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英偉達 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場:全面導(dǎo)入水冷技術(shù)

  • 3 月 10 日消息,聯(lián)合新聞網(wǎng)今天(3 月 10 日)發(fā)布博文,報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上,宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升,散熱需求激增,將全面導(dǎo)入水冷技術(shù),掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求,將棄用傳統(tǒng)氣冷方案,全面導(dǎo)入水冷技術(shù),這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增,還標志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集,快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
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英偉達加速研發(fā) GB300 NVL72:每機柜總 DrMOS 成本降低約 35-40%

  • 2 月 8 日消息,天風證券分析師郭明錤昨日(2 月 7 日)發(fā)布博文,報道稱英偉達正加速開發(fā) GB300 NV72,并預(yù)計將提前備貨 DrMOS / SPS,2025 年采購量或?qū)⒊^ 1.5 億顆。郭明錤在博文中稱萬國半導(dǎo)體有限公司(Alpha and Omega Semiconductor,下文簡稱 AOS)已確定為 GB300 NVL72 DrMOS 主要供應(yīng)商(占比約為 70%),預(yù)計將在 2025 年第 2 季度出貨 5000-6000 萬顆 DrMOS,遠超市場普遍預(yù)期。這一舉動標志
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