Intel突傳好消息！NVIDIA、博通正試產(chǎn)18A制程芯片

3月4日消息，據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA和博通正在對(duì)Intel的18A制程技術(shù)進(jìn)行測(cè)試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務(wù)）有可能獲得“數(shù)億美元”的制造合同。

Intel的18A制程技術(shù)采用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，其性能指標(biāo)被認(rèn)為介于臺(tái)積電當(dāng)前和下一代節(jié)點(diǎn)之間。

這為Intel在代工市場(chǎng)提供了難得的競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì)，NVIDIA和博通的測(cè)試是Intel能否成功進(jìn)入目前由臺(tái)積電主導(dǎo)的代工市場(chǎng)的關(guān)鍵一步。

不過(guò)報(bào)道還稱(chēng)Intel18A制程的第三方IP模塊認(rèn)證被推遲了六個(gè)月，這可能會(huì)影響其為小型和中型芯片設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)的能力。

一旦這些IP模塊（如PHY、控制器、PCIe接口等）通過(guò)認(rèn)證，預(yù)計(jì)將被廣泛應(yīng)用于數(shù)百萬(wàn)顆芯片中。

此外美國(guó)政府一直致力于重振美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而Intel作為美國(guó)最大的芯片制造商，自然成為這一戰(zhàn)略的核心。

總的來(lái)說(shuō)，NVIDIA和博通的測(cè)試是18A能否成功商業(yè)化的重要指標(biāo)，如果一切順利，Intel有望在2026年中期開(kāi)始為第三方客戶(hù)提供18A制程的代工服務(wù)。