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驍龍815細(xì)節(jié)曝光：四個(gè)A53+四個(gè)A72核心

  • 　　盡管搭載驍龍810處理器的新品還未上市，網(wǎng)上又曝出驍龍下一代旗艦芯片--驍龍815的信息。 　　 ? 　　驍龍815芯片細(xì)節(jié)流出 　　據(jù)外媒GIZMOCHINA報(bào)道，消息人士透露，驍龍815處理器將搭載四個(gè)Cortex A72核心以及四個(gè)Cortex A53核心，它使用big.LITTLE架構(gòu)，一組四個(gè)核心可同時(shí)工作，其中Cortex A72核心組將處理高功耗任務(wù)，Cortex A53核心將處理低功耗任務(wù)。 　　據(jù)稱，該芯片將輔以下代Adreno 450 GPU，它其使用Fin
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溫度過高事實(shí) Snapdragon 815有望改善

  • 　　Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛，或許可以期待下一代產(chǎn)品。 　　雖然無法知道網(wǎng)站是從哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測(cè)試數(shù)據(jù)，但從數(shù)據(jù)來看，目前表現(xiàn)確實(shí)會(huì)比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。 　　   　　測(cè) 試圖表可以發(fā)現(xiàn)到，Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過 40 度，而即將在下半年亮相的 Qu
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具備Qualcomm? Quick ChargeTM 2.0快速充電技術(shù)的萬能快速充電識(shí)別解決方案

  • 　　2014年12月，美國(guó)加州圣克拉拉-Silego采用Qualcomm® Quick ChargeTM 2.0快速充電技術(shù)推出一款新的萬能快速充電識(shí)別解決方案-SLG4LCxxxxV系列。SLG4LCxxxxV系列幫助識(shí)別器件支持 Quick Charge 2.0并提供電源準(zhǔn)確的控制信息以設(shè)置合適的充電電壓。該款新穎的可配置混合信號(hào)(CMIC)解決方案同時(shí)支持大多傳統(tǒng)的快充標(biāo)準(zhǔn)并具備FAULT故障提示以及可編程放電支持高電壓到低電壓轉(zhuǎn)換功能。Quick Charge 2.0是Qualcomm股份
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Glassdoor發(fā)布美最佳雇主榜 Qualcomm位列科技公司第四

  • 　　美國(guó)招聘網(wǎng)站Glassdoor發(fā)布2015年美國(guó)最佳雇主企業(yè)榜單，科技類公司仍然占據(jù)榜單大部。谷歌排名第一，Qualcomm位列科技類公司第四?？傮w榜單前十位的知名企業(yè)還有貝恩公司、雀巢普瑞納、雪佛龍、麥肯錫等。 　　Qualcomm已連續(xù)多年上榜。從總體上說，公眾認(rèn)為這是一家由發(fā)明家、科學(xué)家及工程師組成的科技類公司。公司創(chuàng)始人之一艾文·雅各布博士在今年早些時(shí)候曾獲IEEE榮譽(yù)獎(jiǎng)?wù)?此外發(fā)明了維特比算法的安德魯·維特比博士也是Qualcomm的聯(lián)合創(chuàng)始人之一。 　　
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Qualcomm與喬治全球健康研究院成立“移動(dòng)健康創(chuàng)新中心”

  • 　　Qualcomm Incorporated今日宣布，將通過Qualcomm? “無線關(guān)愛”(Wireless Reach?)計(jì)劃與致力于改善全球健康狀況的非盈利醫(yī)學(xué)研究機(jī)構(gòu)喬治全球健康研究院(The George Institute for Global Health)聯(lián)合創(chuàng)立移動(dòng)健康創(chuàng)新中心(CCmHI)，以支持中國(guó)政府在“十二五” 規(guī)劃中提出的改善中國(guó)社區(qū)醫(yī)療保健水平的目標(biāo)。 　　移動(dòng)健康創(chuàng)新中心由北京大學(xué)醫(yī)學(xué)部喬治健康研究所主
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產(chǎn)業(yè)力量重磅出擊 IC China 2014新品預(yù)覽

  • 　　IC產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家重點(diǎn)扶持的新興產(chǎn)業(yè)，近日來因國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金引發(fā)的討論不絕于耳，毋庸置疑的是，IC產(chǎn)業(yè)迎來了史上最優(yōu)發(fā)展環(huán)境。與此同時(shí)，3G、移動(dòng)通信、半導(dǎo)體照明、汽車電子等新興領(lǐng)域孕育的巨大市場(chǎng)，將促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。即將于2014年10月28日-30日在上海新國(guó)際博覽中心N1館舉辦的第十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇將圍繞“應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，快速發(fā)展”的主題，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商、企事業(yè)單位搭建
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芯片造腦：科幻照進(jìn)現(xiàn)實(shí)？

  • 人腦的強(qiáng)大功能令科學(xué)家們頂禮膜拜，最近，IBM和高通的“造腦行動(dòng)”研制成功了基于神經(jīng)擬態(tài)技術(shù)的“腦芯片”，初具人工大腦規(guī)模。
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無線充電IC商強(qiáng)打客制方案

  • 　　看好手機(jī)導(dǎo)入無線充電功能的市場(chǎng)前景，高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科正積極開發(fā)，整合無線充電接收器(Rx)的應(yīng)用處理器系統(tǒng)單晶片(SoC)，有鑒于此，獨(dú)立型無線充電晶片供應(yīng)商，已計(jì)劃以更具設(shè)計(jì)彈性的客制化方案，吸引手機(jī)廠青睞，并協(xié)助其強(qiáng)化產(chǎn)品差異，以鞏固市場(chǎng)版圖。 　　飛思卡爾(Freescale)業(yè)務(wù)總監(jiān)陳奎亦表示，處理器若成功推出整合Rx的SoC方案，的確可進(jìn)一步節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間與晶片成本，并席卷手機(jī)無線充電市場(chǎng);不過，SoC方案在產(chǎn)品功能的差異化設(shè)計(jì)上，也將產(chǎn)生一定程度的限制。 　　
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無線充電上演三國(guó)爭(zhēng)霸 PMA/A4WP聯(lián)手“抗曹”

  • 　　近期無線充電標(biāo)準(zhǔn)陣營(yíng)間的攻勢(shì)連連，先是力拱磁共振(MagneticResonance)技術(shù)的高通(Qualcomm)在2013年年底一腳跨足三陣營(yíng)，攪亂市場(chǎng)一池春水;接著2014年開春，A4WP與PMA突然宣布攜手合作，力促雙模無線充電技術(shù)的發(fā)展，再度為市場(chǎng)投下一顆震撼彈。 　　PMA與A4WP此次祭出的合縱策略無疑是為了“聯(lián)合次要敵人，以打擊主要敵人”，而其中的“主要敵人”，想當(dāng)然耳，就是無線充電聯(lián)盟(WPC)。 　　相較于其他兩大陣營(yíng)，W
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Imagination為Qualcomm Snapdragon 802提供全球廣播電視解調(diào)功能

  • Imagination Technologies 宣布，該公司的 Ensigma 無線電通信處理(RPU)IP 已被整合在 Qualcomm Snapdragon 802 Ultra HD 處理器中，這是一款專為 Qualcomm Technologies 的智能電視、機(jī)頂盒和數(shù)字媒體適配器所設(shè)計(jì)的處理器。
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Qualcomm如何布局無線醫(yī)療事業(yè)

  • Qualcomm為全球最大IC設(shè)計(jì)公司，2012年的營(yíng)收高達(dá)191億美元，除了專注于無線通信產(chǎn)品外，也多元布局其他產(chǎn)品領(lǐng)域，其中無線醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)便是其看好的市場(chǎng)。
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高通新單轉(zhuǎn)三星 臺(tái)積電淡定

  • 　　手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機(jī)芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國(guó)三星，臺(tái)積電失之交臂。 　　業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)積電因不想降價(jià)搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導(dǎo)致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成，但臺(tái)積電對(duì)此十分淡定，因?yàn)楝F(xiàn)在的營(yíng)運(yùn)重點(diǎn)已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產(chǎn)速度。 　　高通針對(duì)大陸等新興市場(chǎng)低價(jià)智能型手機(jī)量身打造的28納米低階手機(jī)芯片Snapdragon 200系列，預(yù)計(jì)年底前出貨，由于低階手機(jī)芯片市場(chǎng)殺
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手機(jī)芯片價(jià)格混戰(zhàn) 國(guó)際大廠欲上演最后一搏？

  • 　　兩岸智能手機(jī)芯片市場(chǎng)自第2季底起掀起新一波價(jià)格混戰(zhàn)，相較于國(guó)際芯片大廠及大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者報(bào)價(jià)持續(xù)下殺動(dòng)作，聯(lián)發(fā)科則是采取不定時(shí)跟進(jìn)策略，畢竟聯(lián)發(fā)科已取得大陸及新興國(guó)家智能手機(jī)市場(chǎng)絕對(duì)主導(dǎo)權(quán)地位，殺價(jià)取量無法再讓聯(lián)發(fā)科快速拉高市占率，反倒是國(guó)際芯片大廠跟進(jìn)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者流 血?dú)r(jià)舉動(dòng)，恐將加速國(guó)際大廠淡出手機(jī)芯片市場(chǎng)腳步。 　　聯(lián)發(fā)科2013年上半在大陸及新興國(guó)家智能手機(jī)芯片市占率節(jié)節(jié)高升，加上近期宣布推出全球第一顆8核芯片，在市場(chǎng)沖刺態(tài)勢(shì)似乎已欲罷不能，由于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)、博通(
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臺(tái)積電28nm“芯”不在焉 日手機(jī)廠商恐遭缺貨

  • 　　2012年美國(guó)半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營(yíng)收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。 　　2012年高通的MSM8960芯片，對(duì)應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺(tái)灣晶圓代工巨擘臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國(guó)晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應(yīng)求，日本手機(jī)廠因而飽受缺貨之苦。
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觸控IC戰(zhàn)局：三大陣營(yíng)囊括六成市場(chǎng)

  • 　　根據(jù)DIGITIMES觀察，全球智能手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)成長(zhǎng)力道強(qiáng)勁，大陸及新興國(guó)家掀起一波換機(jī)潮，國(guó)內(nèi)、外芯片大廠為爭(zhēng)取龐大商機(jī)，不僅推升移動(dòng)設(shè)備主芯片邁向雙核、4核、甚至 8核的升級(jí)戰(zhàn)，更引爆觸控IC芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪大戰(zhàn)，英特爾(Intel)藉由大動(dòng)作投資敦泰、禾瑞亞，聯(lián)發(fā)科采取合并晨星及轉(zhuǎn)投資匯頂科技，加上在專利戰(zhàn)上技術(shù)性擊倒蘋果(Apple)的義隆電，三大芯片陣營(yíng)順利搶占全球觸控IC逾6成版圖，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及德州儀器 (TI)等國(guó)際芯片大廠則在后面苦追。
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qualcomm介紹

高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder [ 查看詳細(xì) ]

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