高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星

移動處理器大廠高通（Qualcomm）計劃推出一款新的4納米高端芯片組，雖然定位低于旗艦級的Snapdragon 8 Elite，但性能依然備受市場關(guān)注。最新消息指出，這款可能命名為Snapdragon 8s Gen 4的新芯片，高通似乎仍傾向于與老伙伴臺積電合作，而非選擇三星代工。追蹤三星相關(guān)消息的南韓科技媒體SamMobile報導(dǎo)，盡管三星的4納米制程已經(jīng)通過測試，也經(jīng)過市場驗證，看似有搶單的機(jī)會，然而高通似乎仍對三星持保留態(tài)度，最終還是決定交由臺積電獨家代工這款新芯片。其實三星早在2021年就以第
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高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競爭，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)

3 月 26 日消息，英國芯片設(shè)計公司 Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機(jī)密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的私下會議和保密文件中，高通指控 Arm 在運營開放授權(quán)模式 20 余年后，突然限制技術(shù)訪問權(quán)限，試圖通過自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤。具體表現(xiàn)為：· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權(quán)條款阻礙客戶產(chǎn)品開發(fā)· 利用指令集架構(gòu)
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高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬

3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細(xì)節(jié)，并透露該芯片的各項配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹，高通驍龍 8s 至尊版采用 4nm 制程工藝，沒有采用Oryon自研核心，其配置信息如下：驍龍8s Gen 38s Elite8 Elite節(jié)點4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
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高通 CEO 安蒙談 DeepSeek：AI 發(fā)展處于令人興奮的轉(zhuǎn)折點

3 月 24 日消息，由國務(wù)院發(fā)展研究中心主辦、中國發(fā)展研究基金會承辦的中國發(fā)展高層論壇 2025 年年會于昨日在北京開幕，高通公司總裁、首席執(zhí)行官安蒙（Cristiano Amon）出席本屆論壇。據(jù)央視財經(jīng)報道，論壇期間，安蒙在談及 AI 發(fā)展時表示：“我們對此非常興奮。人工智能現(xiàn)在正在發(fā)生的一件事，我想你們都在 DeepSeek 和其他模型中看到了，人工智能模型正在變得更小、更有能力。我們的合作伙伴也從移動設(shè)備擴(kuò)展到汽車、個人電腦、工業(yè)、空間計算領(lǐng)域，我們在中國的合作伙伴關(guān)系也在不斷擴(kuò)展。”安蒙認(rèn)為，
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助力掌機(jī)創(chuàng)新高通推出全新驍龍G系列游戲平臺

3月17日晚，高通發(fā)布三款全新驍龍G系列游戲平臺——第二代驍龍G1、第二代驍龍G2以及第三代驍龍G3。??作為高通面向新興游戲產(chǎn)品細(xì)分市場打造的平臺，驍龍G系列游戲平臺不僅具備出色的峰值性能，同時針對掌機(jī)等新型手持游戲設(shè)備的重點使用場景，可提供持久穩(wěn)定的性能輸出。按照此前高通公布的產(chǎn)品定位，驍龍G1系列面向游戲串流和輕量化游戲體驗;驍龍G2系列面向包括游戲串流、本地Android游戲體驗在內(nèi)的主流游戲體驗;驍龍G3系列則是面向Android游戲提供頂級游戲性能的旗艦級產(chǎn)品，差異化產(chǎn)品定位精準(zhǔn)覆蓋細(xì)分市場用
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英偉達(dá) 2024 年營收逼近后九家無晶圓廠競品總和

英偉達(dá)去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對手的總和相當(dāng)。根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)，2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能應(yīng)用處理器銷售的推動下實現(xiàn)爆發(fā)式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設(shè)計企業(yè)去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數(shù)來自英偉達(dá)。這些頂級無晶圓廠芯片設(shè)計公司的總收入達(dá) 2498 億美元，同比增長 49%。增長主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關(guān)芯片（如網(wǎng)絡(luò)處理器、DPU）、數(shù)據(jù)中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復(fù)蘇。行業(yè)整合進(jìn)一步加劇，前五
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截胡蘋果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn)：全球首款2nm芯片

3月13日消息，三星未能按時發(fā)布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭載高通驍龍8 Elite芯片。據(jù)媒體報道，三星已將工作重心轉(zhuǎn)向下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發(fā)三星2nm工藝制程，計劃在5月份進(jìn)入原型量產(chǎn)階段，Galaxy S26系列將會首發(fā)搭載，這是全球首款2nm手機(jī)芯片。據(jù)爆料，Exynos 2600基于三星SF2工藝制造，這是三星第一代2nm制程，較第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同計算頻率和復(fù)雜度情況下可降低25%功耗，相同功耗和復(fù)雜度情況下可提高1
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R&S和高通合作驗證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)

隨著5G技術(shù)的快速演進(jìn)，信道狀態(tài)信息（CSI）成為優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能和用戶容量的關(guān)鍵。它支持高效的基于信道的調(diào)度和自適應(yīng)調(diào)制，確保基站與移動設(shè)備之間的高速通信穩(wěn)定可靠。在5G-A及未來的6G網(wǎng)絡(luò)中，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動的CSI增強(qiáng)技術(shù)有望進(jìn)一步提升效率、降低成本并改善用戶體驗。然而，跨廠商的實現(xiàn)仍面臨挑戰(zhàn)。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通合作，成功實現(xiàn)了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的CSI反饋增強(qiáng)技術(shù)的跨廠商互操作性，并在MWC 2025大會上展示這一行業(yè)里程碑成果。R&S與高通攜手合作，成功驗證了基
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MWC25 三天全回顧！5G 黑科技 + AI 新物種 + 衛(wèi)星上網(wǎng)全曝光

3月4日亮點榮耀承諾投入100億美元用于AI領(lǐng)域擴(kuò)張榮耀宣布了一項戰(zhàn)略變革，計劃投資100億美元，致力于轉(zhuǎn)型成為一家以AI為核心的設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)公司。這一舉措標(biāo)志著該企業(yè)從當(dāng)前專注于智能手機(jī)硬件制造的業(yè)務(wù)模式，開始轉(zhuǎn)向新的發(fā)展方向。歐洲運營商高管對行業(yè)前景表示擔(dān)憂歐洲幾家大型運營商的首席執(zhí)行官再次對歐洲大陸的電信行業(yè)現(xiàn)狀給出了悲觀評估。德國電信首席執(zhí)行官蒂莫西·霍特格斯形容當(dāng)前的行業(yè)狀況就像“土撥鼠日”（注：電影《土撥鼠日》中主角不斷重復(fù)同一天的情節(jié)，此處形容行業(yè)發(fā)展停
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替代高通！曝蘋果自研基帶升級版明年量產(chǎn)：補(bǔ)齊最后一塊短板支持毫米波

3月7日消息，分析師郭明錤爆料，蘋果C1基帶的升級版計劃明年量產(chǎn)，新款基帶芯片支持毫米波，補(bǔ)齊最后一塊短板。郭明錤指出，對蘋果來說，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)。他還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會采用先進(jìn)的工藝制程，因為投資回報率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm制程。盡管先進(jìn)的工藝制程可以提高基帶的能效，但是需要指出的是，基帶并不是手機(jī)無線系統(tǒng)中功耗最高的元器件。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，明年搭載升級版自研基帶芯片的機(jī)型可能是iPhone 17
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羅德與施瓦茨和高通合作驗證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)

隨著5G技術(shù)的快速演進(jìn)，信道狀態(tài)信息（CSI）成為優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能和用戶容量的關(guān)鍵。它支持高效的基于信道的調(diào)度和自適應(yīng)調(diào)制，確?；九c移動設(shè)備之間的高速通信穩(wěn)定可靠。在5G-A及未來的6G網(wǎng)絡(luò)中，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動的CSI增強(qiáng)技術(shù)有望進(jìn)一步提升效率、降低成本并改善用戶體驗。然而，跨廠商的實現(xiàn)仍面臨挑戰(zhàn)。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通合作，成功實現(xiàn)了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的CSI反饋增強(qiáng)技術(shù)的跨廠商互操作性，并在MWC 2025大會上展示這一行業(yè)里程碑成果。圖 CMX500一體化測試儀通過開放神經(jīng)網(wǎng)
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羅德與施瓦茨和高通合作激發(fā)擬議的FR3頻段潛力

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯(lián)合展示這一里程碑技術(shù)成果，為下一代無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展鋪平道路。圖 CMX500 OBT釋放FR3在6G中的潛力R&S與高通合作展示擬議的FR3頻率范圍（7.125 GHz至24.25 GHz）在未來6G無線網(wǎng)絡(luò)中的可行性。雙方合作成功驗證了高通5G移動測試平臺（MTP）在13 GHz頻段的最大吞吐量用例的性能，測試使用了R&S
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高通與IBM擴(kuò)大合作，實現(xiàn)企業(yè)級生成式AI規(guī)?；?/a>

在2025年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）揭開序幕前，高通與IBM宣布擴(kuò)大合作，推動企業(yè)級生成式AI解決方案實現(xiàn)于邊緣與云端裝置，旨在提供更高的即時性、隱私性、可靠性、更個人化的體驗，同時降低成本和功耗。雙方計劃將 watsonx.governance 整合至搭載高通平臺的生成式 AI 解決方案，通過高通 AI 推論套組（Qualcomm AI Inference Suite）和 Qualcomm AI Hub 支持 IBM 的 Granite 模型。高通高級副總裁暨技術(shù)規(guī)劃與邊緣解決方案總經(jīng)理Dur

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高通推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版，重新定義移動寬帶

要點：●? ?高通躍龍第四代固定無線接入（FWA）平臺至尊版搭載高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻，是全球首款5G Advanced FWA平臺，提供最先進(jìn)的超快無線移動寬帶體驗?！? ?這款平臺集成強(qiáng)大的AI功能以增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)性能，并開啟前所未有的網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)生成式AI創(chuàng)新時代。●? ?新一代FWA平臺搭載強(qiáng)大的四核處理器、專用硬件加速、集成式5G調(diào)制解調(diào)器及射頻、GNSS和三頻Wi-Fi 7，并支持廣泛的運營商中間件，這款平臺現(xiàn)已上市。高通技術(shù)公司近
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高通推出全球領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器及射頻——高通X85，帶來前所未有的5G速率和智能

要點：●? ?高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻突破5G創(chuàng)新邊界，集成高通5G AI處理器，處于5G創(chuàng)新前沿，為Android智能手機(jī)提供最快、最省電、最可靠的5G Advanced連接體驗?！? ?高通X85旨在提供混合AI和智能體AI體驗所需的高性能5G連接?！? ?中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile和Verizon認(rèn)可高通X85為全球移動網(wǎng)絡(luò)、Android旗艦手機(jī)和用戶帶來的獨特優(yōu)勢。高通技
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]