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LSI演示W(wǎng)i-Fi與4G融合解決方案
- 2014年2月24日,北京–LSI公司日前在世界移動(dòng)通信大會(huì)上演示了一款先進(jìn)架構(gòu),用于為企業(yè)網(wǎng)絡(luò)提供最佳的LTE和W...
- 關(guān)鍵字: Wi-Fi 4G LSI 世界移動(dòng)通信大會(huì)
LSI 12Gb/s SAS 產(chǎn)品為全球數(shù)據(jù)中心注入動(dòng)力
- LSI公司 (NASDAQ: LSI)日前在其年度加速創(chuàng)新峰會(huì)(AIS)上推出其最新12Gb/s SAS MegaRAID?控制卡和擴(kuò)展器系列產(chǎn)品,旨在為全球各大數(shù)據(jù)中心注入強(qiáng)大的核心動(dòng)力。隨著應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)和移動(dòng)設(shè)備的大量增長(zhǎng)不斷對(duì)數(shù)據(jù)中心提出更高要求,最新的LSI存儲(chǔ)解決方案系列應(yīng)運(yùn)而生,提供了用以提升性能和加強(qiáng)企業(yè)RAID數(shù)據(jù)保護(hù)功能的創(chuàng)新技術(shù)。
- 關(guān)鍵字: LSI RAID SAS
全球數(shù)據(jù)中心領(lǐng)袖LSI峰會(huì)探討大數(shù)據(jù)時(shí)代商機(jī)
- LSI公司(NASDAQ:LSI)宣布,第六屆年度加速創(chuàng)新峰會(huì)(AIS)11月20日在美國(guó)加州圣何塞隆重開幕。此次峰會(huì)參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)新高,眾多業(yè)界知名專家濟(jì)濟(jì)一堂。大會(huì)重點(diǎn)探討在以數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代出現(xiàn)的新技術(shù)以及如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)和新機(jī)遇。在主題演講和小組討論中,業(yè)界領(lǐng)袖們將探討,企業(yè)怎樣才能有效管理海量數(shù)據(jù),同時(shí)使數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)最高性能和效率。
- 關(guān)鍵字: LSI PCIe閃存 處理器
支持Bluetooth? Low Energy的無(wú)線通信LSI平均電流再降1/2
- 羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出支持Bluetooth?v4.0 Low Energy的2.4GHz無(wú)線通信LSI“ML7105-00x”,該產(chǎn)品最適用于運(yùn)動(dòng)健身器材、醫(yī)療保健設(shè)備等,不僅繼承了去年上市的“ML7105”所具備的業(yè)界頂級(jí)低耗電量(發(fā)送時(shí)9.8mA,接收時(shí)8.9mA)性能,而且對(duì)電池壽命影響較大的平均電流又降低了約1/2。本商品已于2013年7月份開始量產(chǎn)并銷售。
- 關(guān)鍵字: 羅姆 LSI Bluetooth
lsi介紹
Large-scale integration 大規(guī)模集成電路就簡(jiǎn)稱為L(zhǎng)SI
集成電路是采用專門的設(shè)計(jì)技術(shù)和特殊的集成工藝,把構(gòu)成半導(dǎo)體電路的晶體管、二極管、電阻、電容等基本元器件,制作在一塊半導(dǎo)體單晶片(例如硅或砷化鎵)或絕緣基片上,能完成特定功能或者系統(tǒng)功能的電路集合。超大規(guī)模集成電路是指集成度(每塊芯片所包含的元器件數(shù))大于10的集成電路。
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