全球知名半導體廠商ROHM集團旗下的藍碧石半導體股份有限公司(以下簡稱“藍碧石半導體”)推出車載語音合成LSI “ML2253x系列”產品,非常適用于ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))和AVAS(車輛接近警報裝置)的語音輸出系統(tǒng)。由于藍碧石半導體的語音合成LSI中內置有通信接口、邏輯、存儲器、放大器,可構建不依賴于主控MCU的語音輸出系統(tǒng),并可減少軟件設計工時,因而在車載應用領域的應用越來越廣泛。?“ML2253x系列”還在上述優(yōu)勢的基礎上新增了“播放音異常檢測功能”,能夠將錯誤信號發(fā)送到主控MCU。
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ADAS AVAS MCU LSI
"三星電子在2018年第四季度和2017年全年業(yè)績情況,一舉創(chuàng)下歷史最好紀錄。僅第四季度,收入就達到600億,營業(yè)利潤接近190億美元。全年收入創(chuàng)歷史新高2120億,營業(yè)利潤接近480億美元,超過2016年和2015年的營業(yè)利潤總和。相關數據顯示,頂端和底端增長的主要驅動力是半導體事業(yè)部門而非移動業(yè)務部門,可見三星電子主營業(yè)務極有可能向半導體方向靠攏。" 為發(fā)展率先調整布局 2016年三星電子計劃重組S.LSI半導體部門,并且可能拆分其芯片代工業(yè)務。 據了解,三星半導體包括M
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三星 LSI LTE
三星去年系統(tǒng)半導體銷售額為117億美元,僅占三星整體半導體銷售額的15%,三星李載容副會長指出,系統(tǒng)半導體、晶圓代工是三星的未來成長動力,要重點發(fā)展?! 娜ツ?季度開始,存儲器半導體需求持續(xù)減少,預計今年下半年開始恢復,三星則借此時機重點發(fā)展系統(tǒng)半導體事業(yè),欲成為真正的半導體世界第一?! ?月4日,據半導體及證券業(yè)界報道,三星電子去年營業(yè)利潤524億美元中的75.7%——397億美元均來自于半導體事業(yè)收入,其中絕大部分又來源于存儲器半導體。和多品種少量生產的系統(tǒng)半導體不同,存儲器的特點是大量生產大量
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三星 LSI
LSI公司(NASDAQ: LSI)日前宣布推出集成VMware虛擬化軟件支持的LSI® Nytro™ XD應用加速存儲解決方案。該款帶VMware支持的Nytro XD解決方案可將PCIe®閃存
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LSI 閃存 虛擬機
LSI公司(NASDAQ:LSI)日前宣布加盟開放計算項目(OCP),并且正在為OCP全球社區(qū)貢獻兩款存儲基礎架構參考設計。1月28日至29日,LSI首席技術官Greg Huff作為特
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LSI OCP 設計
LSI 公司日前宣布推出具有多核功能的 PowerPC 476 微處理器內核和高速嵌入式 DRAM 內存模塊,進一步豐富了其業(yè)界領先的定制芯片 IP 產品系列。該新型處
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LSI PowerPC 476 DRAM內存
高集成度的 LSI片上系統(tǒng) (SoC) 和前置放大器使磁錄密度得到了突破性改進,并推動 HDD 的容量和性能上升到一個新臺階2011 年 9 月 14 日,北京訊 – LSI
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LSI TrueStore
LSI SandForce詳細介紹了其下一代固態(tài)硬盤(SSD)控制器內置的全新糾錯方法,稱為SHIELD。SandForce在在加利福尼亞州圣克拉拉召開的Flash Memory Summit峰會上披
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LSI 閃存 SSD
2013年年底,AVAGO斥資66億美元收購存儲芯片制造商LSI公司,標志著其正式進軍企業(yè)級存儲市場。LSI主要產品包括SAS和4Gb/s光纖通道系統(tǒng)、SerDes收發(fā)器核(面向OEM存儲和SAN應用)、RAID適配器、硬盤讀取信道、前置放大器、伺服控制器、硬盤控制器和固件以及高集成度和高性能的存儲系統(tǒng)級SoC芯片等,為加速數據存儲中心與移動網絡性能提供了許多領先的解決方案。這些產品的細分目標市場包括:移動和企業(yè)級硬盤、面向存儲和SAN架構設備的定制芯片解決方案 ;面向服務器的存儲標準元器件和適配器;
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AVAGO LSI
三星電子(Samsung Electronics)系統(tǒng)LSI事業(yè)第2季可望轉虧為盈,三星為加速系統(tǒng)LSI事業(yè)成長,不僅擴大IT暨移動通訊零件搭載率,拉升Galaxy S6搭載自家Exynos AP比重,包括數據機、CIS、電源管理IC等亦采用自家產品,三星并計劃提高代工事業(yè)業(yè)績,2015年下半開始采用14納米制程量產蘋果(Apple)A9芯片,并與NVIDIA、高通(Qualcomm)合作。近期三星亦將后段制程合資公司Steco持股從原本51%增至70%,以強化顯示器驅動芯片(DDI)競爭力。
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三星 LSI
Altera公司今天宣布,總裁、CEO兼董事會主席John P. Daane今年獲得了半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)著名的Robert N. Noyce獎。2014年11月14號圣何塞Fairmont酒店舉行的年度SIA晚宴上,在半導體產業(yè)優(yōu)秀領導人和400多名SIA成員面前,IBM研究院資深副總裁兼主任和2014年度SIA主席John Kelly授予了Daane這一獎項。這一獎項是由SIA董事會和成員選出的,表彰Daane對美國以及全世界半導體產業(yè)多年以來的貢獻。
SIA總裁兼CEO Brian T
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Altera LSI SIA
三星電子(SamsungElectronicsCo.,Ltd.)30日公布,2014年第3季(7-9月)半導體部門合并營收年增1.5%(季增1%)至9.89兆韓圜;合并營益年增9.7%(季增21.5%)至2.26兆韓圜。三星指出,7-9月記憶體營收年增24.5%(季增15%)至7.93兆韓圜。
三星指出,7-9月期間該公司積極處理行動裝置等應用產品對DRAM的需求,同時也擴大了20奈米制成產能。在NAND型快閃記憶體(NANDFlash)方面,三星擴大了行動、儲存以及高容量PC/企業(yè)用固態(tài)硬碟(
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三星 處理器 LSI
臺灣廠商所到之處,電子設備的成本會大幅下跌。這在個人電腦和平板電視領域已經上演。但是現在,它自己也深受其害了。
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友達光電 LSI
東芝公司今日宣布其已開發(fā)一款創(chuàng)新型低功耗多核處理器操作系統(tǒng),其主要針對嵌入式系統(tǒng)應用,包括汽車產品和數碼消費品。對該公司自有多核處理器上的操作系統(tǒng)所做的評估顯示,在運行可將圖像分辨率從1920?x?1080像素提升至3840?x?2160像素的超高分辨率程序時,其功耗較標準操作系統(tǒng)降低了24.6%。該全新操作系統(tǒng)的詳細情況于3月20日在法國格勒諾布爾召開的“歐洲設計、自動化與測試年會(2013年)”(Design,?Automation?&a
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東芝 嵌入式 LSI
全新Nytro產品閃存容量翻番,端口增加4倍,適用于大型數據中心。企業(yè)級PCIe閃存和緩存解決方案在數據中心的應用快速增長?! SI公司日前宣布推出Nytro?MegaRAID??8140-8e8i閃存卡,進一步擴展了Nytro?產品組合。該閃存卡設計用于對磁盤數量和容量有較高要求的橫向擴展服務器和存儲環(huán)境,其可提供1.6TB的板載閃存容量和16個SAS/SATA連接接口。相對于現有的Nytro?MegaRAID閃存卡而言閃存容量翻番,端口數增加4倍。 LSI?&nb
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Nytro LSI 閃存
lsi介紹
Large-scale integration 大規(guī)模集成電路就簡稱為LSI
集成電路是采用專門的設計技術和特殊的集成工藝,把構成半導體電路的晶體管、二極管、電阻、電容等基本元器件,制作在一塊半導體單晶片(例如硅或砷化鎵)或絕緣基片上,能完成特定功能或者系統(tǒng)功能的電路集合。超大規(guī)模集成電路是指集成度(每塊芯片所包含的元器件數)大于10的集成電路。
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