日月光CPO裝置 搶數(shù)據(jù)中心商機

日月光投控旗下日月光半導體展示一款共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個光學引擎（OE）與ASIC芯片直接整合在單一封裝內(nèi)，實現(xiàn)了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增長帶寬。 日月光強調(diào)，CPO裝置不僅顯著提升能源效率，還大幅增加帶寬，同時改善延遲、數(shù)據(jù)吞吐量和可擴展性，因應數(shù)據(jù)中心的未來挑戰(zhàn)。

日月光CPO實現(xiàn)將光學引擎直接整合到交換器（switch）內(nèi)的先進封裝技術(shù)，可以達成最短的電氣連接路徑，降低插入損耗，從而有效改善功耗。 CPO是日月光從傳統(tǒng)插拔式模組轉(zhuǎn)為光學IO以及完全整合的3D共同封裝光學模組的關(guān)鍵步驟。 日月光CPO封裝流程的重要里程碑包含控制基板翹曲與共面度（coplanarity），以滿足光纖陣列耦合的要求以及邊緣（水平）和表面（垂直）光纖耦合的結(jié)構(gòu)和翹曲協(xié)同需求。 這對于優(yōu)化數(shù)據(jù)吞吐量，同時最小化光學相關(guān)損失至關(guān)重要。

隨著帶寬需求呈指數(shù)增長，目前的面板可插拔（FPP）解決方案的發(fā)展路線圖，在密度、功率和成本方面顯示出其發(fā)展路線（Roadmap）的限制。 切換速度的提高也導致序列器與解序列器（SerDes）互連功耗在總切換功耗中占比增加。 這推動了將光學元件從FPP移至更接近交換器ASIC的封裝中。

日月光銷售與營銷資深副總Yin Chang進一步說明，產(chǎn)業(yè)已從傳統(tǒng)計算進入高性能計算時代，先進AI模型/應用以及不斷變化的云端和邊緣計算，持續(xù)增加數(shù)據(jù)中心需求。 這不僅在功率和冷卻方面帶來巨大的挑戰(zhàn)，也需要產(chǎn)業(yè)提供促進應用和擴展的突破性創(chuàng)新。 日月光將硅光子技術(shù)提升到新的水平，并且在AI普及的關(guān)鍵時刻，提供具有卓越能效的CPO技術(shù)來增強客戶價值。