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晶圓代工：先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！

AI時(shí)代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動(dòng)先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的“關(guān)鍵武器”；與此同時(shí)，消費(fèi)電子市場(chǎng)盡管需求尚未恢復(fù)，但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場(chǎng)贏得發(fā)展空間。臺(tái)積電、三星、Rapidus最新動(dòng)態(tài)顯示，3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn)，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。1三星3nm良率改善，有望應(yīng)用于下一代折疊手機(jī)韓媒近日?qǐng)?bào)道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
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先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計(jì)AI及旗
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臺(tái)積傳首度打造先進(jìn)封裝專區(qū)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，日前，臺(tái)積電傳出已在南科圈地30公頃，首度打造“先進(jìn)供應(yīng)鏈專區(qū)”，而并非為了增建新廠。消息稱，該專區(qū)將以先進(jìn)封裝為主，全力支持未來嘉義廠（AP7）與臺(tái)南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產(chǎn)能。臺(tái)積電曾表示，其CoWoS是AI革命的關(guān)鍵推動(dòng)技術(shù)，讓客戶能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及HBM。同時(shí)SoIC也成為3D芯片堆疊的領(lǐng)先解決方案，客戶愈發(fā)趨向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實(shí)現(xiàn)最終的系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package; SiP）整合。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家
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成熟制程依然「頭大」？

如果對(duì)未來畫餅，是不是說明現(xiàn)在堪憂呢？晶圓代工先進(jìn)制程需求熱絡(luò)，引領(lǐng)整體產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展的背后，成熟制程市況顯得相對(duì)領(lǐng)清。研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技發(fā)布最新報(bào)告指出，明年成熟制程產(chǎn)能利用率雖可提升 10 個(gè)百分點(diǎn)，對(duì)于這個(gè)「餅」，業(yè)界表示成熟制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)將導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)承壓。還是不行的原因2025 年受消費(fèi)性產(chǎn)品需求能見度低影響，供應(yīng)鏈建立庫(kù)存態(tài)度保守，對(duì)晶圓代工廠下單將與 2024 年同為零星急單模式，但汽車、工控、通用型服務(wù)器等應(yīng)用零組件庫(kù)存已陸續(xù)在 2024 年修正至健康水位，2025 年將加入零星備貨行列，預(yù)期成
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聚焦晶圓代工先進(jìn)制程新進(jìn)展

近期日媒報(bào)道，Sony、鎧俠、NEC、NTT等現(xiàn)有股東有意對(duì)Rapidus進(jìn)行追加出資。除上述商業(yè)公司之外，三井住友銀行等4家日本銀行也有意對(duì)Rapidus出資250億日?qǐng)A。Rapidus也將持續(xù)與現(xiàn)有股東以外的商業(yè)公司進(jìn)行出資協(xié)商，潛在對(duì)象除半導(dǎo)體廠商之外，還包含未來可能使用最先進(jìn)芯片的通訊公司、車廠。Rapidus設(shè)立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，其中前7家商業(yè)公司各出資10億日?qǐng)A、三菱UFJ出資3億日?qǐng)A。Rapidus
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第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國(guó)618年中消費(fèi)季的到來，以及消費(fèi)性終端庫(kù)存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫(kù)存回補(bǔ)，推動(dòng)晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺(tái)積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國(guó)際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程 AI芯片雙引擎

DIGITIMES研究中心預(yù)估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進(jìn)制程擴(kuò)充年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)23％；不過先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺(tái)積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報(bào)告》，其中指出生成式AI模型的訓(xùn)練與推論仰賴大量運(yùn)算資源，提供運(yùn)算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點(diǎn)，而晶圓代工業(yè)者先進(jìn)制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實(shí)現(xiàn)此波AI芯片加速運(yùn)算的關(guān)鍵要角。因應(yīng)云端及邊緣AI芯片強(qiáng)烈的生產(chǎn)需
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臺(tái)積電EUV大舉拉貨供應(yīng)鏈集體狂歡

臺(tái)積電2納米先進(jìn)制程產(chǎn)能將于2025年量產(chǎn)，設(shè)備廠正如火如荼交機(jī)，尤以先進(jìn)制程所用之EUV（極紫外光曝光機(jī)）至為關(guān)鍵，今明兩年共將交付超過60臺(tái)EUV，總投資金額上看超過4,000億元。在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充之下，ASML2025年交付數(shù)量成長(zhǎng)將超過3成，臺(tái)廠供應(yīng)鏈沾光，其中家登積極與ASML攜手投入次世代High-NA EUV研發(fā)，另外帆宣、意德士、公準(zhǔn)、京鼎及翔名等有望同步受惠。設(shè)備業(yè)者透露，EUV機(jī)臺(tái)供應(yīng)吃緊，交期長(zhǎng)達(dá)16至20個(gè)月，因此2024年訂單大部分會(huì)于后年開始交付；據(jù)法人估計(jì)，今年臺(tái)積電EUV訂
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破解芯片產(chǎn)能和毛利率困局

當(dāng)下的晶圓代工業(yè)，已經(jīng)不像兩年前那么光鮮，即使是看起來很風(fēng)光的大廠，也有前所未有的苦惱。全球排名前六的廠商，家家有本難念的經(jīng)。據(jù) Counterpoint 統(tǒng)計(jì)，在 2024 年第一季度，臺(tái)積電繼續(xù)保持其在晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)先地位，一季度份額占比達(dá)到 62%，三星作為第二大代工廠，占據(jù)了 13% 的市場(chǎng)份額，中芯國(guó)際在最新季度中交出了超出市場(chǎng)預(yù)期的成績(jī)單，首次占據(jù)第三的位置。從上圖可以看出，掌控先進(jìn)制程技術(shù)和市場(chǎng)的臺(tái)積電吃飽喝足，而沒有此種實(shí)力和地位的廠商則只能在相對(duì)有限的市場(chǎng)內(nèi)激烈競(jìng)爭(zhēng)。先進(jìn)制程，神仙游戲
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晶圓代工市場(chǎng)冷熱分明，部分特定制程價(jià)格補(bǔ)漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價(jià)

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，中國(guó)大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期，帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫(kù)存回補(bǔ)，對(duì)Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來正面影響，運(yùn)營(yíng)正式度過低谷。觀察中國(guó)大陸Foundry動(dòng)態(tài)，受惠于IC國(guó)產(chǎn)替代，中國(guó)大陸Foundry產(chǎn)能利用復(fù)蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應(yīng)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季，加上美國(guó)設(shè)備出口管制，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得中國(guó)大陸Foundry有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定
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臺(tái)積電先進(jìn)制程/CoWoS先進(jìn)封裝漲價(jià)？

近日，臺(tái)積電在嘉義科學(xué)園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺(tái)積電方表示，P1廠暫時(shí)停工，同時(shí)啟動(dòng)P2廠工程先行建設(shè)。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺(tái)積電擬調(diào)漲先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)。1臺(tái)積電嘉義先進(jìn)封裝廠暫停施工6月17日消息，臺(tái)積電此前在嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。但目前現(xiàn)場(chǎng)已暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺(tái)積電在嘉義科學(xué)園區(qū)興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑
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臺(tái)積電開發(fā)N4e制程滿足物聯(lián)網(wǎng)需求，另提升特殊制程產(chǎn)能50%

臺(tái)積電年度技術(shù)論壇的歐洲場(chǎng)，向客戶展示N4e新型低功耗節(jié)點(diǎn)，并未出現(xiàn)過藍(lán)圖。臺(tái)積電表示，幾年內(nèi)將把特殊制程晶圓廠產(chǎn)能提高50%。Anandtech報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃「四至五年」內(nèi)，將特殊制程晶圓廠產(chǎn)能大幅提高50%，修改晶圓廠空間，建造Greenfield新晶圓廠。臺(tái)積電將興建低功耗4納米節(jié)點(diǎn)，稱為N4e，臺(tái)積電官方藍(lán)圖將N4e加入N4P和N4X行列。尚不清楚 N4e 工藝可能有哪些客戶或應(yīng)用使用，但可能專門給物聯(lián)網(wǎng)和其他需要消耗電力的設(shè)備。通常應(yīng)用都采成熟制程，因相對(duì)廉價(jià)設(shè)備用先進(jìn)制程成本太高。臺(tái)
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺(tái)積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級(jí)工藝，在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級(jí)版，應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設(shè)計(jì)，最多288個(gè)。In
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全球2nm晶圓廠建設(shè)加速！

AI強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)之下，先進(jìn)制程芯片重要性日益凸顯。當(dāng)前3nm工藝為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的制程技術(shù)，與此同時(shí)臺(tái)積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動(dòng)2nm晶圓廠建設(shè)，臺(tái)積電、三星此前曾規(guī)劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，Rapidus則計(jì)劃2nm芯片將于2025年開始試產(chǎn)。隨著這一時(shí)間逐漸臨近，全球2nm晶圓廠建設(shè)加速進(jìn)行中。2nm晶圓廠最快年內(nèi)建成？近期，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）對(duì)外表示，預(yù)計(jì)臺(tái)積電與英特爾兩家大廠有望今年年底之前建成2nm晶圓廠。其中英特爾有望率先實(shí)現(xiàn)2nm芯片商用，英特爾PC CPU
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3納米制程受追捧！

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電3納米訂單動(dòng)能強(qiáng)勁，受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來看。報(bào)道稱，作為臺(tái)積電2024年3納米的新訂單來源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺(tái)積電投片量產(chǎn)，而這也是英特爾首度將主流消費(fèi)性平臺(tái)全系列芯片交由臺(tái)積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實(shí)，與臺(tái)積電的合作已由5納米制程推進(jìn)至3納米?；粮癖硎荆羁?024年第四季登場(chǎng)的Arrow Lake與Lunar Lake的運(yùn)算芯片塊（CPU tile）將采用臺(tái)積電3納米
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