臺(tái)積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開(kāi) 蘋果首發(fā)

3月31日消息，據(jù)媒體報(bào)道，位于新竹和高雄的兩大臺(tái)積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)今年下半年正式進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。

在前期試產(chǎn)中，臺(tái)積電已經(jīng)做到了高達(dá)60%的良率表現(xiàn)，待兩大工廠同步投產(chǎn)之后，月產(chǎn)能將攀升至5萬(wàn)片晶圓，最大設(shè)計(jì)產(chǎn)能更可達(dá)8萬(wàn)片。

與此同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報(bào)告顯示，僅2025年第三、四季度，臺(tái)積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營(yíng)收，這一數(shù)字凸顯先進(jìn)制程在AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。

作為臺(tái)積電的核心客戶，蘋果將是臺(tái)積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預(yù)計(jì)iPhone 18系列的A20芯片將首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程，高通驍龍8 Elite 3、聯(lián)發(fā)科天璣9600等預(yù)計(jì)也將采用臺(tái)積電2nm工藝。

據(jù)悉，此次臺(tái)積電2nm工藝制程將采用創(chuàng)新的GAAFET架構(gòu)，相較3nm FinFET技術(shù)，前者性能提升15%，功耗降低30%。隨著臺(tái)積電2nm的大規(guī)模量產(chǎn)，手機(jī)行業(yè)即將進(jìn)入2nm時(shí)代。