半導(dǎo)體封裝材料 文章 最新資訊

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料與加工市場(chǎng)規(guī)模與預(yù)測(cè)（2025-2034年）

• 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的材料和加工正在通過(guò)新材料、互連和設(shè)計(jì)創(chuàng)新推動(dòng)尖端技術(shù)的發(fā)展。對(duì)小型化器件的需求增加正在推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工的增長(zhǎng)。此外，對(duì)提高設(shè)備性能的先進(jìn)封裝的需求不斷增長(zhǎng)，也有助于市場(chǎng)增長(zhǎng)。先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的材料和加工關(guān)鍵要點(diǎn)到 2024 年，亞太地區(qū)將主導(dǎo)全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工市場(chǎng)。預(yù)計(jì)從 2025 年到 2034 年，北美將以顯著的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。按材料類(lèi)型劃分，到 2024 年，基材細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)最大的市場(chǎng)份額。按材料類(lèi)型劃分，再分布層 （RDL） 材料細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2025
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