一場桌面PC處理器大戰(zhàn)即將在今年底到來,但目前對于AMD、英特爾(Intel)下一代處理器效能規(guī)格與效能仍知之甚少。據(jù)國外消息人士Kepler_L2透露,AMD預(yù)計下半年發(fā)布的全新Zen 5 CPU微架構(gòu),核心性能將比Zen 4快40%以上。AMD Zen 5 CPU架構(gòu)采用臺積電3納米制程,目前各界對Zen 5 CPU細(xì)節(jié)還不太清楚,但預(yù)計會提高性能效率、內(nèi)建人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化、前端重新管道化,據(jù)傳單核心效能提升15%,多核心效能提升30%,準(zhǔn)備在今年下半年進(jìn)攻桌上型電腦、筆記本電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域。而據(jù)知名泄密者Kepler_L2最新發(fā)布文章,Zen 5核心性能很可能比Ryzen 7000處理器(如Ryzen 9 7950X)中使用的Zen 4核心快40%。若消息屬實(shí),我們將見證AMD短短時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)重大飛躍,從AMD第一代Zen核心架構(gòu)推出性能一直在提升,遠(yuǎn)超競爭對手英特爾。各界接下來也期待AMD用于移動平臺的Srix PointAPU,它將包含Zen 5 CPU、RDNA 3+GPU和升級的NPU(3個AI TOP),AMD也將透過新Zen 5、Zen 5C核心增強(qiáng)其EPYC系列,提供多達(dá)128個和192個核心。來源:EETOP
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