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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硅光子

英偉達展望未來 AI 加速器：集成硅光子 I/O，3D 垂直堆疊 DRAM 內(nèi)存

  • 12 月 10 日消息，2024 IEEE IEDM 國際電子設(shè)備會議目前正在美國加州舊金山舉行。據(jù)分析師 Ian Cutress 的 X 平臺動態(tài)，英偉達在本次學(xué)術(shù)會議上分享了有關(guān)未來 AI 加速器的構(gòu)想。英偉達認為未來整個 AI 加速器復(fù)合體將位于大面積先進封裝基板之上，采用垂直供電，集成硅光子 I/O 器件，GPU 采用多模塊設(shè)計，3D 垂直堆疊 DRAM 內(nèi)存，并在模塊內(nèi)直接整合冷板。IT之家注：Ian Cutress 還提到了硅光子中介層，但相關(guān)內(nèi)容不在其分享的圖片中。在英偉達給出的模型中，每個
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專訪Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球硅光子技術(shù)與市場趨勢

  • 圖 筑波網(wǎng)絡(luò)科技營銷副總許棟材Tony Hsu (左一)、Quantifi Photonics技術(shù)銷售經(jīng)理Alex Zhang (左二)面對高速傳輸需求及數(shù)據(jù)中心流量的提升，從Megabyte的速度發(fā)展到現(xiàn)在的Gigabyte，或數(shù)據(jù)中心的Terabyte傳輸，達到高效便捷的互聯(lián)網(wǎng)體驗。礙于銅的侷限性和帶寬限制，為了實現(xiàn)高速傳輸，促使硅光子技術(shù)崛起。Quantifi Photonics致力于提供高效的測試解決方案，專注于電信產(chǎn)業(yè)上的光、電、或光電結(jié)合信號的測試，特別是在高速、高帶寬的光電信號測試，為數(shù)據(jù)中
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打破摩爾定律 硅光芯片離我們有多遠

  • 全球芯片制造巨頭臺積電正大舉押注芯片制造領(lǐng)域的下一代最前沿技術(shù) —— 硅光芯片。摩爾定律逼近極限摩爾定律逼近極限已很大程度上導(dǎo)致傳統(tǒng)電子芯片性能強化幅度放緩，而硅光芯片則提供了一種基于光技術(shù)的性能強化方案，使得芯片性能在納米制程技術(shù)受限的情況下繼續(xù)擴張。
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臺積電、英偉達、英特爾、蘋果等大廠搶攻硅光子技術(shù)

  • 近期臺積電對外分享了其硅光子布局進度，并將硅光子視作解決能源效率和AI運算兩大問題的關(guān)鍵技術(shù)后，硅光子一躍而成業(yè)界討論熱點。業(yè)界并傳出臺積電正在與其大客戶博通以及英偉達開發(fā)基于硅光子技術(shù)的新產(chǎn)品，最快2025年進入量產(chǎn)階段。事實上，IBM 早在20 年前就已積極投入集 20 世紀兩大最重要的發(fā)明「硅集成電路」與「半導(dǎo)體鐳射」大成的「硅光子」技術(shù)。稱霸CPU市場多年的英特爾也早已投資這項技術(shù)超過10年的時間，而蘋果、英偉達、臺積電等巨頭公司也已投入多年研發(fā)硅光子技術(shù)。業(yè)界預(yù)測，硅光子市場（以裸晶計算）規(guī)模將
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臺積電回應(yīng)與博通、英偉達等共同開發(fā)硅光子技術(shù)傳聞

  • IT之家 9 月 11 日消息，硅光子及共同封裝光學(xué)元件（CPO）成為業(yè)界新顯學(xué)，網(wǎng)絡(luò)上流傳出臺積電攜手博通、輝達等大客戶共同開發(fā)，最快明年下半年開始迎來大單。據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，對于相關(guān)傳聞，臺積電表示，不回應(yīng)客戶及產(chǎn)品狀況。不過，臺積電高度看好硅光子技術(shù)，臺積電副總余振華日前曾公開表示：“如果能提供一個良好的硅光子整合系統(tǒng)，就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關(guān)鍵問題。這會是一個新的范式轉(zhuǎn)移。我們可能處于一個新時代的開端?！盜T之家注意到，臺積電、英特爾、輝達、博通等國際半導(dǎo)體企業(yè)都陸
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“未來芯片“——硅光子技術(shù)

  • 近期，隨著芯片代工巨頭和先進制程領(lǐng)跑者臺積電宣布聯(lián)手英特爾押注硅光子芯片，這種被業(yè)內(nèi)人士普遍好看的“未來芯片”，硅光子芯片進入了大眾的視野。雖說目前看來硅光芯片也許在未來一段時間內(nèi)不會全面代替?zhèn)鹘y(tǒng)的芯片，但是在通信領(lǐng)域，很可能是未來的主流產(chǎn)品類型。特別是對于我國來說，在先進制程的芯片制造領(lǐng)域頻頻被西方世界“卡脖子”的情況下，硅光子芯片很有可能是繞過光刻機，實現(xiàn)換道超車的“出路”之一。?縱觀芯片發(fā)展的歷史，總是離不開一個人們耳熟能詳?shù)母拍睢澳柖伞?。即：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每
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比爾·蓋茨等三人共同投資AI芯片初創(chuàng)企業(yè)

  • 外媒報道，微軟聯(lián)合創(chuàng)始人比爾·蓋茨、Uber聯(lián)合創(chuàng)始人特拉維斯·卡蘭尼克的10100基金以及現(xiàn)任Uber首席執(zhí)行官達拉·科斯羅沙希共同投資了一家開發(fā)人工智能芯片的小型初創(chuàng)企業(yè)Luminous（光明）公司。
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硅光子芯片的時代即將開啟

  • 　　正處于后摩爾定律時代，未來如何解決半導(dǎo)體物理極限的議題，也許將電腦進化成光腦就能夠解決。 　　光腦是指用光子取代傳統(tǒng)的電子的電腦，IBM在2007年就已發(fā)展光子運算芯片，目前可分為光電混合電腦與純光子電腦。光電混合電腦使用雷射光脈沖傳輸資料，但部分芯片仍使用電子元件，故需要光電轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換過程中相對慢及耗能。 　　光子電腦不使用電子，改用光子加上折射鏡或分光鏡取代原有的邏輯閘來做資料傳輸及運算，比傳統(tǒng)電子傳遞過程會經(jīng)過帶有電阻的電線而損耗，光子沒有質(zhì)量、不須介質(zhì)傳遞，更能以光速前進，一旦產(chǎn)生就不會額
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硅光子芯片設(shè)計突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸

  • 硅光子芯片設(shè)計突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸-當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級堆棧密不可分。
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通信界的冉冉新星——硅光子技術(shù)

  • 硅光子技術(shù)已經(jīng)持續(xù)多年的發(fā)展了，各種技術(shù)備受大型網(wǎng)路公司看好，并且已經(jīng)開始積極推動。
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硅光子終極目標單片集成 中國尚無工藝平臺

  • 　　在日前舉辦的“光纖通信50年高峰論壇”上，一篇由浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院副教授余輝、浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師楊建義合著的文章得到披露。文章表示，當(dāng)前短距離光互聯(lián)主要采用VCSEL技術(shù)，隨著傳輸距離超過1公里，以及傳輸速率超過100Gb/s并逐漸進入Tb/s的范圍，基于單模光纖的硅光子技術(shù)在成本、功耗以及帶寬上逐漸顯示出了明顯的優(yōu)勢。通過波分復(fù)用，硅光子技術(shù)可將光互聯(lián)的帶寬提升到空前的水平。 　　正因為如此，世界各國包括學(xué)術(shù)界和企業(yè)界的許多機構(gòu)均對硅光互聯(lián)技
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超快激光輔助研究人員研發(fā)可編程光學(xué)芯片

  • 　　來自英國南安普頓大學(xué)和法國波爾多德Optique研究所的研究人員發(fā)現(xiàn)，通過控制光照來使得硅芯片實現(xiàn)可編程邏輯。硅光子學(xué)是下一代芯片技術(shù)和光通信技術(shù)的根基，定位于實現(xiàn)光學(xué)互連、微波光子電路以及集成光學(xué)傳感器等新興應(yīng)用。 　　研究人員認為，雖然光子芯片一般都是“硬連接”的，但是通過光學(xué)器件的重構(gòu)可以使得光線走向更加靈活自由，使得可編程光學(xué)電路稱為一種可能。他們稱，“空間光調(diào)制器通常使用液晶或者微透鏡來實現(xiàn)像素的獨立控制，這些技術(shù)對光學(xué)的發(fā)展帶來了徹底的變革，使得近些年
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下一代技術(shù)發(fā)展方向——硅光子解讀

  • 　　硅光子當(dāng)真能為人類打開一扇通往新世界的大門? 只要能夠提高生產(chǎn)力，隨著技術(shù)的發(fā)展，硅光子可能投入更實際與廣泛的應(yīng)用，甚至能替代半導(dǎo)體晶體管等光學(xué)芯片。
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華為合作IMEC 進軍硅光子

  • 　　華為與納米研究中心——比利時的微電子研究中心(IMEC，Interuniversity Microelectronics Centre)聯(lián)合宣布，聚焦于光學(xué)數(shù)據(jù)鏈路技術(shù)，其戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系再進一步。 　　這一對于硅基光學(xué)互連的聯(lián)合研究有望帶來諸多益處，包括高速、低功耗和成本節(jié)省。 　　通過為創(chuàng)造用于數(shù)據(jù)傳輸和通訊的高集成度、低功耗的光收發(fā)器，硅光子學(xué)是有望徹底改變光通信的關(guān)鍵技術(shù)。 　　華為現(xiàn)已加入了IMEC聚焦于在系統(tǒng)層面優(yōu)化帶寬密度、功耗、熱穩(wěn)定性和成本的研究項目。華
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CIR預(yù)測8年后芯片級光互聯(lián)市場達到10.2億美元

  • 　　市場調(diào)研公司CIR發(fā)布“光互聯(lián)的市場機會：市場和技術(shù)預(yù)測2013-2020第二部分芯片內(nèi)互聯(lián)和芯片互聯(lián)。”該報告預(yù)測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。 　　報告包括四類芯片級互聯(lián)：光引擎，基于PLC的互聯(lián)，硅光子和自由空間光學(xué)互聯(lián)，按有源器件種類，光纖和波導(dǎo)類型等分類討論，并涵蓋了化合物半導(dǎo)體，硅和聚合物波導(dǎo)，VCSEL,硅激光器和量子點激光器等內(nèi)容，還有對最新的芯片級互聯(lián)技術(shù)和商業(yè)戰(zhàn)略的評估。 　　包括在報告之內(nèi)的公司包括了
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硅光子介紹

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