聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

臺積電積極增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能，近期再次追加 30% 半導(dǎo)體設(shè)備訂單，帶動聯(lián)電、日月光投控等 CoWoS 先進(jìn)封裝中介層供應(yīng)商接單量，并傳出后者要漲價的消息。

業(yè)界預(yù)期，由于臺積電擴(kuò)產(chǎn)一向是為了應(yīng)對客戶實際需求而擴(kuò)增，屆時客戶訂單占產(chǎn)能比重將可望達(dá)到 90％的高檔水位，同時衍生出來的中介層訂單動能將較今年同步翻倍增長。其中，聯(lián)電、日月光投控等半導(dǎo)體大廠已經(jīng)分別取得臺積電委外的中介層大單，目前正在量產(chǎn)出貨階段。

臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能塞爆，積極擴(kuò)產(chǎn)之際，傳出大客戶英偉達(dá)（NVIDIA）擴(kuò)大 AI 芯片下單量，加上 AMD、亞馬遜等大廠急單涌現(xiàn)，臺積電為此急找設(shè)備供應(yīng)商增購 CoWoS 機(jī)臺，在既有的增產(chǎn)目標(biāo)之外，設(shè)備訂單量再追加三成，凸顯當(dāng)下 AI 市況持續(xù)發(fā)燒。

據(jù)悉，臺積電這次尋求設(shè)備廠協(xié)助，要求擴(kuò)大增援 CoWoS 機(jī)臺，預(yù)計明年上半年完成交機(jī)及裝機(jī)，相關(guān)設(shè)備廠忙翻天，不僅先前已拿下臺積電原訂擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)機(jī)臺訂單，如今再獲追單三成，下半年營收將顯著成長之際，更帶動相關(guān)設(shè)備廠在手訂單能見度直達(dá)明年上半年。

業(yè)界人士透露，臺積電目前 CoWoS 先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約 1.2 萬片，先前啟動擴(kuò)產(chǎn)后，原訂將月產(chǎn)能逐步擴(kuò)充到 1.5 萬至 2 萬片，如今再追加設(shè)備進(jìn)駐，將使得月產(chǎn)能可達(dá) 2.5 萬片以上、甚至朝 3 萬片靠攏，使得臺積電承接 AI 相關(guān)訂單能量大增。

遭點名的設(shè)備廠均不對訂單動態(tài)置評。知情人士透露，隨著 AI 運(yùn)算應(yīng)用大幅開展，包括協(xié)助機(jī)器自主學(xué)習(xí)、訓(xùn)練大型語言模型（LLM）和 AI 推論等，并在自駕車及智能工廠等領(lǐng)域落地，AI 芯片需求維持強(qiáng)勁成長。

英偉達(dá)、AMD 等大咖已在第 3 季增加對晶圓代工廠投片量，有效推升臺積電 7 納米及 5 納米先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率，但 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，已成為生產(chǎn)鏈最大瓶頸。

臺積電總裁魏哲家日前曾在法說會提到，臺積電已積極擴(kuò)充 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，希望 2024 年下半年后可舒緩產(chǎn)能吃緊壓力。據(jù)了解，臺積電已在竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊財D出廠房空間增充 CoWoS 產(chǎn)能，竹南封測廠亦將同步建置 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

業(yè)界消息指出，臺積電第 2 季開始啟動 CoWoS 先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)計劃，5 月對設(shè)備協(xié)力廠展開第一批下單采購，該批設(shè)備預(yù)期會在明年第 1 季底全部到位并裝機(jī)完成，屆時 CoWoS 先進(jìn)封裝月產(chǎn)能可增為 1.5 萬至 2 萬片。即便臺積電已大力擴(kuò)增 CoWoS 產(chǎn)能，但客戶端需求爆發(fā)，使得臺積電日前再對設(shè)備協(xié)力廠追加訂單。

設(shè)備業(yè)者指出，英偉達(dá)是目前臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝最大客戶，訂單量占產(chǎn)能六成，近期因應(yīng) AI 運(yùn)算強(qiáng)勁需求，英偉達(dá)擴(kuò)大下單，而且 AMD、亞馬遜、博通等客戶急單亦開始涌現(xiàn)?？剂靠蛻魧?CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求急切，臺積電日前再度對設(shè)備廠追單三成，并要求在明年第 2 季底前完成交機(jī)及裝機(jī)，明年下半年開始進(jìn)入量產(chǎn)。

業(yè)界傳出，聯(lián)電已針對超急件的中介層訂單調(diào)漲價格，并啟動產(chǎn)能倍增計劃應(yīng)對客戶需求，日月光先進(jìn)封裝報價也可能漲價。

據(jù)悉，中介層是一種不使用晶圓基板的制作方法，借以能達(dá)到超薄化的目的，且能滿足半導(dǎo)體設(shè)備更多信號接口的需求，同時具有提高良率及降低成本的效益。

數(shù)月前英偉達(dá) AI GPU 需求急速導(dǎo)致臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，臺積電總裁魏哲家曾稱，先前與客戶電話會議，要求擴(kuò)大 CoWoS 產(chǎn)能。設(shè)備廠商估算，臺積電 2023 年 CoWoS 總產(chǎn)能逾 12 萬片，2024 年將沖上 24 萬片，其中，英偉達(dá)將取得 14.4 萬~15 萬片。

為了應(yīng)對產(chǎn)能不足問題，今年 7 月臺積電宣布規(guī)劃斥資近 900 億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)先進(jìn)封裝晶圓廠。經(jīng)過兩個月的跨部門協(xié)商，竹科管理局也正式發(fā)函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區(qū)約 7 公頃土地。新工廠預(yù)計 2026 年底建成，2027 年第三季度開始量產(chǎn)。