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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內存的定制 EPYC CPU

- Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 (HPC) Azure 虛擬機,該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持,該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C,四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內存帶寬,這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前,Microsoft
- 關鍵字: AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
英偉達H200帶寬狂飆!HBM3e/HBM3時代即將來臨
- 當?shù)貢r間11月13日,英偉達(NVIDIA)宣布推出NVIDIA HGX? H200,旨為世界領先的AI計算平臺提供強大動力,將于2024年第二季度開始在全球系統(tǒng)制造商和云服務提供商處提供。H200輸出速度約H100的兩倍據(jù)介紹,NVIDIA H200是基于NVIDIA Hopper?架構,配備具有高級內存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU,可處理海量數(shù)據(jù),用于生成式AI和高性能計算工作負載。圖片來源:英偉達與H100相比,NVIDIA H200對Llama2模型的推理速度幾乎翻倍。
- 關鍵字: 英偉達 H200 HBM3e HBM3
海力士競逐 HBM 市場份額,正計劃將擴建其產能并使產能翻倍
- 6 月 18 日消息,據(jù) businesskorea 以及 etnews 報道,SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產線,并已收到英偉達要求其送測 HBM3E 樣品的請求據(jù)稱,考慮到對人工智能 (AI) 半導體的需求增加,S 海力士正在考慮將 HBM 的產能翻倍的計劃。業(yè)內消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求,并正在準備發(fā)貨。HBM3E 是當前可用的最高規(guī)格 DRAM HBM3 的下一代,被譽為是第五代半導體產品。SK 海力士目前正致力于開發(fā)該產品
- 關鍵字: businesskorea SK 海力士 HBM3 英偉達 HBM3E
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