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國產(chǎn)EDA圈子并購頻發(fā),先是上市公司“華大九天”宣布和芯和半導體達成收購意向,十天后,另一家上市EDA公司概倫電子宣布“聯(lián)姻”銳成芯微。......
路透社本月早些時候報道稱,臺積電向英偉達、AMD、博通等美國芯片巨頭提議,共同成立合資企業(yè)以運營英特爾公司的晶圓代工部門(Intel Foundry),目前這項交易談判尚處于早期階段。......
北京大學正大步邁入后硅時代與埃米級(?ngstr?m)半導體領(lǐng)域。該校研究團隊近日在《自然》雜志發(fā)表論文,宣布成功研制全球首顆二維低功耗全環(huán)繞柵場效應(yīng)晶體管(GAAFET),這項由彭海林教授、邱晨光教授領(lǐng)銜的跨學科成果,......
2025年3月13日,半導體產(chǎn)業(yè)迎來歷史性時刻——英特爾宣布,66歲的華裔企業(yè)家陳立武(Lip-BuTan)正式接任CEO,成為這家芯片巨頭47年歷史上首位亞裔掌舵者。此時距前CEO帕特·蓋爾辛格卸任僅三個月,這家曾主導......
圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場,也進一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)LightCount......
從美國政府“誠摯邀請”臺積電赴美的短短五年時間,臺積電累計公開直接投資美國建廠項目接近1700億美元,相當于臺積電2年營收或者5年的年凈利潤,從這點可以看出臺積電為了生存幾乎押上了過去5年的全部收益。......
在中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,晶圓廠是非常重要的一環(huán),在ICCAD 2024的現(xiàn)場,國際頂級晶圓廠臺積電中國區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球,三星半導體Foundry大中華區(qū)總經(jīng)理宋喆燮分別進行了主題演講,作為國產(chǎn)新興晶圓廠的代表,榮芯半導體市場......
蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片,現(xiàn)如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此,將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或......
一年一度的ICCAD不僅是集成電路設(shè)計公司的聚會,更是國產(chǎn)EDA公司集體展示自身技術(shù)實力和研發(fā)成果的舞臺。作為IC產(chǎn)業(yè)鏈條中相對較薄弱的一環(huán),國產(chǎn)EDA與驗證仿真相關(guān)企業(yè)的數(shù)量在過去幾年爆發(fā)式增長,讓國產(chǎn)EDA成為整個I......
在國產(chǎn)EDA創(chuàng)業(yè)浪潮中涌現(xiàn)出了很多EDA新銳,不過相比于同時期創(chuàng)立的同行,合見工軟成立之初瞄準的就是大規(guī)模數(shù)字芯片設(shè)計這個難啃的骨頭,其目標是提供從芯片級EDA、高性能接口IP、系統(tǒng)級和封裝設(shè)計的全流程系統(tǒng)級設(shè)計解決方案......
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