據(jù)報道，英特爾可能取消對代工客戶的 18A 工藝節(jié)點

英特爾首席執(zhí)行官李卜天正考慮停止向代工客戶推廣公司的 18A 制造技術(shù)（1.8 納米級），轉(zhuǎn)而將公司的努力轉(zhuǎn)向其下一代 14A 制造工藝（1.4 納米級），以爭取像蘋果或英偉達(dá)這樣的大客戶的訂單，據(jù)路透社報道。如果這一轉(zhuǎn)變發(fā)生，將是英特爾連續(xù)第二年優(yōu)先考慮的節(jié)點。

這一提議的調(diào)整可能導(dǎo)致重大的財務(wù)后果，并改變英特爾代工業(yè)務(wù)的軌跡，因為它將使該公司在幾年內(nèi)實際上退出代工市場。英特爾告知我們，這些信息是基于市場猜測。然而，發(fā)言人提供了一些關(guān)于公司路線圖的額外見解，我們已在下方補充。

“我們不會對市場謠言和猜測發(fā)表評論，”一位英特爾發(fā)言人告訴 Tom's Hardware。 “正如我們之前所說，我們致力于加強我們的路線圖，為我們的客戶服務(wù)，并改善我們的財務(wù)狀況以備將來?！?/p>

李補生提議取消 18A 作為代工廠節(jié)點

在 3 月份接任領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)后，李補生在 4 月份宣布了削減成本的意圖，這預(yù)計將涉及裁員和取消某些項目。根據(jù)新的報告，到 6 月，他開始與同事分享，18A 制造工藝——一種旨在展示英特爾制造實力的技術(shù)——對外部客戶來說已經(jīng)失去了吸引力，這也是他認(rèn)為公司應(yīng)該從向代工廠客戶提供 18A 及其性能增強的 18A-P 版本中轉(zhuǎn)移的原因。

相反，李博濤建議將更多資源投入到公司下一代節(jié)點 14A 的完成和推廣中，該節(jié)點將于 2027 年準(zhǔn)備風(fēng)險生產(chǎn)，并于 2028 年進(jìn)行量產(chǎn)。鑒于 14A 的時間安排，現(xiàn)在是時候開始向潛在第三方英特爾代工客戶推廣它了。

英特爾 18A 制造技術(shù)是公司首個采用其第二代 RibbonFET 全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管 ，以及背面電源傳輸網(wǎng)絡(luò)（BSPDN） 的節(jié)點。

相比之下，14A 采用 RibbonFET 2 晶體管、PowerDirect BSPDN 技術(shù)，該技術(shù)通過專用接觸點將電力直接輸送至每個晶體管的源極和漏極，并配備了 Turbo Cells 用于關(guān)鍵路徑。此外，18A 是英特爾首款兼容第三方設(shè)計工具、可供其代工客戶使用的前沿技術(shù)。

巨額沖銷與折舊成本

據(jù)路透社援引了解內(nèi)部討論的人員稱，停止 18A 和 18A-P 的外部銷售將要求英特爾就其開發(fā)制造技術(shù)所花費的數(shù)十億美元進(jìn)行巨額沖銷。根據(jù)你如何計算開發(fā)成本，由此產(chǎn)生的費用可能高達(dá)數(shù)億甚至數(shù)十億美元。

RibbonFET 和 PowerVia 最初是為 20A 開發(fā)的，但這項技術(shù)在上個月因?qū)Ｗ⒂跒閮?nèi)部和外部產(chǎn)品開發(fā) 18A 而被取消 。

英特爾此舉背后的原因可能相當(dāng)簡單。通過限制 18A 的潛在客戶數(shù)量，該公司可能會潛在地削減其運營成本。20A、18A 和 14A（除高 NA EUV 設(shè)備外）所需的大部分工具已經(jīng)部署在其俄勒岡州的 Fab D1D 以及亞利桑那州的 Fab 52 和 Fab 62。然而，一旦這些工具正式投入運營，該公司將不得不將其折舊報告為成本。不將它們上線可能使英特爾能夠在第三方客戶訂單的不確定性中削減成本。

此外，通過不向外部客戶提供 18A 和 18A-P，英特爾可能會節(jié)省在英特爾晶圓廠支持第三方電路的采樣、量產(chǎn)和大規(guī)模生產(chǎn)方面投入的工程師成本。顯然，這是我們方面的猜測。

然而，如果英特爾停止向外部客戶供應(yīng) 18A 和 18A-P，它將無法向各種設(shè)計的廣泛客戶展示其制造節(jié)點的優(yōu)勢，這將讓他們在未來兩到三年內(nèi)只有一個選擇：與臺積電合作，使用 N2、N2P 甚至 A16。

盡管三星今年晚些時候?qū)⒄介_始在其 SF2（也稱為 SF3P）節(jié)點上生產(chǎn)芯片，但該節(jié)點在功耗、性能和面積方面預(yù)計將落后于英特爾的 18A 和臺積電的 N2 和 A16。

從本質(zhì)上講，英特爾將不會參加與臺積電 N2 和 A16 的競爭，這當(dāng)然不會幫助贏得潛在客戶對英特爾其他產(chǎn)品的信心，即 14A、3-T/3-E、英特爾/聯(lián)電 12 納米以及其他產(chǎn)品。

路透社的消息人士解釋說，李博 Tan 要求英特爾的專家為今年秋季與英特爾董事會討論做準(zhǔn)備。選項可能包括停止努力為 18A 招募新客戶，盡管鑒于問題的規(guī)模和復(fù)雜性，該決定可能要到今年晚些時候董事會再次開會時才能最終確定。

據(jù)報道，英特爾自身拒絕討論假設(shè)情景，但確認(rèn) 18A 的主要客戶一直是其自己的產(chǎn)品部門，該部門計劃從 2025 年開始使用這項技術(shù)生產(chǎn)代號為 Panther Lake 的筆記本電腦 CPU。最終，18A 和 18A-P 將被 Clearwater Forest、Diamond Rapids 和 Jaguar Shores 產(chǎn)品采用。

需求有限？

英特爾吸引大規(guī)模外部客戶到其英特爾晶圓廠的努力對其轉(zhuǎn)型至關(guān)重要，因為只有高產(chǎn)量，該公司才能收回其開發(fā)成本高達(dá)數(shù)十億美元的技術(shù)。

然而，除了英特爾自身外，只有 亞馬遜 、 微軟 和 美國國防部 正式確認(rèn)計劃使用 18A 工藝。雖然據(jù)報道 博通和英偉達(dá) 也在測試英特爾的最新工藝技術(shù)，但它們尚未承諾將其用于實際產(chǎn)品。

英特爾 18A 相比臺積電的 N2 工藝有一個關(guān)鍵優(yōu)勢：它具有背面電源傳輸功能，這對于面向人工智能和高性能計算應(yīng)用的功耗較大的處理器特別有用。臺積電的 A16 配備超級電源軌 (SPR) 將僅在 2026 年晚些時候開始大規(guī)模生產(chǎn)，因此 18A 將在一段時間內(nèi)保持提供背面電源傳輸功能的優(yōu)勢，為亞馬遜、 微軟 和其他潛在客戶。

然而，N2 預(yù)計將提供更高的晶體管密度，這對絕大多數(shù)芯片設(shè)計是有益的。此外，雖然英特爾已經(jīng)在其 D1D 工廠運行了數(shù)個季度的潘特湖硅片（因此，目前英特爾仍然處于使用 18A 的風(fēng)險生產(chǎn)狀態(tài)），但該公司的高容量 52 工廠和 62 工廠從今年三月開始運行 18A 測試硅片，因此它們將僅在 2025 年晚些時候，或者更準(zhǔn)確地說是在 2025 年初開始生產(chǎn)商用芯片。

當(dāng)然，英特爾的客戶對在亞利桑那州的高容量工廠而不是俄勒岡州的開發(fā)工廠生產(chǎn)他們的設(shè)計很感興趣。

據(jù)報道，英特爾 CEO 李仁甫正考慮停止向外部客戶推廣公司的 18A 制造工藝，轉(zhuǎn)而專注于下一代 14A 生產(chǎn)節(jié)點，旨在吸引蘋果和英偉達(dá)等大客戶。

這一舉措可能引發(fā)巨額減記，因為英特爾已經(jīng)花費數(shù)十億美元開發(fā) 18A 和 18A-P 工藝技術(shù)。將重心轉(zhuǎn)向 14A 可能有助于削減成本，并更好地為第三方客戶準(zhǔn)備該節(jié)點和運營，但這一舉措也面臨著損害客戶對英特爾晶圓代工能力信心的風(fēng)險，尤其是在 14A 計劃于 2027-2028 年投產(chǎn)之前。

雖然 18A 工藝節(jié)點對英特爾自己的產(chǎn)品（如 Panther Lake CPU）仍然至關(guān)重要，但來自第三方的需求有限——迄今為止，只有亞馬遜、微軟和美國國防部已確認(rèn)計劃使用它——這引發(fā)了對其可行性的擔(dān)憂。

這一潛在決定——將使英特爾基本上退出廣闊的代工市場，直到 14A 上市——將在今年晚些時候由英特爾董事會審議。即使英特爾最終選擇將其代工產(chǎn)品中的 18A 移除，面向廣泛的應(yīng)用和客戶，該公司仍將使用 18A 為其自有產(chǎn)品制造芯片，這些產(chǎn)品已經(jīng)為該工藝進(jìn)行了設(shè)計。它還打算履行其已經(jīng)承諾的有限訂單，包括為上述客戶供應(yīng)芯片。