行業(yè)報(bào)告 文章 最新資訊

2025美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告：全球挑戰(zhàn)和機(jī)遇中的投資和創(chuàng)新

• 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 今天發(fā)布了其年度《美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)狀況》報(bào)告。本報(bào)告簡(jiǎn)要介紹了該行業(yè)在 2025 年所處的位置：正在進(jìn)行的進(jìn)展、未來(lái)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，以及正確實(shí)施的利害關(guān)系。2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到?6305 億美元，超過(guò)最初的預(yù)期，年銷(xiāo)售額首次超過(guò) 6000 億美元。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) （WSTS） 估計(jì)，到 2025 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額將增加到 7010 億美元，與 2024 年相比增長(zhǎng) 11.2%。人工智能、5/6G 通信、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等尖端應(yīng)用的需求不斷增長(zhǎng)，
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