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半導(dǎo)體一周要聞 2025.3.24- 2025.3.28一. 深度盤點16年英偉達芯片史與未來趨勢預(yù)測本文全面盤點了英偉達自2009年起，16年間在GTC大會上發(fā)布的各系列芯片及架構(gòu)，包括技術(shù)參數(shù)、......
據(jù)外媒報道，英特爾確認(rèn)將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34量產(chǎn)3nm芯片。據(jù)了解，Intel 3是該公司的第二個EUV光刻節(jié)點，每瓦性能比Intel 4工藝提高了18%。Intel公司在年度報告中表示，......
此前的GTC2025大會上，英偉達執(zhí)行長黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍圖，令業(yè)界頗為期待。最新消息，臺積電將與英偉達合作，開發(fā)下代先進小芯片GPU，與英偉達“Rubin”架構(gòu)發(fā)揮作用，為Blackwell架構(gòu)的后繼者。據(jù)外媒......
創(chuàng)新技術(shù)賦能先進制造，推動產(chǎn)業(yè)效率革命?2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX......
隨著半導(dǎo)體制造復(fù)雜性的不斷增加，相關(guān)的排放量正在以驚人的速度增長。TechInsights Manufacturing Carbon Module 數(shù)據(jù)顯示，位于俄勒岡州的下一代 2nm 晶圓廠將生產(chǎn) ~30 ......
隨著輕型可穿戴設(shè)備和先進數(shù)字終端設(shè)備的需求不斷增長，傳統(tǒng)晶圓逐漸無法滿足多層先進封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應(yīng)行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導(dǎo)體制造商傾向于采用......
如果你需要將電子從這里移動到那里，你可以求助于銅。這種常見元素是一種極好的導(dǎo)體，很容易制成電線和電路板走線。但是，當(dāng)你變小時，情況就會發(fā)生變化：在納米尺度上真的非常小。相同的銅顯示出越來越大的電阻，這意味著更多的電信號會......
臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執(zhí)行長陳立武帶領(lǐng)下，著重發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)計與代工能力，正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。Timothy Arc......
移動處理器大廠高通（Qualcomm）計劃推出一款新的4納米高端芯片組，雖然定位低于旗艦級的Snapdragon 8 Elite，但性能依然備受市場關(guān)注。 最新消息指出，這款可能命名為Snapdragon 8s Gen ......
3月26日消息，高塔半導(dǎo)體與集成光子設(shè)計領(lǐng)域的企業(yè)Alcyon Photonics近日宣布雙方將合作加速光子集成技術(shù)創(chuàng)新。通過此次合作，Alcyon Photonics 將為客戶提供經(jīng)過硅驗證的高性能光子構(gòu)件 (BB) ......
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