展的關(guān)鍵市場(chǎng)。

近期發(fā)展動(dòng)態(tài)

2023年7月，遠(yuǎn)東科技公司推出了一個(gè)基于28nm工藝節(jié)點(diǎn)的完整SerDes（串行器/解串器）解決方案，以提高產(chǎn)品的兼容性。此外，2023年6月，Synopsys公司將100多項(xiàng)為三星代工廠半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)優(yōu)化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）納入其產(chǎn)品組合，這是其與韓國代工廠合作近20年來的一部分，旨在降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速硅片的成功交付。

總結(jié)

總體來看，消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的增長主要得益于智能手機(jī)和平板電腦銷售量的增加。北美市場(chǎng)憑借其龐大的SiC半導(dǎo)體用戶群以及對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速投資，在全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)中處于領(lǐng)先地位。未來，對(duì)高效和高性能半導(dǎo)體的需求將在消費(fèi)電子、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域繼續(xù)推動(dòng)市場(chǎng)的擴(kuò)展。