臺積電2nm試產(chǎn)良率超過70%，量產(chǎn)有望

臺積電能否迅速向高價值客戶交付首批 2 納米晶圓的計劃，一切取決于這間公司多快提升良率。根據(jù)上份提到該數(shù)據(jù)的報告，臺積電在先進制程的試產(chǎn)階段已達到 60% 良率。天風(fēng)國際證券分析師郭明錤認(rèn)為，這是三個月前的資訊，現(xiàn)在試產(chǎn)階段可能已經(jīng)改善，甚至達到大規(guī)模生產(chǎn)的可能。

市場預(yù)期，臺積電首批 2 納米晶圓的首位客戶可能是蘋果。郭明錤在社群平臺 X 的貼文中提到，蘋果 iPhone 18 系列預(yù)期 2026 年下半年推出，將采用基于該制程的升級版芯片；知名蘋果供應(yīng)鏈分析師 Jeff Pu 先前預(yù)測，這款芯片（應(yīng)是 A20）將基于臺積電 3 納米的「N3P」制程量產(chǎn)，但后來修正說法，現(xiàn)在觀點與郭明錤一致。

曾有消息指出，并非所有 iPhone 18 機型都搭載蘋果 2 納米 A 系列 SoC 芯片，原因是成本持續(xù)攀升，但這是針對臺積電在先進制程進展的推測。三個月前，臺積電 2 納米試產(chǎn)良率達 60-70%，郭明錤認(rèn)為現(xiàn)在已遠高于這一水準(zhǔn)，意味著大規(guī)模生產(chǎn)變得可行。

照目前進度，臺積電有望在年底達到每月 5 萬片 2 納米晶圓的產(chǎn)能，另隨著寶山與高雄廠全面投產(chǎn)，產(chǎn)能甚至可能提升至 8 萬片，足以滿足市場對 2 納米制程需求。此外，臺積電也在尋求降低每片晶圓成本的方法，或許能吸引蘋果以外的企業(yè)下單。

臺積電將于 4 月啟動「CyberShuttle」服務(wù)，讓客戶能在同一片測試晶圓評估其芯片設(shè)計，降低研發(fā)成本，鼓勵更多客戶采用 2 納米制程，進一步鞏固臺積電在晶圓代工市場的領(lǐng)先地位。

臺積電董事長魏哲家于法說會上透露，客戶對 2nm 技術(shù)的需求甚至超越 3nm 同期。根據(jù)規(guī)劃，2nm 于今年下半年在新竹寶山廠和高雄廠同步量產(chǎn)，相關(guān)供應(yīng)鏈透露，臺積電在新竹寶山廠的 2nm 試產(chǎn)良率達 6 成，如期持續(xù)推進。

新竹寶山廠進度其實更快速，IC 設(shè)計廠商透露，今年首批 2nm 芯片樣本，就是出自 Fab 12（新竹 Mother Fab），但接下來的晶圓共乘服務(wù)，4 月 23 日就會從寶山 Fab 20 發(fā)車，下半年時間表也已發(fā)布，提供有需求的客戶預(yù)訂。

盤點未來 2nm 客戶，供應(yīng)鏈認(rèn)為，蘋果依然會率先采用，由于有別于過往 FinFET 結(jié)構(gòu)，2nm 為 GAAFET（環(huán)繞式閘極晶體管），推估會在高階機種 Pro 版本上試行，其他 iPhone 18 版本依然采用第三代 N3P 制程。

業(yè)界分析，晶圓成本飆升是客戶導(dǎo)入關(guān)鍵，2nm 晶圓成本估計為 3 萬美元，如再加上未來在美制造或關(guān)稅等潛在因素，即便蘋果能拿到折扣，最終還是得由供應(yīng)鏈及消費者買單。AMD、英特爾推估也將在 CPU 產(chǎn)品線先采用 2nm 制程，至于 AI、HPC 客戶，會以 ASIC 廠商先導(dǎo)入。

N2 的推出以及與英特爾代的競爭

臺積電的尖端技術(shù)一直是其營收的關(guān)鍵，而即將在 2025 年下半年量產(chǎn)的 2nm（N2）制程節(jié)點，將在很大程度上影響臺積電的未來增長軌跡。相較于 N3E，N2 在相同功耗下的速度預(yù)計可提升 15%，如果維持相同的運行速度，功耗則可降低 24%-35%。

在臺積電最新的財報電話會議上，CEO 特別提到了 N2 及其后續(xù)節(jié)點 A16。他強調(diào)，臺積電在滿足高效能計算需求方面仍然處于行業(yè)領(lǐng)先地位，幾乎所有主要的創(chuàng)新者都在與臺積電合作。據(jù)預(yù)測，2nm 在智能手機和高性能計算（HPC）領(lǐng)域的推動下，流片數(shù)量（正式進入生產(chǎn)前的設(shè)計階段）將在前兩年內(nèi)超越 3nm 和 5nm。N2 仍按照計劃推進，預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn)，產(chǎn)能提升的速度將與 N3 相似。

值得注意的是，臺積電與 Apple、英偉達等客戶的緊密合作，使其在先進制程的良率上保持行業(yè)領(lǐng)先。數(shù)據(jù)顯示，臺積電的 N3 制程良率高達 84%，而三星的良率僅在 50%-60% 之間。至于英特爾 3，我沒有找到可靠的良率數(shù)據(jù)，但從晶體管密度來看，它更接近臺積電的 N5，而非 N3。

目前有傳言稱，臺積電的 N2 良率已達到 60%，而英特爾的 18A 進展緩慢，良率僅約 20%-30%。這對市場競爭至關(guān)重要，因為先進制程節(jié)點的收入占比正在不斷提升。比如，據(jù)稱臺積電的 N3 產(chǎn)能已被預(yù)訂至 2026 年，為滿足需求，部分 N5 產(chǎn)能甚至被調(diào)整至 N3。

從歷史數(shù)據(jù)來看，臺積電的 2nm 有望在量產(chǎn)一年內(nèi)就帶來可觀的營收。回顧過去兩年，5nm 和 3nm 的營收快速增長，而 7nm 及以下的節(jié)點仍維持穩(wěn)定。因此，即使 N2 推出，也不會對臺積電其他先進制程的收入產(chǎn)生明顯沖擊，而是推動整體增長。

回顧過去十年，臺積電在技術(shù)上超越英特爾，并在 2022 年營收上正式反超，自此一路領(lǐng)先。英特爾前 CEO 帕特·基辛格曾試圖通過「四年五節(jié)點」計劃追趕臺積電，盡管計劃最終未能按期達成，但英特爾仍預(yù)計在 2025 年下半年量產(chǎn) 18A 制程。

18A 和 N2 在技術(shù)上可能相當(dāng)，但臺積電在產(chǎn)量和產(chǎn)能擴展方面更具優(yōu)勢。此外，臺積電有豐富的客戶流片經(jīng)驗，而英特爾代工尚未真正為外部客戶大規(guī)模生產(chǎn)過先進制程芯片。即便 18A 具備技術(shù)領(lǐng)先性，英特爾仍可能受限于產(chǎn)能，而臺積電則可以依靠 N5 和 N3 帶來的穩(wěn)定現(xiàn)金流，支撐 N2 產(chǎn)能的快速爬坡。

如果我們以數(shù)據(jù)推測 N2 未來的營收貢獻，2025 年底的月產(chǎn)能目標(biāo)為 50,000 片晶圓，到 2026 年底提升至 125,000 片。如果假設(shè)產(chǎn)能是線性增長的，那么 2026 年全年將生產(chǎn)約 100 萬片晶圓。

市場傳聞 N2 晶圓價格約為 30,000 美元，以此計算，2026 年 N2 可能帶來 300 億美元收入，占全年營收的 22.5%。相比之下，N3 在量產(chǎn)五個季度后貢獻了 20% 的收入，N2 有望超越這一成績。