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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2nm

臺積電拿下決定性戰(zhàn)役

  • 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產工作。 據(jù)悉，此次試生產的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產，在滿產狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  芯片  工藝制程  三星  英特爾  

消息稱臺積電 2nm 芯片生產良率達 60% 以上，有望明年量產

  • 12 月 9 日消息，在半導體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導致供應短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產，結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規(guī)模量產階段。以目前
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  芯片  

臺積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元

  • 臺積電將于明年下半年開始量產其2nm（N2）制程工藝，目前臺積電正在盡最大努力完善該技術，以降低可變性和缺陷密度，從而提高良率。一位臺積電員工最近對外透露，該團隊已成功將N2測試芯片的良率提高了6%，為公司客戶“節(jié)省了數(shù)十億美元”。這位自稱 Kim 博士的臺積電員工沒有透露該代工廠是否提高了 SRAM 測試芯片或邏輯測試芯片的良率。需要指出的是，臺積電在今年1月份才開始提供 2nm 技術的穿梭測試晶圓服務，因此其不太可能提高之前最終將以 2nm 制造的實際芯片原型的良率，所以應該是指目前最新的2nm技術的
  • 關鍵字： 臺積電  良率  2nm  

臺積電2nm制程設計平臺準備就緒，預計明年末開始量產

  • 在歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電表示電子設計自動化（EDA）工具和第三方IP模塊已為性能增強型N2P/N2X制程技術做好準備。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具，都已經通過N2P工藝開發(fā)套件（PDK）版本0.9的認證，該版本PDK被認為足夠成熟。這意味著各種芯片設計廠商現(xiàn)在可以基于臺積電第二代2nm制程節(jié)點開發(fā)芯片。據(jù)悉，臺積電計劃在2025年末開始大規(guī)模量產N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。臺積電N2系
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  制程  設計平臺  

日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產2nm芯片

  • 日本政府正加速推進本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展，計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約合12.9億美元），以刺激私營部門的進一步投資和融資。Rapidus計劃在2027年實現(xiàn)2nm芯片的量產，但這一目標需耗資高達5萬億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補貼，剩余約4萬億日元的資金缺口仍是關注焦點。為此，政府計劃通過擔保債務和國家機構投資等方式支持公司融資，并計劃將該提案納入即將敲定的經濟刺激計劃中。根據(jù)計劃，政府投資規(guī)模將取決于私營部門的資金貢獻，但公共部門
  • 關鍵字： Rapidus  2nm  

iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程

  • 對于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺積電第三代3nm制程工藝，也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。資料顯示，臺積電2nm（N2）工藝最快會在2025年推出，臺積電CEO魏哲家在近幾個季度的財報分析師電話會議上表示2
  • 關鍵字： iPhone  臺積電  2nm  3nm  

曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程

  • 11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
  • 關鍵字： iPhone 17  3nm  A19  臺積電  2nm  工藝制程  

iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺積電加快試產但有挑戰(zhàn)

  • 市場消息傳出，臺積電正在提前試產2nm芯片，預期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露，臺積電去年12月已向蘋果和NVIDIA在內的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測試結果；2nm制造設備已于第二季開始進駐寶山廠并進行安裝、于第三季試產，比市場預期的第四季還早。市場解讀，臺積電在量產前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。有報導稱，蘋果可能已預留臺積電所有2nm產能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺積電能制造芯片，但需要其他供應商協(xié)助，2nm更是凸顯出
  • 關鍵字： iPhone17 Pro  2nm  制程  臺積電  

良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用

  • 在不靠譜這臺路上，三星似乎一直很靠譜……根據(jù)集邦咨詢的最新報告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無法投入量產。受此壓力，三星計劃在海外更大規(guī)模地裁員，從美國得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實上，據(jù)稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進工藝上非常差勁。要知道，臺積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計劃是，2025年量產2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個不同版本，2027年繼續(xù)量產1.4nm。據(jù)悉，三星2n
  • 關鍵字： 三星  晶圓廠  2nm  

消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統(tǒng)芯片

  • IT之家 9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報道稱，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進工藝代工訂單，將為美國無廠邊緣 AI 半導體企業(yè)安霸 Ambarella 生產 ADAS（IT之家注：高級駕駛輔助系統(tǒng)）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標安霸的代工訂單，相關產品預計于 2025 年流片，計劃 2026 年量產。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產，而面向車用環(huán)境的 SF2A 量產時間落在 2027 年。若市場
  • 關鍵字： 三星  2nm  晶圓代工  ADAS  輔助駕駛  

臺積電9月啟動半年期MPW服務，首次納入2nm制程

  • 市場消息指出，晶圓代工龍頭臺積電即將于9月啟動半年一次的MPW服務客戶送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項，顯示臺積電2025年投產2nm照時程進入準備階段，借MPW服務吸引下游設計公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫，代表多計劃晶圓，將多客戶芯片設計樣品匯整到同片測試晶圓投片，可分攤晶圓成本，快速完成芯片試產和驗證。臺積電稱呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務。市場消息，臺積電3nm晶圓價格達2萬美元，2nm晶圓單價更高達2.4萬至2.5萬美元，對中小IC設計公司是
  • 關鍵字： 臺積電  MPW  2nm  

消息稱臺積電本周試產 2nm 制程：蘋果拿下首波產能，有望用于 iPhone 17 系列

  • IT之家 7 月 15 日消息，臺媒工商時報消息，臺積電 2nm 制程本周試產，蘋果將拿下首波產能。臺積電 2nm 制程芯片測試、生產與零組件等設備已在二季度初期入廠裝機，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進行 2nm 制程試產，并計劃 2025 年量產，消息稱預計由 iPhone 17 系列搭載。IT之家注：iPhone 15 Pro 搭載采用臺積電 3nm 工藝（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iP
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  2nm  

三星宣布獲首個2nm AI芯片訂單

  • 自三星電子官網獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進2.5D封裝技術的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導體解決方案。據(jù)介紹，2.5D先進封裝I-Cube S技術是一種異構集成封裝技術，通過將多個芯片集成在一個封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱，Preferred Networks的目標是借助三星領先的代工和先進的封裝產品，開發(fā)強大的AI加速器，以滿足由生成式AI驅動的日益增長的計算需求
  • 關鍵字： 三星  2nm  AI芯片  

臺積電試產2nm制程工藝，三星還追的上嗎？

  • 據(jù)外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學園區(qū)的寶山晶圓廠風險試產，生產設備已進駐廠區(qū)并安裝完畢，相較市場普遍預期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風險試產是為了確保穩(wěn)定的良品率，進而實現(xiàn)大規(guī)模量產，風險試產之后也還需要一段時間才會量產。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產。值得一提的是，臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術，預計蘋果將包下首批的2nm全部產能。臺積電2nm步入GAA時代作為3n
  • 關鍵字： 臺積  三星  2nm  3nm  制程  

搶奪臺積電2nm代工訂單有多難？

  • 三星既沒有獲得客戶的大批量訂單，又在先進制程上遭遇英特爾和臺積電的雙重打擊。
  • 關鍵字： NanoFlex  2nm  
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