英特爾18A制程搶單臺積電，瞄準(zhǔn)英偉達(dá)和博通

臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執(zhí)行長陳立武帶領(lǐng)下，著重發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)計與代工能力，正積極爭取英偉達(dá)與博通下單18A制程。

Timothy Arcuri表示，英偉達(dá)比博通更有機(jī)會下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產(chǎn)品，但效能與功耗仍是英偉達(dá)考慮的重點。 另一方面，英特爾透過改善先進(jìn)封裝技術(shù)，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達(dá)為首的大客戶支持。

此外，英特爾與聯(lián)電的合作相當(dāng)順利，最快可能在2026年下半年開始生產(chǎn)，屆時將成為臺積電之后，第二家能夠提供高電壓鰭式場效晶體管（FinFET）技術(shù)的廠商，甚至爭取進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈。

英特爾試圖以18A制程對抗臺積電2納米，目前臺積電在良率上仍有優(yōu)勢，知名分析師郭明錤預(yù)估試產(chǎn)良率超過70%，年底量產(chǎn)指日可待，同時2納米也是明年蘋果iPhone 18 Pro機(jī)型的芯片。

同時，郭明錤表示，英特爾18A第一批Panther Lake工程樣本，正由PC ODM/EMS大廠測試中，制程良率低于20%至30%，仍有許多改善空間，不利達(dá)成下半年量產(chǎn)的目標(biāo)。