半導(dǎo)體晶圓代工“神仙打架”！

近期，半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)可謂是“喜事連連”。一方面，英特爾、三星、聯(lián)電等廠(chǎng)商紛紛公布財(cái)報(bào)顯示，晶圓代工業(yè)務(wù)迎來(lái)利好；另一方面，臺(tái)積電、世界先進(jìn)的對(duì)外增資案也獲得批準(zhǔn)。

多家廠(chǎng)商代工業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月1日，英特爾公布2024年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。

數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)季英特爾實(shí)現(xiàn)營(yíng)收128億美元，同比下降1%，低于市場(chǎng)分析師普遍預(yù)期的129.4億美元。盡管總體營(yíng)收不盡如人意，但在晶圓代工業(yè)務(wù)方面的表現(xiàn)卻較好，數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收43億美元，較2023年同期增長(zhǎng)4%。

圖片來(lái)源：英特爾

三星電子方面，三星負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的數(shù)字解決方案（DS）部門(mén)二季度的銷(xiāo)售額為28.56萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)94%，環(huán)比增長(zhǎng)了23%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.45萬(wàn)億韓元，同比扭虧為盈，環(huán)比暴漲237.7%。

盡管三星并未公布二季度系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，但其表示，該業(yè)務(wù)上半年的銷(xiāo)售額創(chuàng)下歷史新高。在晶圓代工方面，三星特別指出，由于sub-5nm技術(shù)的訂單增加，AI和高性能計(jì)算（HPC）客戶(hù)數(shù)量比上年同期增長(zhǎng)了兩倍。三星預(yù)測(cè)，其晶圓代工業(yè)務(wù)計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)大AI/HPC應(yīng)用的訂單，目標(biāo)是到2028年將客戶(hù)數(shù)量比2023年增加四倍，銷(xiāo)售額增加9倍。

聯(lián)電方面，受惠于消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)需求的顯著增長(zhǎng)，第二季晶圓出貨量較前一季成長(zhǎng)2.6%，產(chǎn)能利用率提升至68%。在WiFi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路和數(shù)位電視應(yīng)用強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，22/28納米晶圓營(yíng)收占比持續(xù)上升。

世界先進(jìn)公布的第二季財(cái)報(bào)顯示，當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約為新臺(tái)幣110.65億元，同比增長(zhǎng)12.3%，環(huán)比增長(zhǎng)14.9%，稅后純益為新臺(tái)幣17.98億元，同比增長(zhǎng)9.9%，環(huán)比增長(zhǎng)41.4%。產(chǎn)能方面，受市場(chǎng)需求復(fù)蘇影響，世界先進(jìn)第二季晶圓出貨量55.8萬(wàn)片，較上季增加約19%。世界先進(jìn)預(yù)期，第三季晶圓出貨量將季增約9%至11%。

圖片來(lái)源：世界先進(jìn)

除上述廠(chǎng)商代工業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼外，臺(tái)積電對(duì)海外子公司50億美元增資案和世界先進(jìn)24億美元增資新加坡建廠(chǎng)案亦于近日獲得中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)的批準(zhǔn)。同時(shí)，臺(tái)積電德國(guó)12英寸晶圓廠(chǎng)開(kāi)工時(shí)程似乎也提上了日程。

今年來(lái)臺(tái)積電逾180億美元增資案獲批

對(duì)外增資方面，臺(tái)積電以50億美元的金額增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD.，主要是從事一般投資業(yè)務(wù)。據(jù)悉，這并非臺(tái)積電首次對(duì)TSMC GLOBAL LTD.增資。今年3月底，臺(tái)積電對(duì)TSMC GLOBAL LTD.的30億美元增資案被通過(guò)。

值得一提的是，今年以來(lái)，臺(tái)積電的多宗對(duì)外投資案均獲得了臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部投資審議通過(guò)，總金額逾180億美元。

除了80億美元增資TSMC GLOBAL LTD.外，6月27日，臺(tái)積電對(duì)日本子公司JASM的52.62億美元以及對(duì)美國(guó)子公司TSMC ARIZONA CORPORATION的50億美元增資案獲得通過(guò)。其中，對(duì)美國(guó)子公司TSMC ARIZONA CORPORATION的50億美元增資案將用于建設(shè)亞利桑那州12英寸晶圓廠(chǎng)（第二期）生產(chǎn)2納米及3納米制程。

至于對(duì)JASM的增資，臺(tái)灣地區(qū)投審司表示，52.62億美元的金額將主要用于投資日本熊本二廠(chǎng)，這也是臺(tái)積電首度對(duì)熊本二廠(chǎng)申請(qǐng)?jiān)鲑Y。據(jù)悉，臺(tái)積電熊本二廠(chǎng)將于今年底開(kāi)始興建，預(yù)計(jì)2027年底開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，將生產(chǎn)6/7納米、12/16納米及40納米制程技術(shù)產(chǎn)品。

此前，臺(tái)積電熊本一廠(chǎng)已于今年年初正式啟用，預(yù)計(jì)2024年底開(kāi)始量產(chǎn)。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，該工廠(chǎng)未來(lái)總產(chǎn)能將達(dá)40~50Kwpm規(guī)模，其制程將以22/28nm為主，還有少量的12/16nm，為后續(xù)的熊本二廠(chǎng)主力制程作準(zhǔn)備。

在兩座晶圓廠(chǎng)量產(chǎn)后，JASM熊本晶圓廠(chǎng)的總產(chǎn)能預(yù)計(jì)將超過(guò)10萬(wàn)片/月12英寸晶圓，為汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)電子和高效能運(yùn)算（HPC）相關(guān)應(yīng)用提供40納米、22/28納米、12/16納米和6/7納米的制程技術(shù)。

作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)商，臺(tái)積電目前正在加大產(chǎn)能擴(kuò)充步伐。

據(jù)德國(guó)《經(jīng)理人》雜志7月30日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，其在德國(guó)德累斯頓的12英寸晶圓廠(chǎng)（ESMC）將于8月20日動(dòng)工。報(bào)道稱(chēng)，該晶圓廠(chǎng)由臺(tái)積電持股70%，合作方英飛凌和恩智浦各持股10%。將聚焦車(chē)用和工業(yè)用芯片，具體工藝為28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程，預(yù)計(jì)于2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá)40000片12英寸晶圓。

世界先進(jìn)新加坡12英寸廠(chǎng)超五成產(chǎn)能獲客戶(hù)承諾

7月29日，世界先進(jìn)發(fā)布公告稱(chēng)，董事通過(guò)了總金額新臺(tái)幣63.53億元的資本預(yù)算，籌得資金將用于轉(zhuǎn)投資海外子公司，其中包含8英寸機(jī)器設(shè)備和相關(guān)廠(chǎng)務(wù)設(shè)備新臺(tái)幣2.41億元以及12英寸機(jī)器設(shè)備新臺(tái)幣61.12億元；世界先進(jìn)同時(shí)表示，與恩智浦半導(dǎo)體于6月成立的合資公司VSMC董事會(huì)還決議向JTC公司取得新加坡Wafer Fab Park土地使用權(quán)資產(chǎn)。

同時(shí)，為應(yīng)對(duì)海外子公司的資金需求，世界先進(jìn)還決議辦理現(xiàn)金增資發(fā)行新股不超過(guò)2億股，預(yù)計(jì)待新加坡12英寸廠(chǎng)投資案開(kāi)始，再依照市場(chǎng)狀況選擇適當(dāng)時(shí)機(jī)執(zhí)行。

此外，世界先進(jìn)總經(jīng)理尉濟(jì)時(shí)在近日在法說(shuō)會(huì)上指出，2024年資本支出約新臺(tái)幣45億元，較先前的38億預(yù)估增加7億，主要是反映廠(chǎng)房、建置規(guī)劃的支出，其中約25%用于新加坡擴(kuò)廠(chǎng)。

據(jù)悉，世界先進(jìn)與恩智浦半導(dǎo)體于今年6月初宣布將在新加坡成立合資公司VSMC，以興建一座12英寸300mm晶圓廠(chǎng)。據(jù)悉，該晶圓廠(chǎng)投資金額約為78億美元，計(jì)劃在獲得相關(guān)監(jiān)管機(jī)關(guān)之核準(zhǔn)后，于2024年下半年開(kāi)始興建首座晶圓廠(chǎng)，并預(yù)計(jì)于2027年開(kāi)始量產(chǎn)。預(yù)計(jì)到2029年，該晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能將達(dá)5.5萬(wàn)片12英寸晶圓。同時(shí)，在首座晶圓廠(chǎng)成功量產(chǎn)后，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠(chǎng)。

該晶圓廠(chǎng)將采用130納米至40納米的技術(shù)，生產(chǎn)包括混合訊號(hào)、電源管理和類(lèi)比產(chǎn)品，以支援汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)性電子及移動(dòng)設(shè)備等終端市場(chǎng)的需求，相關(guān)技術(shù)授權(quán)及技術(shù)轉(zhuǎn)移預(yù)計(jì)將來(lái)自臺(tái)積電。6月底，世界先進(jìn)發(fā)布公告稱(chēng)，VSMC董事會(huì)同意斥資1.5億美元，向世界先進(jìn)大股東臺(tái)積電取得40～130納米BCD等7項(xiàng)技術(shù)授權(quán)。

盡管新加坡12英寸廠(chǎng)試產(chǎn)時(shí)間在2027年，但世界先進(jìn)曾多次表示，目前已有超過(guò)5成以上的產(chǎn)能獲得客戶(hù)長(zhǎng)期的承諾。市場(chǎng)法人預(yù)估，在已有過(guò)半產(chǎn)能掌握訂單下，世界先進(jìn)新加坡12英寸廠(chǎng)將在2029年開(kāi)始貢獻(xiàn)獲利。