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AI加速器對抗 AMD面對英偉達不落下風(fēng)

「買愈多、省愈多」的話語權(quán)輪到AMD發(fā)聲！根據(jù)近期業(yè)者公布AI服務(wù)器測試結(jié)果顯示，MI300X在相同條件下，達到英偉達H200 5倍之Tokens（參數(shù)）吞吐量。得益于AMD在ROCm生態(tài)系導(dǎo)入的新AI Tensor Engine（張量引擎），加速GPU訓(xùn)練及推理; 另外，在硬件層面大量堆疊HBM也發(fā)揮關(guān)鍵作用。未來在成本更加錙銖必較的情況下，AMD AI服務(wù)器更顯優(yōu)勢。平價語言模型的崛起，正在重塑GPU市場生態(tài)，阿里巴巴首開全球數(shù)據(jù)中心算力過剩第一槍，業(yè)界分析，未來成本更加被檢視情況下，AMD A
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英特爾和臺積電如同柴油跟汽油，“不能混在一起燒”？

路透社本月早些時候報道稱，臺積電向英偉達、AMD、博通等美國芯片巨頭提議，共同成立合資企業(yè)以運營英特爾公司的晶圓代工部門（Intel Foundry），目前這項交易談判尚處于早期階段。
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DeepSeek本地部署體驗比想象中有趣

DeepSeek興起以后，本地部署AI大模型逐漸走進了大眾視野，對比云端版本，本地部署的優(yōu)勢很明顯，不需要聯(lián)網(wǎng)，告別遇到“服務(wù)器繁忙，請稍后再試”這種問題，而且數(shù)據(jù)庫存在本地，同時具有隱私性，保護數(shù)據(jù)安全。因為DeepSeek顯著降低了部署成本，使得不少消費級電腦都能輕松玩轉(zhuǎn)，變成超級私人AI助理。不過畢竟需要依靠自身硬件來跑AI大模型，雖然成本降低了不少，但也不是沒有門檻，只不過相對較低一些。目前DeepSeek開源特性，開發(fā)者跑出了五花八門的模型，專業(yè)名詞叫蒸餾模型，這些蒸餾模型有些專門為低配電腦訓(xùn)
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消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標年底實現(xiàn)月產(chǎn)5萬片

3 月 24 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，這一趨勢符合過往經(jīng)驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計，并預(yù)計于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產(chǎn)
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甲骨文從AMD采購3萬塊MI355X

3月24日消息，據(jù)報道，甲骨文已與AMD簽署了一項價值數(shù)十億美元的協(xié)議，計劃搭建包含3萬塊MI355X的AI集群。甲骨文董事長兼CTO拉里·埃里森在2025財年第三財季電話會議上透露了這一采購計劃，埃里森還解釋了該公司優(yōu)勢所在：“我們能打造比對手更快、更經(jīng)濟的巨型 AI 集群。按小時計費模式下，速度優(yōu)勢直接轉(zhuǎn)化為成本優(yōu)勢，這正是我們斬獲大單的秘訣。”甲骨文計劃采用“小步快跑”的模式建設(shè)數(shù)據(jù)中心，先建小型數(shù)據(jù)中心，再根據(jù)需求逐步擴容。AMD MI355X對標英偉達B100/B200，預(yù)計2025年年中上市，
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英偉達 2024 年營收逼近后九家無晶圓廠競品總和

英偉達去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對手的總和相當(dāng)。根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)，2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能應(yīng)用處理器銷售的推動下實現(xiàn)爆發(fā)式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設(shè)計企業(yè)去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數(shù)來自英偉達。這些頂級無晶圓廠芯片設(shè)計公司的總收入達 2498 億美元，同比增長 49%。增長主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關(guān)芯片（如網(wǎng)絡(luò)處理器、DPU）、數(shù)據(jù)中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復(fù)蘇。行業(yè)整合進一步加劇，前五
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新思科技攜手AMD推出業(yè)界最高效能硬件輔助驗證產(chǎn)品

近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統(tǒng)單芯片的全新HAPS原型與ZeBu仿真系統(tǒng)，擴展其領(lǐng)先業(yè)界的硬件輔助驗證（HAV）產(chǎn)品選項。新思科技公開表示，次世代的HAPS-200原型與ZeBU-200仿真系統(tǒng)，可達成更高的運行時間效能、更佳的編譯時間與更優(yōu)異的除錯生產(chǎn)力。這兩套系統(tǒng)系構(gòu)建在全新的新思科技仿真與原型就緒（EP-Ready）硬件架構(gòu)上，可通過重組態(tài)的軟件促成仿真與原型使用場景，優(yōu)化客戶的投資報酬率。 ZeBu Server 5 強化后可達
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蘇姿豐：AMD在DeepSeek發(fā)布首日就給予了支持，與通義千問密切合作

3月18日，AMD公司在北京舉辦“ADVANCING AI”AMD AI PC 創(chuàng)新峰會，AMD董事會主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）博士出席活動并發(fā)表致辭。“如果你留意到DeepSeek近期的成果，就會發(fā)現(xiàn)過去幾個月的發(fā)展令人激動不已?！碧K姿豐表示，對于AMD來說最重要的事情之一，就是推動開源協(xié)作，與開源社區(qū)合作實現(xiàn)進步。AMD在DeepSeek發(fā)布首日就給予了支持，并且還與通義千問密切合作，致力于讓人工智能開發(fā)變得更快、更開放、更具擴展性。她還透露，軟件開發(fā)人員一直專注于優(yōu)化DeepSeek，
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較勁英偉達 AMD消費型產(chǎn)品急起直追

AMD于消費型產(chǎn)品線告捷，據(jù)美國網(wǎng)購平臺數(shù)據(jù)顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。供應(yīng)鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價情況，AMD性價比更顯突出。供應(yīng)鏈指出，AMD在服務(wù)器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術(shù)于一身。英偉達GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調(diào)研機構(gòu)
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臺積電向英偉達、AMD提議合資經(jīng)營英特爾晶圓代工

路透獨家報導(dǎo)，臺積電已經(jīng)向英偉達、超微半導(dǎo)體(AMD)和博通等公司提案，邀請它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計劃。根據(jù)消息人士透露，該提案內(nèi)容顯示，臺積電將負責(zé)英特爾晶圓代工部門的運營，該部門專門為客戶需求打造客制化芯片，但臺積電的持股比例不會超過50%。此外，高通也收到了臺積電的提案，此消息由另一位獨立消息人士證實。不過這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統(tǒng)政府要求臺積電協(xié)助振興陷入困境的美國半導(dǎo)體公司英特爾。這是首次報道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細節(jié)。消息人
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AMD基于Zen 6的臺式機處理器可能具有多達24個內(nèi)核

據(jù) ChipHell 的消息來源AMD 即將推出的 Zen 6 處理器仍將與 AM5 兼容，但它們將引入一種新的基于小芯片的 CPU 設(shè)計，并顯著增加臺式機和筆記本電腦產(chǎn)品的內(nèi)核數(shù)量。面向游戲玩家的高級處理器還將配備 3D V-Cache。AMD 基于 Zen 6 微架構(gòu)的下一代 Ryzen 處理器將配備 12 核小芯片芯片（CCD），如果鏈接的報告準確，這標志著 Zen 3/4/5 代處理器中使用的 8 核 CCD 的重大轉(zhuǎn)變。因此，臺式機 AM5 處理器將能夠配備多達 24 個內(nèi)
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AMD還有殺招！Navi 48“終極版”GPU曝光：介于RTX 5070 Ti和5080

3月7日消息，據(jù)最新爆料，AMD正在研發(fā)一款名為“Ultimate Navi 48”的RDNA 4架構(gòu)顯卡，這款顯卡預(yù)計將在2025年第二季度發(fā)布。這款顯卡性能定位介于NVIDIA的RTX 5070 Ti和RTX 5080之間，旨在填補兩者之間的市場空白。“Ultimate Navi 48”據(jù)稱將擁有更高的GPU核心頻率，預(yù)計在3.2GHz到3.4GHz之間，并配備更高頻率的GDDR6顯存，功耗可能超過340W。此外，該顯卡可能會配備24GB或32GB的顯存，以滿足高端游戲和專業(yè)應(yīng)用的需求。目前AMD已經(jīng)
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獨顯再無用武之地！曝AMD下代APU游戲性能媲美RTX 5070 Ti

3月4日消息，最新爆料稱，AMD下一代Zen 6架構(gòu)移動端APU（代號“Medusa Halo”）將集成強大的CPU和GPU性能，游戲表現(xiàn)有望媲美NVIDIA RTX 5070 Ti顯卡（并未提及是否移動版，但應(yīng)該是指移動版）。Moore's Law is Dead爆料稱，Medusa Halo APU將配備24個核心和48個線程的Zen 6架構(gòu)CPU，同時集成高達48個計算單元（CUs）的RDNA 3.X架構(gòu)GPU。這一配置不僅在多任務(wù)處理和生產(chǎn)力方面表現(xiàn)出色，其游戲性能也極為強勁，預(yù)計將超越現(xiàn)
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三星穩(wěn)坐全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商第一！Intel跌至第五

2月16日消息，據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的最新報告，全球半導(dǎo)體市場（包括存儲產(chǎn)業(yè)）在2024年預(yù)計將實現(xiàn)強勁復(fù)蘇，全年營收同比增長19%，達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術(shù)需求的大幅增加，尤其是內(nèi)存市場和GPU需求的持續(xù)推動。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數(shù)據(jù)（2.5%）。需要注意的是，此
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DeepSeek 爆火！終端硬件如何開啟 AI 本地化新征程？

如同2022年底openAI推出ChatGPT全新聊天機器人模型，引發(fā)全民對AI應(yīng)用的狂熱那樣，2025年的春節(jié)中國給了全球AI另一個震撼——DeepSeek。在不到一周的時間內(nèi)，DeepSeek就在各大手機應(yīng)用榜單中超越ChatGPT，并持續(xù)霸榜數(shù)日。能否加速AI接入本地化？當(dāng)DeepSeek宣布其開源特性，并以極低的成本實現(xiàn)了與OpenAI GPT-3系列相媲美的性能時，這一壯舉不僅顯著降低了對高端GPU的依賴，還引發(fā)了以英偉達為代表的AI行業(yè)龍頭企業(yè)的股價波動。然而，這一事件也孕育了新的機遇。眾多終
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公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體注釋：Micro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體所以也可稱為超微半導(dǎo)體這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細 ]