高通文章進入高通技術(shù)社區(qū)

Arm預(yù)計更多廠商將與高通驍龍一起進入Windows PC芯片市場

PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導體設(shè)計公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）稱，蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過來"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務(wù)前景做出貢獻的時候了。在 A
關(guān)鍵字： Arm 高通驍龍 Windows PC芯片

紅帽與高通攜手開發(fā)軟件定義汽車平臺

Source:?Getty Images/alphaspirit領(lǐng)先的開源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前與高通技術(shù)公司達成合作，雙方攜手展示了一個面向軟件定義汽車（SDV）的預(yù)集成平臺。該平臺由高通公司的驍龍Ride Flex系統(tǒng)級芯片（SoC）和紅帽車載操作系統(tǒng)提供支持，旨在加快基于微服務(wù)的高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用的開發(fā)和部署。紅帽和高通技術(shù)之間的合作將使汽車制造商能夠在云端開發(fā)功能，并將這些容器原生的工作負載和應(yīng)用程序推送到測試設(shè)施或車輛，從而簡化開發(fā)流程，并更快地適應(yīng)不斷變化的消費者需
關(guān)鍵字：紅帽高通軟件定義汽車

全球芯片設(shè)計廠商TOP10：英偉達首次登頂

得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設(shè)計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設(shè)計廠商。
關(guān)鍵字：芯片英偉達 IC 高通博通

禁止英特爾、高通芯片供貨華為影響不大

拜登政府圍堵華為再出招，新一輪禁止英特爾、高通兩大美企供貨芯片給華為，恐波及華為筆電和智能型手機產(chǎn)品。華為高層早料到有這天，消息指出，華為已研發(fā)麒麟處理器，可望應(yīng)用在手機上，甚至延伸到自家筆電，擺脫對高通、英特爾的依賴。美國政府近期撤銷高通、英特爾向華為銷售某些芯片的許可；此舉將直接影響華為手機和筆記本電腦的芯片供應(yīng)，華為終端BG董事長余承東早已預(yù)見?？炜萍紙髮?，今年初，余承東在華為內(nèi)部信上表示，不經(jīng)黑夜，不到黎明，通往勝利的路，絕不是一帆風順的。他說，「過去幾年，面對一輪又一輪的制裁打壓，頑強的終端將士
關(guān)鍵字：英特爾高通華為

基于最新Snapdragon Ride平臺，Momenta聯(lián)合高通發(fā)布全新智能駕駛解決方案

近日，領(lǐng)先的自動駕駛技術(shù)公司Momenta聯(lián)合全球汽車技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)高通技術(shù)公司宣布，雙方面向先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能推出多款可擴展的汽車智能駕駛解決方案。作為雙方合作的一部分，全新可擴展汽車產(chǎn)品采用Momenta基于“一個飛輪”核心技術(shù)洞察搭建的全流程數(shù)據(jù)驅(qū)動算法架構(gòu)，以及最新一代Snapdragon Ride?平臺（SA8620P和SA8650P）的可擴展、高能效架構(gòu)，實現(xiàn)先進的ADAS和自動駕駛功能，可支持包括高速領(lǐng)航輔助（HNP）到城市領(lǐng)航輔助（UNP）等多種場景。全新汽車
關(guān)鍵字： Momenta 高通高速領(lǐng)航輔助

毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺打造智能駕駛解決方案

毫末智行與高通技術(shù)公司近日推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride?平臺（SA8620P）打造的面向先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的ADAS和自動駕駛技術(shù)，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平臺打造的面向ADAS和自動駕駛功能的智駕產(chǎn)品之一，為汽車制造商帶來具備差異化和豐富功能的智駕方案選擇，進一步推動智能駕駛技術(shù)的規(guī)?；逃煤吐涞?。目前，已有多家汽車制造商基于HP370進行產(chǎn)品設(shè)
關(guān)鍵字：高通自動駕駛 Snapdragon Ride

高通推出全新驍龍X Plus平臺，持續(xù)為PC行業(yè)注入強勁動力

高通技術(shù)公司近日推出驍龍?X Plus平臺，擴展領(lǐng)先的驍龍X系列平臺產(chǎn)品組合。驍龍X Plus采用先進的高通Oryon? CPU，這一定制的集成CPU性能領(lǐng)先競品高達37%，同時功耗比競品低54%1 。顯著提升的CPU性能將樹立移動計算新標桿，助力用戶更高效地完成任務(wù)。驍龍X Plus還旨在滿足終端側(cè)AI應(yīng)用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon? NPU，是全球最快的筆記本電腦NPU。該平臺是計算創(chuàng)新領(lǐng)域的又一個重大突破，將有望為PC行業(yè)帶來新的變革。高通技術(shù)公司高級副總裁兼計算
關(guān)鍵字：高通驍龍X系列 AI

卓馭科技與高通宣布基于Snapdragon Ride平臺推出成行平臺全新智能駕駛解決方案

近日，深圳市卓馭科技有限公司（以下簡稱：卓馭科技）與高通技術(shù)公司宣布擴展雙方的技術(shù)合作，利用基于Snapdragon Ride平臺的全新智能駕駛產(chǎn)品，進一步推動汽車行業(yè)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展。作為技術(shù)合作的一部分，雙方基于最新一代Snapdragon Ride?平臺（SA8650P）以及Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P）分別打造了成行平臺產(chǎn)品組合中具備先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。旨在為終端客戶帶來最新技術(shù)以增強駕乘體
關(guān)鍵字：卓馭科技高通智能駕駛 Ride

航盛與高通基于Snapdragon Ride Flex SoC發(fā)布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺

深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡稱：航盛）與高通技術(shù)公司今日在2024北京國際汽車展覽會（以下簡稱：北京車展）發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品?；诟咄夹g(shù)公司推出的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺面向中央計算艙駕融合域控制器系統(tǒng)設(shè)計研發(fā)。通過雙方合作，這一全新的艙駕融合平臺發(fā)揮了航盛與高通技術(shù)公司的核心技術(shù)優(yōu)勢，打造AI計算性能優(yōu)異、開放且兼具成本優(yōu)勢的解決方案，為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供全新思路，并助力汽車制造商滿足終端客戶不
關(guān)鍵字：航盛高通智能艙駕

高通攜手中國汽車生態(tài)伙伴亮相2024北京車展，高階智駕、艙駕融合成果矚目

時隔四年，2024北京國際汽車展覽會（以下簡稱“北京車展”）重新啟動，以十足亮點極大滿足了大家的好奇和期待。智能化無疑是本屆車展的熱度話題之一。作為賦能汽車智能化的技術(shù)創(chuàng)新者，高通攜手不斷壯大的汽車生態(tài)帶來最新發(fā)布與創(chuàng)新成果，共同開啟智慧出行新時代，將“智能化”帶到新的高度。今年北京車展參展企業(yè)中，約有70家是高通的汽車生態(tài)伙伴。北京車展的“智能化”熱潮，一大原因是汽車智能化正開啟汽車產(chǎn)業(yè)變革的下半場。高通不僅提供智能駕駛、智能座艙的軟硬件解決方案，還通過艙駕融合平臺推動電子電氣架構(gòu)的演進。北京車展作為重
關(guān)鍵字：北京車展高通智能座艙智能駕駛

美光科技：全系列車規(guī)級內(nèi)存和存儲解決方案已通過高通驍龍驗證

4月22日，美光科技宣布，全系列車規(guī)級內(nèi)存和存儲解決方案已通過高通技術(shù)公司 Snapdragon? Digital Chassis? 平臺的驗證。美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存、通用閃存 UFS 3.1、Xccela? 閃存和四線串行外設(shè)接口 NOR 閃存已預(yù)先集成至包括Snapdragon? Cockpit 平臺、Snapdragon Ride? 平臺和 Snapdragon Ride? Flex 系統(tǒng)級芯片（SoC）在內(nèi)的新一代驍龍汽車解決方案和模塊中，致力于滿足當前和未來日益增長的 AI 工作負載
關(guān)鍵字：美光高通 LPDDR5X

高通計劃推出更多驍龍X芯片包括80核雙路CPU服務(wù)器變體

今年晚些時候，首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場。雖然我們已經(jīng)對微軟新款"AI PC"的平臺有了很多了解，但高通公司似乎還在做更多的準備。根據(jù) Android Authority 的一份最新報告，該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU，甚至是其新處理器的服務(wù)器變體。目前，高通公司正式發(fā)布了四款驍龍 X 處理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過，應(yīng)該還有一個 X1 Plus 變體，配備 8 個 Oryon
關(guān)鍵字：高通驍龍X芯片 CPU 服務(wù)器

Qt Group與高通公司合作，簡化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的用戶界面開發(fā)

Qt Group（Nasdaq, Helsinki: QTCOM）與高通技術(shù)公司于當?shù)貢r間4月9日宣布，正在合作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備簡化高級圖形用戶界面 (GUI) 的開發(fā)和軟件質(zhì)量保證。Qt Group與高通公司合作，簡化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的用戶界面開發(fā)Qt的跨平臺開發(fā)工具與高通技術(shù)公司相結(jié)合意味著物聯(lián)網(wǎng)制造商可以大幅縮短其設(shè)備的上市時間。高通科技公司是全球最大的半導體制造商之一，長期以來一直為智能手機、汽車、擴展現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的設(shè)備提供處理器。將Qt Group平臺移植到高通技術(shù)公司的軟件上，可以顯
關(guān)鍵字： Qt Group 高通工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 用戶界面

重磅合作研華攜手高通，共創(chuàng)邊緣智能新未來

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)品牌廠商研華科技近日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)計算機應(yīng)用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）達成戰(zhàn)略合作，攜手為邊緣計算領(lǐng)域帶來變革。未來，雙方將高度整合人工智能專業(yè)知識、高效能運算與領(lǐng)先業(yè)界的通訊技術(shù)，為智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造專屬的解決方案，共創(chuàng)邊緣人工智能生態(tài)系多元且開放的新格局。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，要在海量資料且碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中有效部署人工智能應(yīng)用是件極具挑戰(zhàn)的任務(wù)。研華與高
關(guān)鍵字：研華高通邊緣智能

2024高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽正式啟動

科技正在跨入全新的發(fā)展周期，邊緣側(cè)的智能技術(shù)每時每刻都在加速迭代，邊緣智能與各行業(yè)的深度融合，不僅重塑了產(chǎn)業(yè)的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，創(chuàng)造了新的技術(shù)特性和體驗，同時催生了巨大的終端側(cè)需求，這一趨勢成為推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型和社會進步的關(guān)鍵力量。為促進邊緣側(cè)智能技術(shù)不斷迭代，拓展邊緣智能開發(fā)者的思路與能力，挖掘邊緣智能應(yīng)用的創(chuàng)新與潛能，由高通技術(shù)公司主辦，阿加犀智能科技、廣翼智聯(lián)、美格智能共同協(xié)辦的“2024高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽”于4月10日正式啟動。賽事聚焦不同細分領(lǐng)域的邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用落地，共設(shè)立三大熱門領(lǐng)域賽道——工業(yè)
關(guān)鍵字：高通邊緣智能

共3176條 7/212 |‹ « 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 » ›|

高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]