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芯科科技 文章 最新資訊

芯科科技：深度解讀邊緣智能，引領(lǐng)未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵領(lǐng)域增長(zhǎng)

  • 芯科科技高級(jí)營(yíng)銷經(jīng)理Matt MaupinSilicon Labs（亦稱“芯科科技”）作為為實(shí)現(xiàn)更智能、更互聯(lián)的世界而提供芯片、軟件和解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，其技術(shù)正在塑造物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子和汽車等市場(chǎng)的未來(lái)，而邊緣智能作為未來(lái)的關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域，自然也受到芯科科技的廣泛關(guān)注。近日，我們有幸采訪到了芯科科技的高級(jí)營(yíng)銷經(jīng)理Matt Maupin，就邊緣智能市場(chǎng)的前景、與云計(jì)算的關(guān)系、數(shù)據(jù)處理和分析的特殊要求等方面進(jìn)行了深入探討。Matt Maupin先生擔(dān)任芯科科技的高級(jí)營(yíng)銷經(jīng)
  • 關(guān)鍵字： 202405  芯科科技  邊緣智能  

圍觀2024年物聯(lián)網(wǎng)熱點(diǎn)話題：芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座前瞻無(wú)線開(kāi)發(fā)新技能

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)不再只是把一個(gè)傳感器或者一臺(tái)終端設(shè)備連接到集中器或者云，而是把更多場(chǎng)景中的創(chuàng)新功能和消費(fèi)者應(yīng)用，更加方便、安全和智能地連接到多樣化的信息處理系統(tǒng)（如智能制造系統(tǒng)或者智能家居系統(tǒng)）或者云服務(wù)系統(tǒng)，因而不僅出現(xiàn)了Matter這樣的跨生態(tài)跨協(xié)議的應(yīng)用層協(xié)議，而且以連接為中心打造傳感、連接、控制、計(jì)算和智能全功能系統(tǒng)正在成為新趨勢(shì)。把握讓物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的主要技術(shù)已成為了一項(xiàng)重要工作，也是在一個(gè)不斷演進(jìn)、優(yōu)化和升級(jí)的過(guò)程中成為勝利者關(guān)鍵。致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： 芯科科技  無(wú)線開(kāi)發(fā)  

芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無(wú)線 SoC：面向未來(lái)無(wú)線的SoC

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的飛速發(fā)展，各種智能設(shè)備如雨后春筍般涌現(xiàn)，它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一，正默默地扮演著重要的角色。 那么，Zigbee到底是什么呢？簡(jiǎn)而言之，Zigbee是一種低速率的無(wú)線通信協(xié)議，主要用于短距離內(nèi)的設(shè)備間通信。它基于IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點(diǎn)，特別適用于需要長(zhǎng)期運(yùn)行且無(wú)需大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用場(chǎng)景。Zigbee技術(shù)的顯著特點(diǎn)之一是其低功耗設(shè)計(jì)。這意味著Zigbee設(shè)備可以在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)運(yùn)行
  • 關(guān)鍵字： Zigbee  芯科科技  SoC  EFR32MG26  

如何設(shè)計(jì)使購(gòu)買者信服的更安全的Wi-Fi設(shè)備？

  • 研究顯示：72%的智能家居用戶擔(dān)心安全性—如何用安全性更高的Wi-Fi設(shè)備使購(gòu)買者信服？研究公司Parks Associates報(bào)告稱，72%的智能家居產(chǎn)品用戶擔(dān)心其設(shè)備會(huì)收集個(gè)人資料而造成安全性隱憂。在所有美國(guó)連網(wǎng)家庭中，近50%的家庭在過(guò)去一年中至少經(jīng)歷過(guò)一次隱私或安全問(wèn)題。而且，30%還未擁有或有意購(gòu)買智能家居產(chǎn)品的人表示，其關(guān)心的也是隱私和安全上的問(wèn)題！缺乏消費(fèi)者信任是影響智能家居市場(chǎng)全面起飛的一個(gè)重大障礙，因而使設(shè)備制造商受到的影響最大，增長(zhǎng)放緩使他們無(wú)法從市場(chǎng)中獲得最大的潛在收入。是否有解決方
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芯科科技xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無(wú)線設(shè)備性能樹(shù)立新標(biāo)準(zhǔn)

  • 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出新的xG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，旨在滿足未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求，以應(yīng)對(duì)一些要求嚴(yán)苛的新興應(yīng)用，如Matter?！半S著從消費(fèi)到工業(yè)領(lǐng)域的
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芯科科技：引領(lǐng)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)創(chuàng)新，打造AI健康生活新紀(jì)元

  • 隨著人們對(duì)個(gè)人健康和智能生活的追求不斷升溫，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的領(lǐng)域，Silicon Labs（芯科科技）憑借其深厚的技術(shù)積累和敏銳的市場(chǎng)洞察，成為了行業(yè)的佼佼者。近日，我們有幸采訪了芯科科技的家居和生活業(yè)務(wù)部可穿戴和生活業(yè)務(wù)經(jīng)理Pranay Dixit，就可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的現(xiàn)狀、公司戰(zhàn)略以及技術(shù)創(chuàng)新等方面進(jìn)行了深入探討。Pranay Dixit坦率地表示可穿戴設(shè)備市場(chǎng)是一個(gè)重要的增長(zhǎng)和創(chuàng)新領(lǐng)域。隨著人們對(duì)個(gè)人健康和健身的關(guān)注不斷提高，以及連接技術(shù)的不斷增強(qiáng)，可穿戴設(shè)備
  • 關(guān)鍵字： 202404  芯科科技  可穿戴設(shè)備  

芯科科技：MCU市場(chǎng)趨勢(shì)前瞻，探討技術(shù)革新與戰(zhàn)略布局

  • 芯科科技無(wú)線產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān) Dhiraj Sogani隨著MCU 市場(chǎng)的日益繁榮，各大廠商紛紛推出新產(chǎn)品，以期在這個(gè)市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。近日，我們有幸采訪到了芯科科技無(wú)線產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)DhirajSogani，就MCU 市場(chǎng)的現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行了深入探討。首先，Sogani 表示，MCU 在芯科科技的產(chǎn)品組合中一直占據(jù)重要地位。經(jīng)過(guò)一兩年的價(jià)格低谷，MCU的價(jià)格從去年下半年開(kāi)始逐步上漲。不管價(jià)格怎樣變化，MCU 產(chǎn)品組合的重要地位不會(huì)改變，并且在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)仍將繼續(xù)如此。在2023 年，芯科科技推出了
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芯科科技Si7210系列霍爾效應(yīng)磁性傳感器

  • 霍爾效應(yīng)磁性傳感器，也稱為霍爾傳感器，是一種基于霍爾效應(yīng)原理制作而成的磁場(chǎng)傳感器?；魻栃?yīng)是磁電效應(yīng)的一種，由美國(guó)物理學(xué)家Edvin Hall于1879年發(fā)現(xiàn)?；魻杺鞲衅骶哂泄ぷ黝l帶寬、響應(yīng)快、體積小、靈敏度高、無(wú)觸點(diǎn)、便于集成化、多功能化等優(yōu)點(diǎn)，而且便于與計(jì)算機(jī)等其他設(shè)備連接?；魻杺鞲衅鞯墓ぷ髟硎牵?dāng)一個(gè)有電流的物體被放置在磁場(chǎng)中時(shí)，如果電流方向和磁場(chǎng)方向相互垂直，則在同時(shí)垂直于磁場(chǎng)和電流方向的方向上會(huì)產(chǎn)生橫向電位差，這個(gè)現(xiàn)象就是霍爾效應(yīng)，由此產(chǎn)生的電位差稱為霍爾電壓?；魻杺鞲衅骶褪腔谶@個(gè)原理制作的
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芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強(qiáng)大助力，推動(dòng)Matter加速成為主流技術(shù)

  • 中國(guó)，北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖中。隨著越來(lái)越多支持Matter的設(shè)備被部署以簡(jiǎn)化互聯(lián)家居體驗(yàn)，企業(yè)需要可靠和安全的解決方案來(lái)加速將其兼容Matter的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。位于美國(guó)硅谷的智能鎖制造商U-tec*在其新發(fā)布的Ultraloq Bolt Fingerprint Matt
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合｜xG24結(jié)合Arduino Matter軟件庫(kù)，開(kāi)發(fā)軟硬同行

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前宣布，公司與開(kāi)源硬件和軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Arduino建立了新的合作伙伴關(guān)系，將支持Arduino開(kāi)發(fā)者社區(qū)的3,300萬(wàn)用戶更好地實(shí)現(xiàn)Matter over Thread應(yīng)用的無(wú)縫開(kāi)發(fā)。Arduino的首個(gè)Matter軟件庫(kù)是與芯科科技合作開(kāi)發(fā)的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P開(kāi)發(fā)板上使用。芯科科技大眾市場(chǎng)銷售和應(yīng)用副總裁Rob Shane表示：“A
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芯科科技與Arduino攜手推動(dòng)Matter普及化

  • 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司與開(kāi)源硬件和軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Arduino建立了新的合作伙伴關(guān)系，將支持Arduino開(kāi)發(fā)者社區(qū)的3,300萬(wàn)用戶更好地實(shí)現(xiàn)Matter over Thread應(yīng)用的無(wú)縫開(kāi)發(fā)。Arduino的首個(gè)Matter軟件庫(kù)是與芯科科技合作開(kāi)發(fā)的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MG
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芯科科技：推動(dòng)Matter標(biāo)準(zhǔn)，引領(lǐng)智能家居未來(lái)

  • 隨著2023年的波折逐漸平息，2024年的半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來(lái)更加充滿不確定性的挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品世界有幸采訪到了芯科科技家居和生活業(yè)務(wù)高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Tom Nordman，就公司的發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)波動(dòng)、技術(shù)應(yīng)用及未來(lái)展望等方面進(jìn)行了深入探討。 芯科科技家居和生活業(yè)務(wù)高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)，Tom NordmanTom Nordman首先回顧了芯科科技在2023年的整體發(fā)展。他表示，近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，并且在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)保持向上發(fā)展的態(tài)勢(shì)。智能家居作為物聯(lián)網(wǎng)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一，雖然因地產(chǎn)行業(yè)近期相對(duì)低迷，導(dǎo)致
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攜手東勝物聯(lián)提升Sub-GHz網(wǎng)關(guān)和智能安防產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，互聯(lián)互通更可靠到位

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）長(zhǎng)期與領(lǐng)先的嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)及物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)供應(yīng)商?hào)|勝物聯(lián)（Dusun）公司合作，致力于拓展物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)解決方案和創(chuàng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并特別聚焦于多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、無(wú)線模組，以及更遠(yuǎn)距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設(shè)備開(kāi)發(fā)。邁入2024年，芯科科技與東勝物聯(lián)及其旗下Roombanker品牌亦將持續(xù)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手推動(dòng)更多、更全的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品項(xiàng)目，并積極投入長(zhǎng)距離的Sub-GHz協(xié)議和新的Matter標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品研發(fā)，以串連現(xiàn)有的無(wú)線設(shè)備來(lái)提升智能家居互聯(lián)互通的體驗(yàn)。東勝物
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探索2024年藍(lán)牙ESL、HADM和健康設(shè)備的技術(shù)趨勢(shì)

  • 近期，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）負(fù)責(zé)藍(lán)牙技術(shù)的高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris先生參與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的會(huì)員訪談，就2024年可預(yù)見(jiàn)的藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了討論，包括電子貨架標(biāo)簽（ESL）、高精度距離測(cè)量（HADM）、藍(lán)牙小型個(gè)人健康設(shè)備等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。以下為本次專訪摘要內(nèi)容：芯科科技是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的主要成員之一，致力推展各項(xiàng)藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的應(yīng)用。作為安全、智能無(wú)線技術(shù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，芯科科技為工業(yè)、商業(yè)、家庭和生活應(yīng)用提供創(chuàng)新的解決方案，包括節(jié)能
  • 關(guān)鍵字： 芯科科技  藍(lán)牙技術(shù)  ESL  HADM  個(gè)人健康設(shè)備  

2024新年展望－看好邊緣AI/ML與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的趨勢(shì)

  • 芯科科技首席執(zhí)行官兼技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁Daniel Cooley先生帶來(lái)他對(duì)2024年行業(yè)技術(shù)發(fā)展的看法，特別著重于熱門(mén)的人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用趨勢(shì)。以下為訪談內(nèi)容。芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁Daniel Cooley先生2024年，公司將繼續(xù)幫助企業(yè)打破連接的鴻溝，將其產(chǎn)品連接到云端，從而在無(wú)線連接方面為近乎數(shù)之不盡的市場(chǎng)賦能。芯科科技很早就觀察到了邊緣AI/ML與物聯(lián)網(wǎng)充分結(jié)合這一趨勢(shì)，將AI/ML引入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可降低帶寬需求、節(jié)省功耗，并使設(shè)備具備更
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