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英特爾18A制程搶單臺積電，瞄準英偉達和博通

臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執(zhí)行長陳立武帶領下，著重發(fā)展半導體設計與代工能力，正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達比博通更有機會下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產品，但效能與功耗仍是英偉達考慮的重點。另一方面，英特爾透過改善先進封裝技術，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達為首的大客戶支持。此外，英特爾與聯(lián)電的合作相當順利，最快可能在202
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消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標年底實現月產5萬片

3 月 24 日消息，據臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產能，其位于高雄和寶山的工廠將是關鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過往經驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產
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博通續(xù)拿 Google 第七代 TPU 訂單

據外媒報道，Google 準備跟聯(lián)發(fā)科開發(fā)次世代AI芯片「張量處理單元」（TPUs），預計明年開始生產。有外界猜這是從博通手中搶走訂單。但據供應鏈消息，Google 和博通關系仍持續(xù)，亦即博通、聯(lián)發(fā)科都能拿到 Google 訂單。外媒報道指出，Google 過去幾年獨家合作的 AI 芯片設計商是博通，但兩家企業(yè)的聯(lián)系并未因聯(lián)發(fā)科中斷。據傳，Google、博通仍在接洽，計劃繼續(xù)共同設計部分TPU芯片，客觀來說，目前CSP業(yè)者以雙供應商為ASIC委外設計策略，確保其ASIC委外設計的穩(wěn)定性與多樣性。據
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Intel突傳好消息！NVIDIA、博通正試產18A制程芯片

3月4日消息，據媒體報道，NVIDIA和博通正在對Intel的18A制程技術進行測試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務）有可能獲得“數億美元”的制造合同。Intel的18A制程技術采用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術，其性能指標被認為介于臺積電當前和下一代節(jié)點之間。這為Intel在代工市場提供了難得的競爭機會，NVIDIA和博通的測試是Intel能否成功進入目前由臺積電主導的代工市場的關鍵一步。不過報道還稱Intel18A制程的第三方IP模塊認證被推遲了六個月，這可能會影響
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芯片巨頭"押寶"英特爾工藝？英偉達博通被曝正測試

3月4日消息，據知情人士透露，芯片設計公司英偉達與博通正在與英特爾進行芯片制造工藝測試，展現出對英特爾的先進生產工藝的初步信心。這兩項此前未曾報道的測試表明，英偉達與博通正在接近決定是否將數億美元的制造合同交給英特爾。如果最終做出這樣的決定，英特爾的合同制造業(yè)務不僅將獲得豐厚收入，其技術實力也有望贏得市場認可。尤其是在英特爾的制造工藝長期受延遲問題困擾的情況下。英特爾的合同制造業(yè)務迄今為止尚未宣布獲得來自知名芯片設計公司的訂單。此外，AMD也在評估英特爾的18A制造工藝是否符合其需求，但目前尚不清楚該公司
關鍵字：英特爾英偉達博通芯片制造

納指重挫2.7%！英偉達狂瀉8.5%，市值蒸發(fā)2740億美元

*美股收跌，納指重挫530點*英偉達市值蒸發(fā)2740億美元*特朗普：3月4日加墨關稅生效周四，美股大幅下跌，標普500指數和納斯達克指數受英偉達暴跌拖累，納指創(chuàng)下一個月來最大單日跌幅，同時投資者關注反映經濟降溫的最新數據。截至收盤，標普500指數下跌1.59%，報5861.57點；納斯達克指數重挫2.78%，至18544.42點；道瓊斯工業(yè)指數跌0.45%，收于43239.50點。標普500指數十一大板塊七跌四漲?？萍及鍓K和公用事業(yè)板塊分別下跌3.79%和2.23%，領跌大盤，而金融板塊和能源板塊則分別上
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博通創(chuàng)始人HENRY SAMUELI獲得榮譽勛章

-博通（BROADCOM）創(chuàng)始人HENRY Samuelli獲得2025年度IEEE榮譽勛章，成為獎項新增200萬美元獎金的首個獲獎者，該獎項是全球最負盛名的技術獎項之一Samueli其寬帶通信和網絡技術的開創(chuàng)性研究與商業(yè)化，徹底改變了社會的交流方式、聯(lián)接方式和商業(yè)運作方式新澤西州皮斯卡塔韋2025年2月21日 /美通社/ -- 作為致力于推動人類技術進步的全球最大專業(yè)技術組織，IEEE今天宣布，Henry Samueli榮獲2025年度IEEE榮譽獎章，并成為該獎項新增200萬美元獎金的首位獲
關鍵字：博通 HENRY SAMUELI

三星穩(wěn)坐全球前十大半導體品牌廠商第一！Intel跌至第五

2月16日消息，據調研機構Counterpoint的最新報告，全球半導體市場（包括存儲產業(yè)）在2024年預計將實現強勁復蘇，全年營收同比增長19%，達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術需求的大幅增加，尤其是內存市場和GPU需求的持續(xù)推動。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數據（2.5%）。需要注意的是，此
關鍵字：半導體 SK海力士高通博通英特爾美光英偉達 AMD 聯(lián)發(fā)科西部數據

博通推出首個3.5D F2F封裝技術，預計2026年生產

自博通(Broadcom)官網獲悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級（XDSiP）封裝平臺技術。這是業(yè)界首個3.5D F2F封裝技術，在單一封裝中集成超過6000mm2的硅芯片和多達12個HBM內存堆棧，以滿足AI芯片的高效率、低功耗的計算需求。據介紹，博通的3.5D XDSiP平臺在互聯(lián)密度和功率效率方面較F2B方法實現了顯著提升。這種創(chuàng)新的F2F堆疊方式直接連接頂層金屬層，從而實現了密集可靠的連接，并最小化電氣干擾，具有極佳的機械強度。博通的3.5D平臺包括用于高效
關鍵字：博通 3.5D封裝 AI芯片

博通推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝平臺，富士通 MONAKA 處理器采用

12 月 6 日消息，博通當地時間昨日宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。具體來看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實現了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
關鍵字：博通 3.5D F2F 封裝平臺富士通 MONAKA 處理器

OpenAI進行硬件戰(zhàn)略調整：與博通合作開發(fā)其首款定制芯片

消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片，用來處理龐大的人工智能計算推理的任務，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經組建了一支約20人的芯片開發(fā)團隊，其中包括曾負責構建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實現。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評；博通沒有立即回復置評請求。OpenAI主要依賴英偉達的GPU進行模型訓練和推理。目前，英偉達的GPU占據超過8
關鍵字： OpenAI 博通芯片

高通要并英特爾恐殺出程咬金，博通也在評估并購可能

在陸續(xù)傳出高通（Qualcomm）已向英特爾（Intel）發(fā)出收購邀約的消息之后，根據彭博社引用知情人士的說法報道指出，無線芯片大廠博通（Broadcom）也在評估對對英特爾的潛在收購計劃。不過，目前英特爾方面尚未收到來自博通的收購邀約，顯見目前相關投資顧問們還在繼續(xù)討論當中。報道指出，一直以來博通的執(zhí)行長陳福陽（Hock Tan）是并購策略的忠實施行者，過去安華高（Avago）并購博通是廣為業(yè)界所知的成功并購案例。 2018年，博通還曾計劃以超過1,000億美元的價格收購高通，可惜最后被美國以威脅國家
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字節(jié)跳動：與臺積電合作開發(fā)AI芯片的報道不實

日前，有消息稱，字節(jié)跳動計劃與臺積電就AI芯片開展合作。對此，字節(jié)跳動方9月18日回應稱：此報道不實。并表示，字節(jié)跳動在芯片領域確實有一些探索，但還處于初期階段，主要是圍繞推薦、廣告等業(yè)務的成本優(yōu)化，所有項目也完全符合相關的貿易管制規(guī)定。此外，今年上半年，曾有外媒報道稱字節(jié)跳動與博通公司合作開發(fā)AI處理器，以確保有足夠多的高端芯片。這款AI處理器制程為 5nm，將由臺積電制造。后續(xù)，字節(jié)跳動否認了“與博通合作開發(fā) AI 芯片”相關傳聞。
關鍵字：字節(jié)跳動 AI芯片臺積電博通

AI巨頭暴漲，輪到博通了

最近，英偉達的股價持續(xù)沖高，已經成為全球市值第一的企業(yè)。與此同時，黃仁勛出售股票已套現約 3200 萬美元。AI 浪潮中，英偉達被推向高峰。雖然不像英偉達一般聲名大噪，博通是 AI 之下悶聲發(fā)大財的選手。在各大科技巨頭構建數據中心的背景下，博通提供一系列用于計算和網絡的組件，包括對數據中心至關重要的組件，這使它從這一 AI 浪潮中同樣大賺。博通的最新財報和年度預測超過預期，公司股價最近三個交易日暴漲 17%，市值大漲 1117 億美元（約合人民幣 8120 億元），最新市值突破 8000 億美元大關，達到
關鍵字： AI 博通

八巨頭成立UALink聯(lián)盟，制定AI加速器連接標準

據外媒報道，日前，AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特爾、Meta 和 Microsoft 八大科技巨頭宣布發(fā)起成立 “Ultra Accelerator Link（UALink）”工作組，意在制定行業(yè)標準，領導數據中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。UALink開發(fā)的開放行業(yè)標準將為人工智能服務器提供更好的性能和效率。據悉，UALink 旨在為 AI 加速器創(chuàng)建一個開放標準，以更有效地進行通信。1.0 版規(guī)范將支持在可靠、可擴展、低延遲網絡中的 AI 計算艙內連接多達 1,024 個加速器。該規(guī)范
關鍵字： AMD 博通思科谷歌 HPE 英特爾 Meta Microsoft AI加速器芯片

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博通介紹

博通(Broadcom)是有線和無線通信半導體領域的主要技術創(chuàng)新者和全球領先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創(chuàng)立，。Broadcom 產品實現家庭、辦公室和移動環(huán)境中的語音、視頻、數據和多媒體傳遞。博通為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業(yè)界最廣泛的一流片上系統(tǒng)和軟件解決方 [ 查看詳細 ]