- 随着英伟达以及 Meta、谷歌等云巨头加大 AI 投入，推动 HBM 需求增长，分析师警告明年可能面临价格下跌。据高盛称，经济日报报道，竞争加剧和供过于求可能导致 2026 年首次出现 HBM 价格下跌——这对市场领导者 SK hynix 构成挑战。值得注意的是，据高盛称，2026 年 HBM 价格可能下跌两位数。此外，竞争加剧以及定价权向主要客户转移（SK hynix 受影响严重）可能挤压该公司的利润空间，高盛警告称。根据高盛的预测，HBM 价格下降的趋势可能归因于主要参与者 HBM 比特供应的显著增加
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HBM 内存 海力士
- 截至 2025 年 4 月下旬，全球半导体产业及其相关的供应链和客户群仍在等待特朗普政府宣布关税消息。几周前， 路透社等众多新闻媒体报道了“进口半导体芯片的关税即将到来”。然而，自那时起，所有进入美国的商品 10%的基准水平并未再增加。整体情况仍然非常不稳定。在最初的相互关税宣布后一周，传来消息，对59个国家的19%以上税率暂停了90天，中国是最引人注目的例外。两天后，即4月12日，智能手机、计算机和一些其他电子设备被免除了在其他地方实施的10%税率。快进到今天，包括钢铁、汽车和制药在内的许多行
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半导体产业 汽车电子 欧洲
- 芬兰的 Scanfil 公司计划收购一家意大利制造商，以增强其在欧洲的电子制造服务（EMS）业务。收购 MB Elettronica 的交易金额高达 1.23 亿欧元，将创建一家拥有 16 家工厂和 4500 名员工的跨国公司。MB Elettronica 在 2024 年的营业额为 9800 万欧元，在意大利运营四家工厂，雇佣约 500 人，专注于航空航天与国防、医疗与医疗技术以及交通领域。Scanfil plc 是欧洲最大的上市电子制造服务（EMS）提供商，2024 年的营业额为 7.8 亿欧元，并支
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电子制造 半导体产业
- 据路透社报道，美国政府正加大力度减少对中国稀土供应的依赖，通过引入一个独立的、更高的价格体系来促进国内投资。作为该计划的一部分，国防部（DoD）将为 MP 材料公司——美国唯一的稀土采矿公司——提供价格担保。报告指出，国防部已同意为钕镨（NdPr）——用于磁体生产的两种关键稀土元素——保证每公斤最低 110 美元的价格。如果全球市场价格目前约为 60 美元且主要受中国影响，低于该门槛，国防部将为 MP 材料公司补足差额。美国设定的这一基准旨在尽管中国价格较低，仍能增强国内生产。同时，如果价格上涨至 110
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稀土 半导体产业 MP
- 随着主要内存制造商将产能转向 DDR5 和 HBM，他们的 DDR4 淘汰时间表逐渐清晰。根据商业时报的报道，三星、SK 海力士和美光计划在 2025 年末至 2026 年初停止 DDR4 出货。TrendForce 的最新调查也显示，三大 DRAM 供应商正在将产能转向高端产品，并已开始宣布 PC 和服务器级 DDR4 以及移动 LPDDR4X 的停产计划。因此，预计 2025 年第三季度的传统 DRAM 合同价格将上涨 10%至 15%。包括 HBM 在内，整体 DRAM 价格预计将上涨 15%至 2
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存储 DDR4 HBM
- Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半导体业务表现不佳，该业务占整体利润的 50-60%。由于持续的技术问题，高带宽内存（HBM）和其他高容量、高附加值内存产品未能从蓬勃发展的人工智能（AI）领域获益。代工（合同芯片制造）和系统 LSI 业务也因未能争取到主要客户而继续亏损。然而，随着 Nvidia 的 HBM 大规模生产批准的可能性在第三季度增加，以及上半年积累的内存库存得到清理，人们对业绩反弹的预期正在增长。根据行业消息，7 月 8 日三星电子的设备解决方案（DS）部
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三星电子 HBM.半导体产业
- 三星电子在今年第二季度录得的营业利润明显低于市场预期，引发了对其高带宽内存 （HBM） 业务失败的担忧，这被视为这一缺口背后的最大原因，以及代工业务的潜在复苏。尽管存储半导体需求低迷，但 SK 海力士和美光在 HBM 和高性能 DRAM 的引领下取得了不错的成绩，而三星电子却在性能不佳的泥潭中苦苦挣扎。特别是，三星电子自第四代 HBM （HBM3） 以来，所有代 HBM 产品都未能取得显著成果，导致 SK 海力士和美光占据市场领先地位。根据国内证券公司的分析，三星电子的内存部门录得约 3 万亿韩元的营业利
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三星电子 半导体 HBM
- 美光在 2025 财年第三季度的创纪录收入是由 HBM 销售额激增近 50%推动的——而且势头仍在继续。这家美国内存巨头现在目标是到年底占据约 25%的 HBM 市场份额，正如 ZDNet 所报道的那样。虽然其乐观的展望吸引了市场关注，但焦点也集中在其全球产能扩张能否跟上。以下是美光最新制造动向的简要回顾，包括国内和海外。美国生产时间表指向2027年开始2022 年 9 月，美光公司公布了一项 150 亿美元的扩张计划，计划在其爱达荷州博伊西总部建设一个尖端研发和半导体制造设施——这是
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美光 HBM 内存
- 在 2025 财年第三季度 HBM 销售额增长近 50% 的推动下，美光公布了创纪录的收入，现在正着眼于另一个里程碑。据 ZDNet 称，这家美国内存巨头的目标是到 2025 年底将其 HBM 市场份额提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新闻稿中表示，它现在正在向 GPU 和 ASIC 平台上的四个客户交付大批量 HBM。因此，该公司预计到 2025 年下半年，其 HBM 市场份额将达到与其整体 DRAM 份额持平。据路透社报道，美光的强劲业绩反映了 NVIDIA 和 AMD
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Micron HBM GPU ASIC
- 美光在 2025 财年第三季度创纪录的收入是由 HBM 销售额增长近 50% 推动的，而且这种势头并没有放缓。正如 ZDNet 所指出的那样，这家美国存储器巨头现在的目标是到年底在 HBM 市场占据大约 25% 的份额。虽然其乐观的前景吸引了市场的关注，但人们也关注其全球产能扩张能否跟上步伐。以下是美光在国内外的最新制造举措。美国生产时间表指向 2027 年开始根据其新闻稿，2022 年 9 月，美光公布了一项价值 150 亿美元的计划，以扩建其位于爱达荷州博伊西的总部，该总部将拥有尖
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晶圆厂 美光 HBM
- 根据 Allied Market Research 发布的报告《半导体晶圆代工厂市场规模、按制程大小、应用和地区划分》，半导体晶圆代工厂市场在 2022 年的估值为 1069.4 亿美元，预计到 2032 年将达到 2315 亿美元，从 2023 年到 2032 年的复合年增长率为 8.1%。半导体晶圆代工厂，也称为半导体制造工厂或晶圆厂，是专门为其他公司生产集成电路（IC）或芯片的专业设施。晶圆厂在半导体行业中扮演着关键角色，因为它们为设计芯片但缺乏制造设施的公司提供制造能力。这种外包模式在半导体生产中
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半导体产业 晶圆代工
- 随着将 HBM4 时代的希望寄托在其 1c DRAM 的进展上，据报道三星在良率方面取得了重大突破。据 sedaily 报道，该公司最近在其第六代 10nm 级 DRAM（1c DRAM）晶圆测试中实现了 50-70%的良率——这一数字较去年的 30%以下水平有了显著提升。值得注意的是，与 SK 海力士和美光等坚持使用更成熟的 1b DRAM 生产 HBM4 不同，三星正大胆押注下一代 1c DRAM。随着良率稳步提高，该公司计划在其华城和平泽工厂加大 1c DRAM 的生产规模，根据
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三星 HBM 存储
- 据SEMI消息，2025年SEMICON West展会将首次移师美国亚利桑那州凤凰城举办，时间为10月7日至9日。与此同时，SEMICON Taiwan 2025将于9月10日拉开帷幕，展会规模较2024年增长超20%。SEMI美国区总裁Joe Stockunas表示，亚利桑那州在全球半导体产业中的地位日益凸显。得益于当地政府和机构的大力支持，英特尔、台积电、Amkor等超过100家半导体企业已入驻该地区。随着全球半导体市场迈向万亿美元规模，亚利桑那州成为产业创新与成长的重要枢纽。SEMI还透露，2025
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台积电 半导体产业
- 据台媒《经济日报》报道，由于DDR4供应减少，再加上市场神秘买家大举出手扫货，最新的8Gb/16Gb DDR4 DRAM现货价等规格单日都暴涨近8%。本季以来报价已翻涨一倍以上，不仅跨过DRAM厂损益平衡点，更达到让厂商暴赚的水平。如今DDR4不仅报价大涨，甚至比更高规格的DDR5报价更高，呈现“价格倒挂”，业界直言：“至少十年没看过现货价单日涨幅这么大。”根据DRAM专业报价网站DRAMeXchange最新报价显示，6月13日晚间DDR4现货价全面暴涨，DDR4 8Gb（1G×8）3200大涨7.8%，
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DDR4 DRAM 三星 美光 南亚科技 华邦电子 HBM
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