4月1日，臺積電正式接受2nm訂單

4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應，根據知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。

而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Face ID等設計釋放更多空間。

郭明錤在社交媒體上也提到，臺積電2nm制程工藝研發(fā)的風險試產良品率在3個月前就已達到了60%到70%，現在也高于3個月前的水平。目前，臺積電正在全力提升2nm產能，其位于高雄和新竹寶山的工廠將是關鍵基地。據悉，在接受訂單之前，高雄廠將于3月31日舉行2nm擴產典禮，首批晶圓預計4月底送達寶山。

此外，包括AMD、英特爾、博通和AWS在內的眾多客戶也在排隊等待2nm產能。摩根士丹利（Morgan Stanley）發(fā)布的研究報告指出，2025年臺積電2nm月產能將從1萬片試產規(guī)模增加至5萬片左右的量產規(guī)模，而隨著高雄和寶山工廠的全面投產，月產能將擴大至8萬片。

臺積電在IEDM 2024大會上首次披露了2nm制程工藝的技術細節(jié)，2nm工藝采用全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管技術，與上一代3nm工藝相比，晶體管密度提升15%，相同電壓下性能提升15%，在同等性能下功耗降低24%-35%。該工藝通過N2 NanoFlex設計技術優(yōu)化，允許開發(fā)面積更小、能效更高的邏輯單元，同時支持6種電壓閾值檔位，覆蓋200mV范圍，為芯片設計提供了更大靈活性。

臺積電2nm工藝的SRAM密度達到38Mb/mm2，較前代提升顯著，且導線電阻降低20%，配合超高性能MiM電容，為高頻率運算場景提供了更強支撐。這些技術突破讓2nm芯片在AI、高性能計算（HPC）等領域的應用潛力被業(yè)界廣泛看好。

值得注意的是，2nm晶圓單片成本約為3萬美元，臺積電希望通過進一步降低成本來吸引其他客戶，因此可能在4月推出「CyberShuttle」服務來降低客戶成本，即允許在同一測試晶圓上評估芯片，以減少研發(fā)開支。臺積電在3nm芯片的全球競爭中幾乎達到壟斷地位，而最新消息來看，其在2nm技術上的優(yōu)勢已經遠超同行 —— 三星目前為止仍未吸引到足夠的客戶來參與其2nm芯片的代工，英特爾則在技術上落后。