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AMD 推進高性能之旅,確認 Zen 6 核心架構(gòu):有望 2026 年亮相,被曝 3 種 CCD 配置

作者: 時間:2024-07-16 來源:IT之家 收藏

IT之家 7 月 16 日消息, 官方已經(jīng)確認,在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,將會繼續(xù)推進高性能之旅,推出 c 核心。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202407/461071.htm

目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案,將用于臺式機、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。

工藝信息

官方并未公布 核心的細節(jié),IT之家援引媒體報道,目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。

在工藝方面,Zen 5 CPU 采用 4nm 工藝節(jié)點,而 Zen 5c 采用 3nm 工藝節(jié)點,因此 Zen 6 和 預(yù)估會采用臺積電更先進的節(jié)點和封裝工藝。

CCD 曝料

此前報道稱 Zen 6 CPU 會有 3 種 CCD 配置:每個 CCD 8 個內(nèi)核、每個 CCD 16 個內(nèi)核和每個 CCD 多達 32 個內(nèi)核。

如果每個 CCD 有 16 個內(nèi)核,那么在 Ryzen CPU 等雙 CCD 部件上就可以獲得多達 32 個內(nèi)核,或者使用相同的 CCD 布局最多可以達到 64 個內(nèi)核。

不過,最高內(nèi)核數(shù)的芯片很可能是基于 Zen 6C 架構(gòu)的,而 AMD 則傾向于在其發(fā)燒級部件上使用標準的 Non-C 芯片。

發(fā)布日期

AMD 有望 2026 年發(fā)布 Zen 6 和 Zen 6 架構(gòu)核心。




關(guān)鍵詞: AMD Zen 6 Zen 6c

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