日月光文章進入日月光技術(shù)社區(qū)

英特爾、日月光等加持，越南半導體產(chǎn)業(yè)崛起

據(jù)越通社報道，越南總理范明政于近日簽發(fā)了關(guān)于成立國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導委員會的第791/Q?-TTg號政府令。根據(jù)政府令，總理范明政擔任指導委員會主任，副主任為計投部部長（常務副主任）和通訊傳媒部部長。成員包括：政府辦公廳主任、外交部、教育培訓部、科技部、工貿(mào)部、財政部、司法部、自然資源與環(huán)境部和交通運輸部各部部長。指導委員會主要任務和職能包括幫助總理和政府研究指導、配合解決有關(guān)推動與越南半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)的重要和跨部門事務；研究、咨詢、建議推動越南半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向和解決方案；指導各部門、政府機構(gòu)、有
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中國臺灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界

全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領(lǐng)頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內(nèi)存芯片，在AI半導體領(lǐng)域相對落后，短時間內(nèi)難以縮小與臺廠差距。朝鮮日報報導，業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內(nèi)存（HBM），來提升效能
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日月光小芯片互連對準AI

日月光投控21日宣布VIPack平臺先進互連技術(shù)的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進封裝相關(guān)營收可望較去年翻倍成長，市場法人更看好，日月光在先進封裝技術(shù)持續(xù)推進，有利未來幾年在先進封裝營收比重快速拉升。日月光搶布先進封裝，該公司表示，AI相關(guān)高階先進封裝將從現(xiàn)有客戶收入翻倍，今年日月光在先進封裝與測試營收占比上更高。市場法人估計，日月光今年相關(guān)營收增
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聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

英偉達、AMD 及亞馬遜等大客戶擴大訂單。
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日月光推出業(yè)界首創(chuàng)FOCoS扇出型封裝技術(shù)

11月4日，日月光半導體宣布，日月光先進封裝VIPack平臺推出業(yè)界首創(chuàng)的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封裝技術(shù)，主要分為Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）兩種解決方案，可以更有效提升高性能計算的性能。日月光表示，隨著芯片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長，F(xiàn)OCoS-CF和FOCoS-CL解決方案是更高層級的創(chuàng)新封裝技術(shù)。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解決傳統(tǒng)覆晶封裝將系統(tǒng)單芯片（SoC）組裝在
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日月光組5G聯(lián)盟打造全球首座5G mmWave NR-DC SA智慧工廠

日月光攜手高通（Qualcomm）、資策會、亞太電信、戴夫寇爾（DEVCORE）、國立成功大學智能制造研究中心，舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠項目啟動會議，結(jié)合跨域研發(fā)量能，透過次世代5G獨立組網(wǎng)（SA）毫米波（mmWave）雙連線（NR-DC）技術(shù)，開發(fā)5G與AI整合的解決方案，并導入日月光實際上線應用，此舉將成為全球首座5G mmWave NR-DC SA智能工廠。日月光執(zhí)行長吳田玉28日表示，此次透過產(chǎn)、官、學、研攜手合作，引領(lǐng)5G智能制造前進，在獨立組網(wǎng)，雙連線，開放式架構(gòu)，軟件
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英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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索尼PS5所需處理器由日月光投資控股旗下兩公司封裝

【TechWeb】7月28日消息，據(jù)國外媒體報道，索尼在6月份已展示了采用了雙色“夾心”造型設計的下一代游戲主機PS5，預計年底開始發(fā)售。索尼PS5，搭載的是由AMD專門為其設計的定制處理器，由芯片代工商臺積電采用7nm工藝制造，在6月初就已開始出貨。外媒最新的報道顯示，索尼PS5所需處理器的封裝，全部是由日月光投資控股旗下的兩家公司完成的。具體而言，索尼PS5所需處理器的封裝，是由日月光半導體制造股份有限公司和矽品精密工業(yè)股份有限公司完成的，這兩家公司同為日月光投資控股的成員。日月光投資控股，也是由日月
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華為海思加速半導體自主化日月光投控長電科技受惠

華為旗下海思（Hisilicon）加速半導體供應鏈自主化，封測訂單成長可期，法人預期日月光投控和長電科技為主要受惠者。
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iPhone 12采用系統(tǒng)級封裝模組，日月光或成大贏家

蘋果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12，因為5G手機內(nèi)部元件及結(jié)構(gòu)設計與4G手機有很大不同，據(jù)供應鏈透露，蘋果在設計上大量采用系統(tǒng)級封裝（SiP）模組，等于明年會大量放出SiP封測代工訂單，加上無線藍牙耳機AirPods將開始導入SiP技術(shù)，業(yè)內(nèi)看好與蘋果在SiP技術(shù)合作多年的日月光投控可望成為大贏家。
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日月光深耕5G毫米波天線封裝

半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，預估明年量產(chǎn)。
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日月光半導體連續(xù)4年蟬聯(lián)道瓊永續(xù)領(lǐng)導者

近日，日月光投控旗下日月光半導體宣布，公司今年連續(xù)第4年蟬聯(lián)道瓊永續(xù)指數(shù)（DJSI）“半導體及半導體設備產(chǎn)業(yè)組”產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導者殊榮，為全球首家獲此肯定的封測業(yè)者，并打破以往3連霸記錄。
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29.18億臺幣！紫光入股第一封裝大廠日月光：占股30％

　　8月10日，封裝巨頭日月光(ASX)發(fā)布公告稱，將以29.18億新臺幣(約合人民幣6.5億元)的價格，把旗下蘇州日月新半導體30%的股份賣給紫光集團?！　⊥ㄟ^近年來的一系列投資和收購，紫光集團已經(jīng)基本完成從“芯”到“云”的產(chǎn)業(yè)布局，集成電路產(chǎn)業(yè)集群初見雛形，覆蓋移動通訊、存儲、智能安全、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)、移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、AI芯片、半導體功率器等等?！　碜耘_灣的日月光是全球最領(lǐng)先的半導體封裝測試廠商，1984年成立，在內(nèi)地的上海、蘇州、昆山、威海均設有半導體封裝、測試、材料、電子基地和
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2017年全球IC封測代工營收排行,大陸廠商漲幅最大

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，2017年移動通訊電子產(chǎn)品需求量上升，帶動高I/O數(shù)與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對于封測產(chǎn)量、質(zhì)量的要求，全球IC封測產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產(chǎn)值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。　　根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預估，在專業(yè)封測代工的部分，2017年全球前十大專業(yè)封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異，前三名依次為日月光、安靠、長電科技。其中，力成受惠于高性能運算應用與大數(shù)據(jù)存儲內(nèi)存需求提
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被合并的矽品掀起人才出走風？

　　封測大廠日月光與矽品合并案進展明朗化，卻衍生出矽品人才出走后遺癥?矽品研發(fā)副總經(jīng)理馬光華農(nóng)歷年前遞辭呈，近將出任全球第二大封測廠美商艾克爾(Amkor Technology)中國臺灣區(qū)總經(jīng)理。　　日月光與矽品預計今年底完成合并，有關(guān)目前合并審查進度，日月光營運長吳田玉表示，臺灣已在去年取得公平會審查同意，大陸也于去年12月14日正式立案，第二階段審查進行中。至于美國方面，日月光與矽品各依美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會的要求，已于今年1月17日回覆相關(guān)文件，并持續(xù)配合聯(lián)邦貿(mào)易委員會的調(diào)查。　　不過，正當日月
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日月光介紹

　　日月光集團成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [ 查看詳細 ]

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