成本上升效率下降 晶圓代工三元世界成形

AI需求持續(xù)升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場正迎來結構性變革。 研調機構Trendforce預估，2025年市場成長將由AI應用與庫存回補驅動，臺積電以先進制程穩(wěn)固龍頭地位，中國大陸系晶圓廠則在成熟制程領域快速崛起; 然而，供應鏈逆全球化趨勢加劇，產業(yè)面臨成本上升與效率下降的挑戰(zhàn)，市場將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營。

Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場年增率將達19.4%，成長動能與去年持平、穩(wěn)定但不顯著; 其中，剔除臺積電后，相較2024年成長率僅3%，2025年則改善至近7%，凸顯除AI需求延續(xù)外，庫存回補對整體市場的拉動作用。

地緣政治因素正改變晶圓代工之產能分布。 供應鏈逆全球化趨勢明顯，市場逐漸分為美國、中國大陸、第三方等三大陣營。

中國大陸系晶圓廠聚焦在成熟制程（28納米及以上）擴張，全球12吋晶圓代工產能年復合成長率約10%，而中國大陸則高達20%，預計到2030年，中國大陸在12吋晶圓代工市占率將達36%，成熟制程領域更接近5成; 即便面臨設備禁令，中國大陸仍積極開發(fā)28nm等制程，并與IDM廠合作加速技術進展。

美國積極發(fā)展先進制程（16納米及以下），以英特爾和臺積電為代表，預計至2030年美國先進制程市占中，Intel占39%、三星33%、臺積電16%。 其中涵蓋三星于德州廠區(qū)所生產之14、11納米制程，臺積電僅包含前期所宣布之650億美元的三座晶圓廠。 而Trendforce強調，臺積電于中國臺灣產能仍將超過8成，凸顯中國臺灣作為其核心基地的地位。

「NCNC」陣營反映客戶規(guī)避地緣政治風險的需求，新加坡成為熱門投資地點。 其中，聯(lián)電與世界先進均在新加坡擴產。

業(yè)界人士擔憂，AI發(fā)展帶來先進制程需求，但也導致整體成本增加，若再加上關稅、供應鏈移轉成本，最終會轉嫁至消費者身上，先進制程競逐是否就此停滯，將由市場需求來決定。