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三個月前，臺積電 2nm 試產(chǎn)良率達(dá) 60-70%，郭明錤認(rèn)為現(xiàn)在已遠(yuǎn)高于這一水準(zhǔn)，意味著大規(guī)模生產(chǎn)變得可行。......
通過將原子厚度的 2D 半導(dǎo)體集成到 3D 架構(gòu)中，為節(jié)能電子產(chǎn)品帶來更多可能性。......
英偉達(dá)去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對手的總和相當(dāng)。根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)，2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能應(yīng)用處理器銷售的推動下實現(xiàn)爆發(fā)式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設(shè)計企業(yè)去年總收入接近 ......
當(dāng)系統(tǒng)級芯片被分解時，原本已被充分理解的挑戰(zhàn)會變得復(fù)雜得多。......
根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受惠AI等新興應(yīng)用增長，及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代......
半導(dǎo)體創(chuàng)新持續(xù)推動了對新材料、3D 芯片架構(gòu)和替代計算范式的研究。......
除了 ArF 空白掩膜，三星還在加大力度將其他高度依賴日本的材料本地化。......
玻璃基板的出現(xiàn)，有望改變半導(dǎo)體行業(yè)的游戲規(guī)則。......
低延遲互連、制造工藝和設(shè)計工具的進步將推動 2.5D 和 3D 設(shè)計的普及。......
2025 年初，國內(nèi) AI 企業(yè) DeepSeek 發(fā)布新一代通用大語言模型，其技術(shù)突破不僅在于算法層面的創(chuàng)新，更引發(fā)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局的深刻變動?；趪a(chǎn)算力芯片構(gòu)建的 AI 系統(tǒng)，正在打破英偉......
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