搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星

移動(dòng)處理器大廠高通（Qualcomm）計(jì)劃推出一款新的4納米高端芯片組，雖然定位低于旗艦級(jí)的Snapdragon 8 Elite，但性能依然備受市場(chǎng)關(guān)注。 最新消息指出，這款可能命名為Snapdragon 8s Gen 4的新芯片，高通似乎仍傾向于與老伙伴臺(tái)積電合作，而非選擇三星代工。

追蹤三星相關(guān)消息的南韓科技媒體SamMobile報(bào)導(dǎo)，盡管三星的4納米制程已經(jīng)通過(guò)測(cè)試，也經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證，看似有搶單的機(jī)會(huì)，然而高通似乎仍對(duì)三星持保留態(tài)度，最終還是決定交由臺(tái)積電獨(dú)家代工這款新芯片。

其實(shí)三星早在2021年就以第一代4納米技術(shù)（SF4E）量產(chǎn)芯片，用于自家的Exynos 2200、Google Tensor芯片，以及高通的Snapdragon 8 Gen 1和5G調(diào)制解調(diào)器的生產(chǎn)。

可是高通仍選擇由臺(tái)積電代工新芯片，讓外界開(kāi)始質(zhì)疑，三星先前3納米制程推進(jìn)不順，已嚴(yán)重動(dòng)搖客戶信心，導(dǎo)致高通不再信任三星4nm制程。

雖然三星近年來(lái)持續(xù)優(yōu)化4納米制程，甚至在2023年聲稱良率已追上臺(tái)積電，但是從主要客戶仍較偏好與臺(tái)積電合作，而不是與三星一起冒險(xiǎn)來(lái)看，似乎反映出在晶圓代工市場(chǎng)，信任仍是最大關(guān)鍵。