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實操！玩轉(zhuǎn)STM32WL系列Sub-GHz無線驅(qū)動程序

問：使用 STM32WL 系列 Sub-GHz 無線驅(qū)動程序的應(yīng)用示例STM32WL 系列器件包括內(nèi)置的低于1GHz無線外設(shè) ( Sub-GHz 指的是低于 1GHz 的無線電頻段），能夠支持LoRa(僅限STM32WLE5/55器件)、(G)FSK、(G)MSK和BPSK調(diào)制方案。與此無線外設(shè)的通信是通過使用設(shè)備參考手冊第5.8節(jié)中概述的命令的內(nèi)部SPI接口完成的。雖然該RF接口的抽象層是在低于1GHz Phy中間件中定義的(在 STM32CubeWL MC
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攜手東勝物聯(lián)提升Sub-GHz網(wǎng)關(guān)和智能安防產(chǎn)品開發(fā)，互聯(lián)互通更可靠到位

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）長期與領(lǐng)先的嵌入式軟硬件開發(fā)及物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)供應(yīng)商東勝物聯(lián)（Dusun）公司合作，致力于拓展物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)解決方案和創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)，并特別聚焦于多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、無線模組，以及更遠距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設(shè)備開發(fā)。邁入2024年，芯科科技與東勝物聯(lián)及其旗下Roombanker品牌亦將持續(xù)強強聯(lián)手推動更多、更全的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品項目，并積極投入長距離的Sub-GHz協(xié)議和新的Matter標準產(chǎn)品研發(fā)，以串連現(xiàn)有的無線設(shè)備來提升智能家居互聯(lián)互通的體驗。東勝物
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羅德與施瓦茨的170 GHz功率傳感器在D波段中使用便捷并可追溯

羅德與施瓦茨（以下簡稱R&S）推出了新產(chǎn)品R&S NRP170TWG(N)功率傳感器，用于D波段的精確功率電平測量。它被視為目前業(yè)界唯一在110 GHz到170 GHz頻率范圍內(nèi)提供全面可追溯性的射頻功率傳感器，滿足國家計量研究所（NMI）可追溯標準。圖 R&S NRP170TWG(N)R&S NRP170TWG(N)的硬件設(shè)計旨在降低測量噪聲和漂移，同時保持精準性和使用的便捷性。傳感器是經(jīng)過完全校準的即插即用設(shè)備，可以通過USB或LAN連接到任何測量設(shè)置中。R&S
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芯科科技以領(lǐng)先Sub-GHz技術(shù)助推智慧城市生活實驗室項目

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）智慧城市高級營銷總監(jiān)Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯(lián)盟的成員公司訪談，與Wi-SUN聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術(shù)研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何將芯科科技領(lǐng)先的Sub-GHz和Wi-SUN網(wǎng)格技術(shù)用于支持其智能城市生活實驗室（Smart City
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高通實現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度

· 驍龍X75實現(xiàn)高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄?！?nbsp; 作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內(nèi)的先進5G特性，能夠在5G獨立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置下實現(xiàn)Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日，圣迭
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埃梯梯科能正式授權(quán)美國倍捷連接器亞洲工廠組裝 D-Sub連接器系列

（珠海，中國—2023 年 3 月 20 日）為強化48小時極速交付、體現(xiàn)全系列型號供應(yīng)優(yōu)勢，近日，由埃梯梯科能正式授權(quán)，全球領(lǐng)先的精密連接器和電纜組裝商美國倍捷連接器宣布在位于中國珠海的亞洲工廠開始組裝ITT Cannon D-Sub連接器系列。這一產(chǎn)線的推出，美國倍捷亞洲工廠將極大縮短交付時間，為亞太地區(qū)提供超過20萬個型號組合供應(yīng)，進一步提升倍捷亞太本地化專業(yè)服務(wù)水平。D-Sub連接器最早由埃梯梯科能于1952年研發(fā)投產(chǎn)，是最常見、暢銷的矩形連接器之一。其規(guī)格基於美軍標MIL-DTL-24308規(guī)范
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提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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創(chuàng)下全新超頻世界紀錄，第 13 代英特爾酷睿平臺超頻突破 9 GHz 大關(guān)

2022 年 12 月 23 日 —— 第 13 代英特爾? 酷睿? 臺式機處理器家族長期以來不斷打破處理器超頻世界紀錄。在發(fā)布后不到三個月的時間內(nèi)，英特爾? 酷睿? i9-13900K 已兩次打破超頻世界紀錄。華碩超頻團隊創(chuàng)下全新超頻世界紀錄，使第 13 代英特爾酷睿 i9-13900K 突破 9GHz 大關(guān)并達到9.008GHz。此外，該團隊還創(chuàng)造了 PIFAST（6.85 秒）和 SUPERPI 1M（3.822 秒）的全新紀錄。華碩超頻團隊將酷睿 i9-13900K 處理器與 ROG
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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時間；同時，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認證，因此開發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場
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Qorvo 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

中國北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并將上行速度提高到 6 Gbps。當今的娛樂系統(tǒng)及家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需要更好的雙向交互，這推動了對增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設(shè)備組合的基礎(chǔ)上，DOCS
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豪威集團發(fā)布超高耐壓天線調(diào)諧器和Sub-6G射頻開關(guān)

隨著5G技術(shù)逐漸走向成熟，5G智能手機全面普及。專門負責手機等終端設(shè)備收發(fā)無線電磁波的射頻系統(tǒng)在邁向5G新時代中面臨全新挑戰(zhàn)。射頻系統(tǒng)分為射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）、天線、射頻收發(fā)器三部分。其中RFFE包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器（Filter）、天線開關(guān)(Switch)、天線調(diào)諧器(Tuner)等。 5G大面積部署，一方面終端設(shè)備需要支持越來越多的通信頻段，MIMO技術(shù)的應(yīng)用使天線數(shù)量劇增，因而需要更多的射頻器
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Microchip發(fā)布首款全新1 GHz單核微處理器SAMA7G54,搭載MIPI CSI-2攝像頭接口和高級音頻功能

嵌入式市場需要性能更高、功耗更低的人工智能（AI）解決方案，以部署在功耗通常較高的邊緣。人工智能解決方案往往需要先進的成像和音頻功能，但這些功能通常只有高性能且高功耗的多核微處理器才具備。為了讓開發(fā)人員在不犧牲功耗的情況下獲得這些高性能外設(shè)功能，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布推出基于Arm Cortex A7的SAMA7G54微處理器（MPU），運行頻率最高可達1 GHz。SAMA7G54同時搭載MIPI? CSI-2攝像頭接口和一個傳統(tǒng)的并行攝像頭接口，能
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Pico Technology發(fā)布基于PicoVNA 108矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的TRL 和自動化 E-Cal 校準件

PicoTechnology（英國比克科技）?已為其獲得巨大成功的 PicoVNA 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀增加了兩種重要的校準選件：E-Cal校準件和 TRL/TRM 校準件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析儀的現(xiàn)有用戶和新用戶現(xiàn)在可以充分得益于新的選件。PicoVNA 自動化校準件E-Cal矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的所有者和用戶通常會堅持要求提供自動化的校準解決方案。自動化校準的顯著優(yōu)勢是速度快、效率高和流程簡單，適用于工作場所中的各種應(yīng)用以及具有不同技能水平的使用者。?還有個可能不太
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Pico Technology 推出帶有源探針的首款 1 GHz 混合信號示波器

Pico Technology?近日宣布進一步開發(fā)其 PicoScope 6000E 系列混合信號示波器 (MSO) 產(chǎn)品，推出四款新型 4 通道產(chǎn)品型號，每種型號可配置 16 個可選數(shù)字通道。這些產(chǎn)品具有 750 MHz 或 1 GHz 的帶寬、8 位或 8/10/12 位靈活分辨率以及高達 4 GS 的深度捕捉內(nèi)存，進一步提升了現(xiàn)有 PicoScope 6000E 系列產(chǎn)品的功能，在 2020 年推出的 350 MHz 和 500 MHz 產(chǎn)品型號的基礎(chǔ)上添加了新的產(chǎn)品。多次獲獎的 Pico
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日本正式商用5G Sub-6GHz載波聚合速度達4.2千兆

高通和日本運營商巨頭NTT DOCOMO今天聯(lián)合宣布，雙方攜手，在日本實現(xiàn)了全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用，即日起可為用戶帶來數(shù)千兆的移動下載速度。本次商用基于DOCOMO 5G網(wǎng)絡(luò)、高通驍龍865＋驍龍X55 5G基帶及射頻系統(tǒng)的部分終端，移動網(wǎng)絡(luò)下載速度最高達到4.2Gbps，這也是目前日本最快的移動網(wǎng)速。這一服務(wù)基于5G Sub-6GHz載波聚合實現(xiàn)，利用了DOCOMO多樣化的頻譜資源，聚合了N78頻段中的100MHz帶寬載波、N79頻段中的100MHz帶寬載波，從而提升5G性能和網(wǎng)絡(luò)
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