致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網關方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的Wi-Fi 7家庭網關方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網絡游戲等應用的發(fā)展,家庭網絡對帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps,再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps,網絡速度的提升顯而易見。此外,隨著手機和平板等移動設備的普及,越來越多的應用通過
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大聯大詮鼎 Qualcomm Wi-Fi 7 家庭網關
一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是,芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元 (NPU),高通認為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明,12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點,后者為 165.9 毫米^2。然而,應該注意的是,高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 內核
在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發(fā)展風向的指標.近期更是首創(chuàng)結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm
S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代,打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍,AI性能是前代平臺的近100倍,并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機
專為高性能計算、高易用性而設計的物聯網開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能,包括強大的AI運算,12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力,可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?(一個專門為高通技術物聯網平臺設計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包)。與前幾代產品相比,Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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物聯網 AI開發(fā) Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3086和QCC3083芯片的Auracast藍牙廣播方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的Auracast藍牙廣播方案的展示板圖LE Audio技術的發(fā)布為無線音頻技術帶來了新的機遇。其中就包括能夠增強共享音頻體驗的Auracast藍牙廣播功能。該功能提供了將音頻流傳輸到無限藍牙耳塞或揚聲器的能力。例如,在公眾場所中,游客可根據需求連接廣播信息,從而減少在復雜環(huán)境中的音頻干
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大聯大詮鼎 Qualcomm Auracast 藍牙廣播
隨著智能家居系統(tǒng)的普及,人們逐漸傾向于用智能設備來管理家務。作為智能家居之一,可提供自主除草、定時任務、自動充電等功能,滿足現代家庭的需求。在歐美市場,割草機機器人越來越受歡迎,不同于傳統(tǒng)的手推式割草機,它有效地減少了維護草坪需要的人力時間成本,使重復的任務智能化。項目背景割草機器人主要應用于戶外場景。相比常見的室內掃地機器人,戶外庭院場景更加復雜,包括更多的移動物體,復雜場地環(huán)境,多變的天氣環(huán)境。這對設備的定位、導航、可靠性提出了極高的要求,包括控制主板需有強大的處理器性能,以支持攝像模組數據處理及應用
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智能家居 割草機器人 Qualcomm
2024年1月11日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的多頻WiFi路由器方案的展示板圖 在移動互聯網時代,WiFi技術已經成為我們工作和生活中必不可少的一部分。然而隨著連接需求不斷增加,傳統(tǒng)的單頻路由器會出現網絡擁堵、傳輸速率下降等問題。為解決這些問題,多頻路由器應運而生。該路由器利用2.4G和5G等多個頻段,能夠提供更
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大聯大詮鼎 Qualcomm WiFi路由器
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖2023年1月31藍牙技術聯盟正式公布了藍牙核心規(guī)范v5.4版本,該版本新增了四個特性,即支持帶響應的周期性廣播(PAwR)、支持加密的廣播數據(EAD)、LE GATT安全級別特征以及廣播編碼選擇。這些特性進一步增強了藍牙無線通信技術的安全性,有助于提升藍牙Me
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大聯大詮鼎 Qualcomm LE Audio 智能音箱
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3056芯片和立锜科技(Richtek)RT6160A芯片的智能TWS耳機充電倉方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產品的智能TWS耳機充電倉方案的展示板圖近年來,隨著TWS藍牙耳機市場發(fā)展迅速,新產品層出不窮。在這種背景下,用戶對TWS耳機配套充電倉的要求也日益嚴苛,除了日常的收納和充電功能外,用戶還希望其具備更多有特色的功能。對此,大聯大詮鼎基于Qualcom
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大聯大詮鼎 Qualcomm Richtek TWS耳機 充電倉
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的藍牙功放機方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的藍牙功放機方案的展示板圖藍牙在現代生活中扮演著越來越重要的角色,并且隨著藍牙技術聯盟推出的新一代藍牙音頻技術標準——低功耗音頻LE Audio問世,進一步提升了藍牙音頻在消費類應用中的使用地位。在此背景下,大聯大詮鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出藍牙功放機方案,其不僅能夠滿足BT5.4 LE Audi
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大聯大詮鼎 Qualcomm 藍牙功放機
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS610芯片和創(chuàng)通聯達(Thundercomm)Turbox C610 Open Kit的智能廣告顯示屏方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Thundercomm產品的智能廣告顯示屏方案的展示板圖在LED、大數據、AI等多種數字化技術不斷升級的背景下,智能廣告顯示屏應運而生。其以定制化的內容和有趣的互動形式以及智能分析手段,大大增強廣告的投放效果。由大聯大詮鼎基于Qualcomm
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大聯大詮鼎 Qualcomm Thundercomm 智能廣告顯示屏
2023年8月10日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024主控和Synaptics?DBM10L芯片的智能頭盔方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Synaptics產品的智能頭盔方案的展示板圖2020年6月1日起,中國公安部交管局正式開展“一盔一帶”安全守護行動,摩托車、電動車駕駛人和乘車人必須按照規(guī)定正確使用頭盔,以增加騎手的安全性。然而,在騎行過程中佩戴頭盔非常不便于接、打電話等行為,因此智能頭
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大聯大詮鼎 Qualcomm Synaptics 智能頭盔
隨著最新一代藍牙5.3 LE Auido規(guī)范的發(fā)布,各個芯片廠家紛紛發(fā)布自己符合新規(guī)范的藍牙芯片,其中身為規(guī)范制定者的其中一方——高通,也推出第二代S5/S3音頻平臺。除了能滿足LE Audio的規(guī)范,還添加了高通自研的特色功能。如更高品質的LE Audio音樂,超低延時的音頻傳輸,音質與通話完美結合的游戲模式,更有別具一格的立體聲錄音。大大提升了使用LE Audio的用戶體驗,甚至優(yōu)于傳統(tǒng)audio的體驗。使用QCC3086方案做的發(fā)射器,可以讓用戶在當下這些還沒來得及更新換代的各個平臺上,提前享受LE
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高通藍牙 Qualcomm LE Audio 藍牙發(fā)射器 QCC 游戲 藍牙 usb2.0
2023年7月13日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的LE Audio應用模組(CW5181)方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio應用模組方案的展示板圖 自LE Audio規(guī)格問世以來,各大廠商便紛紛布局此市場,并已經推出了相應的產品。因此,對于新跨入藍牙領域或者希望產品能快速投入量產的公司來說,采用LE Audio模組創(chuàng)新產品是快速追趕市場的有效途徑之一。
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大聯大詮鼎 Qualcomm LE Audio
2020年1月6日 藍牙特別興趣小組(SIG)宣布了新的藍牙核心規(guī)范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲,還將通過一系列的規(guī)格調整增強藍牙音頻性能,包括縮小延遲,通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現短距離萬物互聯后,加上LE Audio,這將使得藍牙在物聯網時代獲得徹底新生和騰飛。 藍牙組織提供的關于LE Audio的應用場景非常具有典型性,LE Audio除了提供更為高質量的音質效果,通過重新
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QCC3056 LE Audio 藍牙 Qualcomm
qualcomm介紹
高通公司 (NASDAQ:QCOM) 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder [
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