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12月19日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進(jìn)封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，從臺(tái)積電手中獲得高通的訂單。對此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評論，但明確表示，先進(jìn)封裝技術(shù)是......
臺(tái)積電（TSMC）近日正式宣布，將在2026年推出全新的共同封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，融合其業(yè)界領(lǐng)先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封裝技術(shù)與硅光子（Silicon Photonics）......
12月15日消息，先進(jìn)的晶圓廠與制造工藝，一直是Intel引以為傲的最強(qiáng)競爭力，但是近些年，Intel無論產(chǎn)品還是制造都陷入困境，整個(gè)行業(yè)都在思考：Intel是否可以像當(dāng)初的AMD那樣拆分甚至賣掉晶圓廠？Intel自然不......
12 月 13 日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC 新加坡當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 日表示，預(yù)計(jì) 2025 年 2025 年全球半導(dǎo)體市場將在 AI、HPC 需求增長的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn) 15% 的同比規(guī)模增長，其中內(nèi)存部分增幅有望超過 24%......
半導(dǎo)體行業(yè)長期以來的當(dāng)務(wù)之急 — 摩爾定律 — 該定律規(guī)定芯片上的晶體管密度應(yīng)大約每兩年翻一番 — 變得越來越難以維持?？s小晶體管的能力以及它們之間的互連正在遇到一些基本的物理限制。特別是，當(dāng)銅互連按比例縮小時(shí)......
臺(tái)積電本周在舊金山舉行的 IEEE 國際電子設(shè)備會(huì)議 （IEDM） 上介紹了其下一代晶體管技術(shù)。N2 或 2 納米技術(shù)是這家半導(dǎo)體代工巨頭首次涉足一種新的晶體管架構(gòu)，稱為納米片(Nanosh......
本周在舊金山舉行的國際電子器件會(huì)議上，來自學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的研究團(tuán)隊(duì)展示了有關(guān)高性能碳納米管晶體管 （CNT） 和電路的數(shù)據(jù)。雖然這些器件可能需要十年或更長時(shí)間才能集成到產(chǎn)品中，但與會(huì)的工程師們認(rèn)為，該領(lǐng)域已經(jīng)取得了巨大進(jìn)......
AI時(shí)代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動(dòng)先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關(guān)鍵武器”；與此同時(shí)，消費(fèi)電子市場盡管需求尚未恢復(fù)，但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場贏得發(fā)展空間。臺(tái)積電、三星、Rapi......
面對2025年即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，晶圓代工龍頭臺(tái)積電已經(jīng)對2納米節(jié)點(diǎn)制程進(jìn)行試產(chǎn)，傳出良率超過了60%。 針對如此高的良率，預(yù)計(jì)臺(tái)積電可能會(huì)以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)量產(chǎn)留下更加充裕的調(diào)適時(shí)......
11月下旬，歐洲半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體宣布，將其40nm MCU代工業(yè)務(wù)交由華虹半導(dǎo)體進(jìn)行。這一強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的消息引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。一方面，意法半導(dǎo)體可憑借與華虹半導(dǎo)體的合作進(jìn)一步拓展其在中國的市場份額，華虹半導(dǎo)體則可以借......
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