iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)

市場消息傳出，臺積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片，預期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰(zhàn)。

兩位消息人士透露，臺積電去年12月已向蘋果和NVIDIA在內(nèi)的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測試結(jié)果；2nm制造設(shè)備已于第二季開始進駐寶山廠并進行安裝、于第三季試產(chǎn)，比市場預期的第四季還早。市場解讀，臺積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。

有報導稱，蘋果可能已預留臺積電所有2nm產(chǎn)能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。

雖然臺積電能制造芯片，但需要其他供應商協(xié)助，2nm更是凸顯出生態(tài)系的重要性，需要材料、設(shè)備、IP和電子設(shè)計自動化（EDA）等生態(tài)系伙伴緊密合作，形成「打群架」的競爭局面。

外媒解讀，如果蘋果延續(xù)為iPhone Pro 系列的策略，即將最先進芯片保留給Pro機型，那么2nm芯片將專屬于iPhone17 Pro 和17 Pro Max，也意味被稱為iPhone17 Air 的超薄型號將不會獲得該芯片。