三星搶救系統(tǒng)LSI事業(yè)多管齊下　鞏固三大主軸

　　三星電子(Samsung Electronics)系統(tǒng)LSI事業(yè)第2季可望轉(zhuǎn)虧為盈，三星為加速系統(tǒng)LSI事業(yè)成長(zhǎng)，不僅擴(kuò)大IT暨移動(dòng)通訊零件搭載率，拉升Galaxy S6搭載自家Exynos AP比重，包括數(shù)據(jù)機(jī)、CIS、電源管理IC等亦采用自家產(chǎn)品，三星并計(jì)劃提高代工事業(yè)業(yè)績(jī)，2015年下半開始采用14納米制程量產(chǎn)蘋果(Apple)A9芯片，并與NVIDIA、高通(Qualcomm)合作。近期三星亦將后段制程合資公司Steco持股從原本51%增至70%，以強(qiáng)化顯示器驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　三星電子系統(tǒng)半導(dǎo)體核心動(dòng)能包含應(yīng)用處理器(AP)、CMOS影像傳感器(CIS)及顯示器驅(qū)動(dòng)芯片三大主軸，亦是三星彌補(bǔ)IT暨移動(dòng)通訊(IM)事業(yè)獲利缺口的新成長(zhǎng)動(dòng)能，然相較于業(yè)績(jī)長(zhǎng)紅的三星存儲(chǔ)器事業(yè)，2014年三星系統(tǒng)LSI事業(yè)因蘋果A8芯片代工訂單遭到臺(tái)積電搶食，而出現(xiàn)虧損情形，促使三星社長(zhǎng)金奇南親自出馬以改善業(yè)績(jī)。

　　三星在應(yīng)用處理器方面，將透過14納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程守穩(wěn)訂單，至于鞏固顯示器驅(qū)動(dòng)芯片事業(yè)與擴(kuò)大CMOS影像傳感器客源，亦是當(dāng)務(wù)之急，盡管三星在顯示器驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)仍維持第一名，然近期卻面臨臺(tái)廠聯(lián)詠科技搶攻市占版圖的威脅。

　　根據(jù)韓媒報(bào)導(dǎo)，近期三星向韓國(guó)金融監(jiān)督院提出事業(yè)報(bào)告顯示，三星系統(tǒng)LSI封裝業(yè)者Steco持股已從之前51%增加為70%，Steco系由三星與日本東麗(Toray)合資成立，2014年?duì)I收1,630億韓元(約1.5億美元)，大部分來自于三星貢獻(xiàn)。

　　業(yè)界認(rèn)為三星擴(kuò)大Steco持股，主要是希望借由負(fù)責(zé)后段制程的Steco來強(qiáng)化顯示器驅(qū)動(dòng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力，由于三星與日本東麗合資成立Steco已經(jīng)20年，雙方合作關(guān)系將不會(huì)因持股改變而有所影響。