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芯科科技EFR32ZG28 SoC技術(shù)解析與應(yīng)用展望

  • 在智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景快速發(fā)展的今天，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正面臨著三大核心挑戰(zhàn)：多協(xié)議兼容性、超低功耗設(shè)計(jì)以及數(shù)據(jù)安全防護(hù)。傳統(tǒng)單頻段芯片難以滿足設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中的通信需求，而日益增長(zhǎng)的網(wǎng)絡(luò)攻擊風(fēng)險(xiǎn)則對(duì)硬件級(jí)安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創(chuàng)造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)。這種架構(gòu)不僅解決了
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慶祝上市25周年－更換品牌識(shí)別和標(biāo)語，帶動(dòng)IoT無線開發(fā)邁入新篇章

  • Silicon Labs（芯科科技）正在慶祝重要的里程碑—成為納斯達(dá)克 (NASDAQ) 上市公司25周年！為了紀(jì)念這一特殊的時(shí)刻，芯科科技美洲區(qū)銷售及全球營(yíng)銷副總裁John Dixon先生特別制作了本篇博文來回顧公司這25年來所經(jīng)歷的不可思議的旅程，同時(shí)并分享芯科科技煥新登場(chǎng)的品牌形象，以反映我們對(duì)未來的愿景。創(chuàng)新傳奇　專注物聯(lián)芯科科技成立于1996 年，最初源自一個(gè)大膽的想法和一次硬幣拋擲的游戲，開啟了未來的發(fā)展之路。1998 年，我們推出了首個(gè)重大創(chuàng)新技術(shù)—DAA（Direct Access Arr
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物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

  • 技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時(shí)代背景下，智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景對(duì)無線通信技術(shù)提出了更高要求。設(shè)備需要同時(shí)滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強(qiáng)大的邊緣計(jì)算能力，這對(duì)傳統(tǒng)無線芯片架構(gòu)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）正是針對(duì)這些需求應(yīng)運(yùn)而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)的無線通信平臺(tái)，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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新一代物聯(lián)網(wǎng)無線通信模組的技術(shù)革新與應(yīng)用藍(lán)圖

  • 在萬物互聯(lián)的時(shí)代浪潮下，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正朝著更智能、更節(jié)能、更安全的方向演進(jìn)。傳統(tǒng)無線通信技術(shù)受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康等場(chǎng)景的嚴(yán)苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組，以Wi-Fi 6與藍(lán)牙5.4雙協(xié)議融合為核心，結(jié)合Matter標(biāo)準(zhǔn)支持，重新定義了超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的可能性。技術(shù)突破：重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術(shù)革新始于其獨(dú)特的雙核架構(gòu)設(shè)計(jì)。模組內(nèi)部集成ARM Cortex-M4應(yīng)用處理器與多線程網(wǎng)絡(luò)無線處理器（NWP
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芯科科技推出面向未來應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍(lán)牙無線SoC

  • 低功耗無線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出全新的第二代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計(jì)宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時(shí)，不犧牲性能，依舊可以提供高計(jì)算能力和多連接性。BG29是當(dāng)今最緊湊型低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。BG29采用緊湊的QFN封裝和WLCSP封裝，具有可觀的內(nèi)存和閃存容量。這些擴(kuò)展的存儲(chǔ)資源可支持實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜算法執(zhí)行和高速通信協(xié)議等先進(jìn)應(yīng)用。BG29具有支持
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芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

  • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來去設(shè)計(jì)Matter應(yīng)用。芯科科技家居與生活業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Jacob Alamat表示：“借助M
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在低功耗MCU上實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)

  • 人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用領(lǐng)域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設(shè)備上運(yùn)行ML模型），體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對(duì)于直接在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)智能決策、促進(jìn)
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借助低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)降低網(wǎng)關(guān)能耗

  • 互聯(lián)網(wǎng)寬帶業(yè)務(wù)歷來競(jìng)爭(zhēng)激烈，終極目標(biāo)在于實(shí)現(xiàn)最高吞吐量。然而，可持續(xù)發(fā)展意識(shí)日漸增強(qiáng)，包括歐盟關(guān)于待機(jī)模式的生態(tài)設(shè)計(jì)法規(guī)等能源法規(guī)日趨嚴(yán)格，正在改變互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商（ISP）的游戲規(guī)則。ISP必須時(shí)刻保持競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，持續(xù)參與吞吐量競(jìng)爭(zhēng)；與此同時(shí)，還必須從根本上降低網(wǎng)關(guān)能耗，從而遵守法規(guī)并呼吁客戶積極響應(yīng)環(huán)保倡議。但是，如何在不影響智能家居用戶體驗(yàn)的情況下降低網(wǎng)關(guān)能耗？本文介紹了芯科科技（Silicon Labs）的新型低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（已申請(qǐng)專利），該技術(shù)可顯著降低各大制造商用戶端設(shè)備（CPE）的能耗，同
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芯科科技的BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來應(yīng)用優(yōu)化的超低功耗藍(lán)牙連接

  • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出用于低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth? LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡(jiǎn)版器件產(chǎn)品。BG22L針對(duì)資產(chǎn)追蹤標(biāo)簽和小型家電等常見藍(lán)牙應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，為大批量、成本敏感型和低功耗應(yīng)用提供了最具競(jìng)爭(zhēng)力的安全性、處理能力和連接性組合。BG24L SoC片上集成了用于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）應(yīng)用的加速器，以及對(duì)用于資
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強(qiáng)化定位服務(wù) 提高距離測(cè)量精度 藍(lán)牙6.0技術(shù)探勘

  • 備受期待的藍(lán)牙6.0（Bluetooth 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這揭示了藍(lán)牙技術(shù)的重大飛躍。本次更新包括對(duì)現(xiàn)有功能的重大增強(qiáng)，包括廣告和同步通道（isochronous channels），以及支持定位服務(wù)的突破性新功能。這些升級(jí)和增強(qiáng)延續(xù)了該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)藍(lán)牙功能集的不懈擴(kuò)展，從而透過解鎖互操作和安全的性能來實(shí)現(xiàn)更多應(yīng)用案例。藍(lán)牙6.0新增功能特性藍(lán)牙規(guī)范的每次更新都會(huì)實(shí)現(xiàn)新功能的標(biāo)準(zhǔn)化，從而解鎖新應(yīng)用案例或提升現(xiàn)有的應(yīng)用案例。例如，藍(lán)牙 5.1 透過引入測(cè)向功能增強(qiáng)了定位服務(wù)，藍(lán)牙 5.2 透
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芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊，簡(jiǎn)化Matter設(shè)備開發(fā)

  • 芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是讓開發(fā)者每天都能夠更輕松地開發(fā)無線物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下，我們每天都在取得進(jìn)步。但是要想彌合知識(shí)水平和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)之間的差距仍會(huì)面臨一定的挑戰(zhàn)。挑戰(zhàn)由于物聯(lián)網(wǎng)的快速崛起，消費(fèi)者體會(huì)到了設(shè)備和生態(tài)系統(tǒng)之間的碎片化問題，這可能會(huì)阻礙物聯(lián)網(wǎng)的采用。同時(shí)，集成最新的特性和功能對(duì)于開發(fā)者來說可能會(huì)很復(fù)雜。Matter的核心承諾之一是，它將通過互操作性來幫助解決這兩項(xiàng)挑戰(zhàn)。此時(shí)，尋求領(lǐng)域內(nèi)專家的合作和專業(yè)知識(shí)就變得尤為重要。涂鴉智能就是這
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芯科科技藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認(rèn)可，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流

  • 2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實(shí)踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品，獲得來自國(guó)內(nèi)外媒體機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類獎(jiǎng)項(xiàng)。這些榮譽(yù)彰顯了業(yè)界對(duì)芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實(shí)力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長(zhǎng)期布局和持續(xù)投入，其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案，涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產(chǎn)品，以及便捷的軟件開發(fā)工具、先進(jìn)的安全功能和一站式支持服務(wù)等，從而幫助開發(fā)人員解決產(chǎn)品
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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署

  • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。作為成功的第二代無線開發(fā)平臺(tái)的新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在幫助設(shè)備制造商簡(jiǎn)化Wi-Fi 6設(shè)備復(fù)雜的開發(fā)和認(rèn)證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，同時(shí)可提供強(qiáng)大的無線連接功能、先進(jìn)的安全性和全功能的應(yīng)用處理器，能夠?yàn)樵O(shè)備制造商減少設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，縮小產(chǎn)品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲
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芯科科技率先支持Matter 1.4，推動(dòng)智能家居邁向新高度

  • 近日，連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）發(fā)布了Matter 1.4標(biāo)準(zhǔn)版本。作為連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟的重要成員之一，以及Matter標(biāo)準(zhǔn)的長(zhǎng)期支持者和積極推動(dòng)者，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“）通過包含無線硬件、軟件、工具在內(nèi)的全面解決方案和最新推出的Matter Extension套件，率先實(shí)現(xiàn)了對(duì)Matter 1.4標(biāo)準(zhǔn)尤其是新功能和新設(shè)備類型的支持。Matter 1.4新增和強(qiáng)化多項(xiàng)核心功能Matter 1.4版本的更新是Matter生態(tài)系統(tǒng)邁出
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Works With線上開發(fā)者大會(huì)即將展開，在線領(lǐng)略全球活動(dòng)內(nèi)容精髓

  • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）興奮地宣布，2024年Works With線上開發(fā)者大會(huì)現(xiàn)已開放注冊(cè)。這一行業(yè)盛會(huì)定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖，觀眾可免費(fèi)注冊(cè)參加。同時(shí)，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕。芯科科技全球營(yíng)銷和美洲銷售副總裁John Dixon表示：“我們很高興今年的Works With 線上開發(fā)者大會(huì)向觀眾開放注冊(cè)。憑借Works W
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