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工藝制程 文章 最新資訊

非對稱功率偏置對關鍵等離子體半導體工藝

  • 葉戈爾·Y·薩莫伊連科 , 博士, 高級工程師, 先進能源工業(yè)公司, 科羅拉多州弗萊森斯托馬斯·G·詹金斯 , 博士, 高級科學家, Tech-X 公司, 科羅拉多州博爾德丹尼斯·M·肖 , 博士, 技術院士, 先進能源工業(yè)公司, 科羅拉多州弗萊森斯半導體芯片制造中的許多關鍵步驟使用電離氣體（等離子體）來構建構成微電子電路的復雜電路層。等離子體既用于添加材料（“沉積”）也用于去除材料（“蝕刻”）。所需結果取決于所使用的氣體，但大多數(shù)等離子體設備配置為施加電力以實現(xiàn)兩個關鍵目標
  • 關鍵字： 半導體  工藝制程  

據(jù)報道，英特爾可能取消對代工客戶的 18A 工藝節(jié)點

  • 英特爾首席執(zhí)行官李卜天正考慮停止向代工客戶推廣公司的 18A 制造技術（1.8 納米級），轉而將公司的努力轉向其下一代 14A 制造工藝（1.4 納米級），以爭取像蘋果或英偉達這樣的大客戶的訂單，據(jù)路透社報道。如果這一轉變發(fā)生，將是英特爾連續(xù)第二年優(yōu)先考慮的節(jié)點。這一提議的調整可能導致重大的財務后果，并改變英特爾代工業(yè)務的軌跡，因為它將使該公司在幾年內實際上退出代工市場。英特爾告知我們，這些信息是基于市場猜測。然而，發(fā)言人提供了一些關于公司路線圖的額外見解，我們已在下方補充。“我們不會
  • 關鍵字： 英特爾  工藝制程  

2.5D/3D 芯片技術將推動半導體封裝技術的進步

  • 來自日本東京科學研究所（Science Tokyo）的一組研究人員 conceptualised 一種創(chuàng)新的 2.5D/3D 芯片集成方法，稱為 BBCube。傳統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝（SiP）方法，其中半導體芯片使用焊點排列在二維平面（2D）上，存在尺寸相關的限制，需要開發(fā)新的芯片集成技術。為了高性能計算，研究人員通過采用 3D 堆疊計算架構開發(fā)了一種新型電源技術，該架構由直接堆疊的動態(tài)隨機存取存儲器上放置的處理單元組成，這是 3D 芯片封裝的重大進步。為了實現(xiàn) BBCube，研究人員開發(fā)了涉及精確和高速鍵合技
  • 關鍵字： 2.5D/3D封裝  工藝制程  

不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程

  • 3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據(jù)悉，臺積電已經(jīng)開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，該項目在新竹寶山工廠進行，初期良率是60%，預計在2025年下半年開始進行批量生產(chǎn)階段。之前摩根士丹利發(fā)布報告稱，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率
  • 關鍵字： 3nm  iPhone 18  臺積電  2nm  工藝制程  A20芯片  

美擬對中國成熟制程芯片加征關稅 專家：美國處于兩難局面

  • 3月11日消息，美國貿易代表辦公室將于當?shù)貢r間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關稅。據(jù)媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。據(jù)了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿易代表辦公室發(fā)起301條款調查，以審查中國將傳統(tǒng)半導體作為主導地位的目標
  • 關鍵字： 芯片  工藝制程  

中國20+nm成熟工藝芯片占全球28％！西方企業(yè)哀嘆沒法活了

  • 2月27日消息，雖然我國在先進半導體工藝方面仍有一定差距，但是說起20nm及以上的成熟工藝，我國就誰也不怕了，憑借龐大的產(chǎn)能和超低的價格大殺四方，直接讓西方企業(yè)惶恐不已。成熟工藝雖然不適合AI、HPC等前沿計算領域，但非常適合廣闊的消費電子、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域，而且成本非常低，即便殺價也能帶來豐厚的利潤，轉而支撐尖端工藝研發(fā)。就算是天字一號代工廠的臺積電，成熟工藝產(chǎn)能也占據(jù)相當大的份額。不過進入2024年之后，尤其是到了2025年，西方晶圓廠驚恐地發(fā)現(xiàn)，中國廠商的價格戰(zhàn)一輪接著一輪，尤其是美國對中國先進
  • 關鍵字： 28nm  晶圓代工  工藝制程  

臺積電拿下決定性戰(zhàn)役

  • 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  芯片  工藝制程  三星  英特爾  

曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程

  • 11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
  • 關鍵字： iPhone 17  3nm  A19  臺積電  2nm  工藝制程  

國產(chǎn)晶圓代工新突破：晶合集成 28nm 邏輯芯片通過驗證，為順利量產(chǎn)鋪路

  • IT之家 10 月 10 日消息，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）10 月 9 日發(fā)布公告，晶合集成在新工藝研發(fā)上取得重要進展。剛剛過去的 2024 年第三季度，晶合集成通過 28 納米邏輯芯片功能性驗證，成功點亮 TV。既為晶合集成后續(xù) 28 納米芯片順利量產(chǎn)鋪平了道路，也加速了 28 納米制程技術商業(yè)化的步伐。在 28 納米邏輯芯片功能性驗證中，晶合集成與戰(zhàn)略客戶緊密合作開發(fā)，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證，確保該工藝平臺的性能和穩(wěn)定性。晶合集成 28 納米邏輯平
  • 關鍵字： 晶合集成  工藝制程  28nm  

0.75 NA 突破芯片設計極限！Hyper-NA EUV 首現(xiàn) ASML 路線圖：2030 年推出，每小時產(chǎn) 400-500 片晶圓

  • IT之家 6 月 14 日消息，全球研發(fā)機構 imec 表示阿斯麥（ASML）計劃 2030 年推出 Hyper-NA EUV 光刻機，目前仍處于開發(fā)的“早期階段”。阿斯麥前總裁馬丁?凡?登?布林克（Martin van den Brink）于今年 5 月，在比利時安特衛(wèi)普（Antwerp）召開、由 imec 舉辦 ITF World 活動中，表示：“從長遠來看，我們需要改進光刻系統(tǒng)，因此必須要升級 Hyper-NA。與此同時，我們必須將所有系統(tǒng)的生產(chǎn)率提高到每小時 400 到 500 片晶圓”
  • 關鍵字： 光刻機  工藝制程  

三星電子宣布其首個背面供電工藝節(jié)點 SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn)

  • IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在北京時間今日凌晨舉行的三星代工論壇 2024 北美場上宣布，其首個采用 BSPDN（背面供電網(wǎng)絡）的制程節(jié)點 SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn)推出。BSPDN 技術將芯片的供電網(wǎng)絡轉移至晶圓背面，與信號電路分離。此舉可簡化供電路徑，大幅降低供電電路對互聯(lián)信號電路的干擾。三大先進制程代工廠目前均將背面供電視為工藝下一步演進的關鍵技術：英特爾將于今年率先在其 Intel 20A 制程開始應用其背面供電解決方案 PowerVia；臺積電則稱搭載其 Super
  • 關鍵字： 三星  工藝制程  BSPDN  

半導體研究公司SRC宣布2024年研究招標，提供1380萬美元的資金機會

  • 半導體研究公司（SRC），作為一個一流的研究和人才培養(yǎng)聯(lián)盟，宣布了1380萬美元的資金機會。研究招標將于4月初開始，并持續(xù)至6月。釋放招標的研究項目包括納米制造材料與工藝（4月10日）；封裝+異質集成封裝研究中心（4月10日）；硬件安全（5月7日）；計算機輔助設計與測試（5月7日）；以及環(huán)境、安全和健康（5月7日）。有關詳細信息和提交信息將于2024年4月10日起在https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded 上提供。我們致力于通過培養(yǎng)本科生、碩士生和博
  • 關鍵字： 半導體  納米材料  工藝制程  

大基金二期入股華力微電子

  • 大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，據(jù)天眼查APP顯示，近日，上海華力微電子有限公司發(fā)生工商變更：新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司為股東，公司注冊資本由約220.7億人民幣增資至約284億人民幣，增幅約28.68%。公開資料顯示，上海華力微電子有限公司成立于2010年1月，擁有先進的工藝制程和完備的解決方案，專注于為設計公司、IDM公司及其他系統(tǒng)公司提供65/55納米至28/22納米不同技術節(jié)點的一站式芯片制造技術服務。12月1日，華虹半導體發(fā)布公告稱，全資子公司華虹宏力與華力微電子簽訂《技術開發(fā)協(xié)議》。華力
  • 關鍵字： 大基金  華力微電子  工藝制程  

臺積電5nm制程蓄勢待發(fā) 三星恐望塵莫及

  • 4月4日消息，臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設計架構的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一代高效能運算應用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設計，目標鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場。目前全球7nm以下先進制程賽場只剩下臺積電、三星以及英特爾三個選手。其中臺積電搶先進入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術的7nm加強版（7nm+）制程已經(jīng)按原計劃于3月底量產(chǎn)，全程采用EUV技術的5nm制程已經(jīng)進入試產(chǎn)，臺積電制程技術已經(jīng)與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預計2020年才會進入7nm E
  • 關鍵字： TSMC  5nm  工藝制程  

詳解處理器工藝制程：為何20nm芯片更強大

  • 詳解處理器工藝制程：為何20nm芯片更強大-推出新款處理器的時候，制造商們總喜歡講述“更小的納米制程工藝”、“更強大的性能”、以及“更優(yōu)異的能效表現(xiàn)”等概念。不過，很多人或許難以理解，為何在做得更小、功耗更低的同時，其性能反而還可以更加強大呢？有鑒于此，外媒PhoneArena特地撰寫了一篇文章，為我們解釋與“制程”相關的的一些問題。
  • 關鍵字： 工藝制程  處理器  
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