香港芯片產(chǎn)業(yè)布局，瞄準(zhǔn)新賽道！

在政策利好、市場(chǎng)需求推動(dòng)的大背景下，粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷向好。其中，香港芯片產(chǎn)業(yè)正展露出蓬勃的生命力與可觀的發(fā)展?jié)摿?。第三代半?dǎo)體是香港芯片產(chǎn)業(yè)顯而易見(jiàn)的布局重點(diǎn)，今年年初首個(gè)碳化硅晶圓廠項(xiàng)目落地香港，該地還設(shè)有兩條第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)線；除此之外，新的賽道也在蓄勢(shì)待發(fā)，市場(chǎng)動(dòng)態(tài)顯示，這次香港將押注RISC-V領(lǐng)域。

瞄準(zhǔn)RISC-V，港投公司戰(zhàn)略投資賽昉科技

近期，香港投資管理有限公司（港投公司）與賽昉科技戰(zhàn)略合作啟動(dòng)儀式暨首屆香港RISC-V發(fā)展高峰論壇在香港會(huì)展中心舉辦。

港投公司宣布投資賽昉科技，并為賽昉科技后續(xù)在香港的發(fā)展提供全方位支持。賽昉科技將在香港設(shè)立子公司并開(kāi)展業(yè)務(wù)，以促進(jìn)香港的RISC-V芯片開(kāi)發(fā)、應(yīng)用落地及人才培育。 

賽昉科技透露，將持續(xù)深化在香港的研發(fā)布局，與更多行業(yè)龍頭及本地企業(yè)合作，推出更多具備高科技、高性能、高品質(zhì)特征的RISC-V芯片，并打造一批助力香港數(shù)智化轉(zhuǎn)型的RISC-V創(chuàng)新應(yīng)用，推動(dòng)香港新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展。

目前，賽昉科技正與超聚變合作，穩(wěn)步推進(jìn)自研數(shù)據(jù)中心級(jí)RISC-V芯片“獅子山芯”在超聚變智算產(chǎn)品中的應(yīng)用。同時(shí)，賽昉科技攜手中國(guó)移動(dòng)香港、香港中華煤氣及中移芯昇科技，共同推動(dòng)業(yè)界首款 RISC-V 物聯(lián)網(wǎng)安全芯片“港華芯”在香港本土應(yīng)用，服務(wù)香港百萬(wàn)家庭。該芯片將大幅提升燃?xì)庵悄芄芾硭剑ο愀壑腔鄢鞘薪ㄔO(shè)。目前，“港華芯”在內(nèi)地出貨量已超過(guò)400萬(wàn)片。 

資料顯示，RISC-V是一種開(kāi)源、免費(fèi)、高度可擴(kuò)展的精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)（RISC）架構(gòu)，正顛覆傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，作為全球第三大架構(gòu)，RISC-V可為中國(guó)企業(yè)提供繞開(kāi)x86/ARM專利壁壘的新路徑。

活動(dòng)儀式上，香港特別行政區(qū)政府財(cái)政司司長(zhǎng)陳茂波先生表示：

"以開(kāi)源架構(gòu)為進(jìn)路的RISC-V的迅速發(fā)展，將加快芯片行業(yè)的變革。憑著其開(kāi)源和簡(jiǎn)約的特質(zhì)，科研及產(chǎn)品設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，有更大的空間可以就芯片、智能運(yùn)算和電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)創(chuàng)新、試新。RISC-V架構(gòu)的特點(diǎn)，結(jié)合香港的優(yōu)勢(shì)，我們可為產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)、國(guó)際合作和人才培育帶來(lái)新高度。在特區(qū)政府的全力支持、港投公司的全情投入，以及科技企業(yè)的全力參與下，我們將可在RISC-V的技術(shù)發(fā)展中，加速發(fā)展自主可控的技術(shù)生態(tài)，為國(guó)家的高水平科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)香港力量。"

首個(gè)碳化硅晶圓廠項(xiàng)目落地后，香港還設(shè)有兩條三代半產(chǎn)線

第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，香港《創(chuàng)新科技發(fā)展藍(lán)圖》明確提出支持半導(dǎo)體先進(jìn)制造，推動(dòng)“新型工業(yè)化”，重點(diǎn)扶持第三代半導(dǎo)體技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

今年1月，杰立方半導(dǎo)體與香港工業(yè)總會(huì)（FHKI）正式簽署了合作備忘錄（MOU），將在香港建立第三代半導(dǎo)體碳化硅8英寸晶圓廠，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資約69億港元，計(jì)劃于2026年正式投產(chǎn)。

該項(xiàng)目是香港首座第三代半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠，定位為垂直整合制造（IDM）模式，結(jié)合研發(fā)與生產(chǎn)，目標(biāo)推動(dòng)大灣區(qū)芯片供應(yīng)鏈自主化。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn)24萬(wàn)片晶圓，將能滿足150萬(wàn)輛新能源車的生產(chǎn)需求，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將超過(guò)110億港元。

杰立方8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線之后，3月媒體報(bào)道香港微電子研發(fā)院（MRDI）正在設(shè)立兩條8英寸第三代半導(dǎo)體中試線，分別負(fù)責(zé)碳化硅及氮化鎵研發(fā)和生產(chǎn)，計(jì)劃在今年內(nèi)完成安裝及調(diào)試。

據(jù)悉，去年5月，香港立法會(huì)批準(zhǔn)28.4億港元設(shè)立香港微電子研發(fā)院，專注第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)，包括碳化硅和氮化鎵中試線，支持產(chǎn)學(xué)研合作。香港微電子研發(fā)院計(jì)劃拿出其中24.78億港元用于建立中試線，其余資金為5年內(nèi)的運(yùn)營(yíng)開(kāi)支。

結(jié)語(yǔ)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從“集中制造”向“分布式創(chuàng)新”轉(zhuǎn)型，憑借金融與國(guó)際化等優(yōu)勢(shì)，香港正展開(kāi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略突圍，從政策頂層設(shè)計(jì)到企業(yè)精準(zhǔn)落子，依托第三代半導(dǎo)體、RISC-V等領(lǐng)域，香港芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景可期。